一种新型热塑性耐热树脂--聚芳硫醚砜酰亚胺的合成与表征

用化学酰亚胺技术首先合成含完全酰亚胺环的单体．然后与Na2S常压聚合，从而在聚芳硫醚分子主链中引入了刚性的酰亚胺环，合成聚芳硫醚砜酰亚胺(PASSI)，并对单体及聚合物进行表征，通过热分析得出聚合物的玻璃化温度为252．4℃．热分解温度为484．9℃，表明PASSI具有优良的热性能，是一种新型耐热树脂。     

聚芳硫醚砜酰胺共聚物的常压合成与表征

以自制的4,4′-二氟二苯酰胺和4,4′-二氯二苯砜及精制工业硫化钠为反应单体,在N-甲基吡咯烷酮中采用分批投料、逐步聚合的方式,进行常压缩聚,合成了线型较高分子量的新型聚芳硫醚砜酰胺共聚物(PA SS/A),在较优的反应的条件下,制得了特性黏数在0.25 dL/g~0.40 dL/g的共聚物。用红外和核磁对聚合物进行了结构表征,用TG、DSC等手段对聚合物热性能进行了测试,用XRD对聚集态结构进行了表征。结果表明,共聚物具有优良的耐热性和局部有序结构;且发现该聚合物的玻璃化温度和热稳定性随着酰胺含量的增加而略微降低。     

荧光手性聚芳硫醚酰亚胺季胺盐的制备及表征

在制备PASI的基础上制备ASIHC,通过红外分析,核磁共振,紫外分析表征PASIHC的结构,旋光测试表明PASIHC具有手性结构,热分析表明PASIHC的热性能较聚芳硫醚酰亚胺略有升高.荧光分析表明PASIHC具有荧光性能.PASIHC作为光学器件和热敏元件具有良好的应用前景.为制备含有N原子的聚芳硫醚类树脂提供基础数据,为制备具有荧光性能和手性结构的聚芳硫醚类树脂提供新思路.     

聚喹啉硫醚的合成及表征

本文以4,7-二氯喹啉和硫化钠为单体,采用溶液缩聚法首次、制备了新型聚芳硫醚树脂——聚喹啉硫醚(PQ S),并通过红外、紫外、荧光、X射线衍射、元素分析、DSC和TGA等测试手段对产品进行了结构和性能的表征。结果表明,该聚合物为线形结晶性高聚物,玻璃化转变温度102℃,熔点397℃,分解温度428℃,具有较好的热稳定性。溶解性实验表明,该聚合物几乎不溶于除强氧化性介质外的酸、碱和有机溶剂,具有优异的耐化学腐蚀性。     

聚芳醚砜醚酮酰亚胺树脂的合成与表征

以N,N-′(4,4′-二苯醚)二偏苯三甲酰亚胺酰氯和4,4′-二苯氧基二苯砜、4,4′-二(2-甲基苯氧基)二苯砜、4,4′-二(2,6-二甲基苯氧基)二苯砜为单体,采用低温溶液亲电共缩聚,合成了聚芳醚砜醚酮酰亚胺树脂(PESEKI)s。用傅里叶红外(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)对其结构进行了表征,差示扫描热分析(DSC)、热分析(TGA)、X广角射线衍射(WAXD)研究其热转变和形态。研究表明,共聚物有较高的玻璃化转变温度(Tg),较好的耐热稳定性,在N-甲基-2-吡咯烷酮、氯仿、间甲酚和邻氯苯酚等有机溶剂中有较好的溶解性。共聚物具有良好的力学性能,其拉伸强度97.8 MPa~118.8 MPa,弹性模量达1.98 GPa~2.37 GPa,断裂伸长率在7.1%~9.4%之间。     

聚芳硫醚酮/酰胺(PASK/A)共聚物的合成与表征

将合成的N-（4-氯苯基）-对氯苯甲酰胺,与4,4’-二氟二苯甲酮及硫化钠作为反应单体,在氮甲基吡咯烷酮（NMP）中进行常压缩聚,制备了聚芳硫醚酮/酰胺（PASK/A）共聚物;采用红外、紫外光谱、核磁共振对聚合物链结构进行了表征,通过XRD表征聚合物聚集态结构,对聚合物进行DSC和TG分析,发现该聚合物保持了聚芳硫醚酮优良的耐热性能;但改善和提高了聚芳硫醚酮的溶解性能。     

苯硫醚—乙撑硫醚共聚物的合成和表征

用金属钠-硫磺法合成了苯硫醚-乙撑硫醚共聚物。用红外光谱、裂解气相色谱、差热分析和电镜等手段对共聚物进行了表征,并对共聚物的结晶性和热性能进行了初步研究。与聚笨硫醚相比,苯硫醚-乙撑硫醚共聚物的结晶度和耐热性明显降低。     

聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和苯酚为原料合成高纯度1,4-二苯氧基苯（DPB）,以1.2-二氯乙烷（DCE）为溶剂,无水三氯化铝/N、N-二甲基甲酰胺（DMF）为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯（TPC）或间苯二甲酰氯（IPC）进行溶液低温缩聚,得到一类聚芳醚醚酮酮（PEEKK）聚合物.用FT-IR, 1H-NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.结果表明,该聚合物有较好的结晶性和良好的热稳定性。     

聚芳硫醚砜/聚苯硫醚合金的流变行为

将聚芳硫醚砜(PASS)和聚苯硫醚(PPS)按照不同的比例通过熔融共混制备高性能合金材料。采用旋转流变仪分析了纯PASS树脂和共混物熔体的流变行为。结果表明,纯PASS树脂通过提高剪切速率和升高温度来改善熔体的流动性效果不佳;在实验范围内,随着合金中PPS含量的增加,合金的加工流动性得到明显改善,当PPS的质量分数为50%时,PASS/PPS合金的熔融加工温度最低,凝胶点降至270℃。     

聚芳硫醚砜纳米纤维直径的影响因素及其控制

针对制备条件对聚芳硫醚砜纳米纤维直径大小的影响,文中设计了正交实验,集中考察了溶液浓度、环境温度、应用电压、喷嘴到收集屏的距离和流量五种因素对静电纺丝制备聚芳硫醚砜纳米纤维的影响,结果表明,溶液浓度对纳米纤维直径的影响最大,可通过调整溶液的浓度及黏度来控制所制备的纳米纤维直径。     

聚芳硫醚酮酰胺分离膜的制备和表征

以聚芳硫醚酮酰胺(PASKA)为膜材料,N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂通过相转化法制备分离膜。分别用原子力显微镜(AFM)和扫描电镜(SEM)研究薄膜的微观结构,分析了铸膜液质量分数对膜表面和断面结构的影响以及对表面粗糙度的贡献情况,并进一步探讨了不同保存方法对膜的结构和性能产生的差异。     

硫化镉纳米粒子的制备研究

利用直接溶液滴定法和以水玻璃体相制备硫化镉球形纳米粒子和针状粒子。通过扫描电镜、X射线衍射分析了所得样品的形貌和物相,结果表明所制备的硫化镉纳米粒子为球形和针状,其中,球形样品结晶程度低,部分样品被氧化,针状样品为纤锌矿型结构。     

含亚胺基热致性液晶聚氨酯的合成与表征

以对苯二酚二对苯甲酸酯(HQB)、N,N′-二(ω-羟乙基)苯均四甲酰二亚胺(BHDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)为单体,利用溶液缩聚方法,合成了含有亚胺基的三种液晶聚氨酯(HBLCP)。采用红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热(DSC)、偏光显微镜(POM)、X射线衍射(WAXD)和热重分析(TGA)等手段对液晶聚氨酯进行表征。结果表明,该类液晶聚氨酯的熔点(Tm)和各向同性温度(Ti)随着HQB含量的增加而提高;POM观察表明,在液晶态温度区间170℃～190℃范围内显示液晶行为,并呈现向列相织构;其广角X射线衍射图在2θ角为15°～32°范围内有一组强度不等的衍射峰,所合成的液晶聚氨酯具有较高的热稳定性。     

含联苯基和亚胺基热致性聚酯液晶的合成与表征

以N,N′-二(ω-羟乙基)苯均四甲酰二亚胺(BHDI)、对苯二甲酰氯(TPC)、4,4′-二(β-羟己氧基)联苯(BP6)为单体,通过改变BHDI和BP6的物质的量比,制备了三种主链上同时含有联苯基和亚胺基的聚酯液晶(PBHT)。采用傅里叶红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热分析仪(DSC)、偏光显微镜(POM)、广角X射线衍射(WAXD)及热重分析(TGA)等手段对聚合物结构及性能进行表征。结果表明,当BP6和BHDI物质的量比为4∶3时,聚酯液晶(PBHT)的液晶区间最宽,为116℃-190℃;该类液晶在液晶态温度区间呈现出向列型液晶丝状织构,WAXD分析显示为半结晶性聚合物;随着BHDI含量的增大,液晶聚酯热性能有所提高。     

纤维级聚苯硫醚的研究进展

在简述线型高分子量聚苯硫醚合成方法及其机理研究的基础上,归纳了纤维级聚苯硫醚合成的影响因素;从分子结构的角度出发,介绍了聚苯硫醚的化学改性途径;着重阐述了聚苯硫醚纤维的制备及其共混改性的最新研究进展,并对国内外的研究现状进行了评述.     

聚芳醚腈/双邻苯二甲腈树脂共混改性与性能研究

通过联苯型双邻苯二甲腈与聚芳醚腈熔融共混形成预聚物,经高温固化及后热处理制备了聚芳醚腈/双邻苯二甲腈共混体系,研究了其耐热性能、力学性能、形貌特征以及其微观结构与性能之间的关系。其共混体系固化物的弯曲强度,断裂弯曲应变等性能较纯双邻苯二甲腈树脂均有大幅度的提高,并且保持了纯双邻苯二甲腈树脂耐高温,高模量等优越性能。当聚芳醚腈的含量达到12%时,该体系的弯曲强度和断裂弯曲应变较纯双邻苯二甲腈固化物分别高了52.7%和61.6%,实现了热固性基体树脂的同时增韧增强而不降低耐热性的改性技术路线。