陶瓷-金属焊接的方法与技术

概述了陶瓷-金属焊接的特点,综述了常见的6种焊接方法,包括钎焊、扩散连接、过渡液相连接、自蔓延高温合成连接、热压反应烧结连接和摩擦焊等,重点介绍了它们的工艺特点和研究现状.在此基础上,比较了各种方法的优缺点和适用范围,并对陶瓷-金属焊接的研究前景进行了展望.     

先进结构陶瓷的发展及其钎焊连接技术的进展

本文综述了先进结构陶瓷的发展现状，并介绍了其主要连接方法之一的钎焊连接的主要问题以及针对这些问题国内外开展的最新研究工作与结果。     

Al及其合金作钎料或中间层连接陶瓷—金属

综述了Ａｌ及其一些合金对陶瓷的润湿性,以及用Ａｌ及其合金连接陶瓷－金属的各种影响因素,阐述了用Ａｌ及其合金连接陶瓷－金属要解决的主要问题是预防连接过程中Ａｌ的氧化和如何提高接头的高温性能。     

结构用陶瓷接合述评

评述了制造高质量结构件接头的可行方法及其主要问题。论述了几种发展前景好的接合方法:熔焊、活性金属钎焊和间接扩散接合,并介绍了其它几种新颖特殊的接合方法:压铸法钎焊接合、电场辅助接合、超声波接合和微波接合。     

优化金属一陶瓷钎焊接头的数值方法

在对金属-陶瓷接头进行硬钎焊时，由于被焊的两种材料具有不同的热学和力学性能而呈现出复杂的内应力状态。作者借助有限元方法对危险的接头区进行了研究。通过结构设计的改变能够将最大内应力从脆性的陶瓷中转移到塑性的钎焊缝中，从而得到无缺陷（无裂纹）的零件。     

陶瓷与金属冶金连接技术研究进展

陶瓷材料具有高强度、高硬度、耐腐蚀等一系列优异特点,将其与传统金属材料进行高性能冶金连接,可以实现优势互补,并充分发挥陶瓷的优异性能,在现代工程领域具有广泛的应用需求。从化学键型和物理性质两方面对陶瓷与金属的冶金连接特性进行了分析,阐述了陶瓷与金属冶金连接的主要难点,综述了陶瓷与金属的常用冶金连接方法,主要包括钎焊、扩散焊、自蔓延高温合成焊接和熔化焊等,重点介绍了其原理、特点和研究进展。在此基础上对未来陶瓷与金属冶金连接的发展方向作出了展望。     

陶瓷与金属活性钎焊的研究进展

活性金属钎焊是陶瓷／金属（陶瓷／陶瓷）接合的一种重要方法。本文综述了近年来活性钎焊及其界面行为的现状和进展。有关活性钎焊虽已开展了广泛的研究，但尚有许多基本问题需要深入解决。     

SiC陶瓷的高温连接研究现状

SiC陶瓷由于具有优异的性能,在高温结构材料领域有着广泛的应用,高温连接技术是该材料推广应用的关键技术之一.综述了近年来SiC陶瓷钎焊、扩散焊、瞬间液相高温连接技术的研究进展,并针对存在的问题讨论了今后的发展方向.     

CVDBN陶瓷与金属接合机理研究

利用ＳＥＭ／ＥＤＸ、ＸＰＳ及Ｘ射线粉末衍射手段，对ＣＶＤＢＮ陶瓷与金属（无氧铜、钛）的接全机进行了分析，并用反应自由焓函数法对ＣＶＤＢＮ陶瓷与金属的界面反应作了热力学计算。结论认为ＣＶＤＢＮ陶瓷对无氧铜、钛的气密接合主要依靠活性焊料与ＣＶＤＢＮ陶瓷表面层间的相互扩散及反应。     

陶瓷与金属活性钎焊的研究进展

活性金属钎焊是陶瓷／金属（陶瓷／陶瓷）接合的一种重要方法。本文综述了近年来活性钎焊及其界面行为研究的现状和进展。有关活性钎焊虽已开展了广泛的研究，但尚有许多基本问题需要深入解决。     

陶瓷金属的焊接

采用电弧焊方法焊接陶瓷与金属,研究了焊接加热对陶瓷层的影响及陶瓷与金属界面反应。结果表明,采用电弧焊方法在陶瓷金属复合材料的陶瓷层上焊接,焊接加热不仅可以改善陶资金属的结合方式,而且在焊接区可以实现陶瓷与金属的冶金结合。     

CVD BN陶瓷与金属接合机理研究

利用SEM /EDX、XPS及X射线粉末衍射手段 ,对CVDBN陶瓷与金属 (无氧铜、钛 )的接合机理进行了分析 ,并用反应自由焓函数法对CVDBN陶瓷与金属的界面反应作了热力学计算。结论认为CVDBN陶瓷对无氧铜、钛的气密接合主要依靠活性焊料与CVDBN陶瓷表面层间的相互扩散及反应     

SiO2陶瓷与TC4钛合金的钎焊研究

采用AgCu共晶钎料钎焊SiO2陶瓷与TC4钛合金,形成了良好接头.通过扫描电镜(SEM),能谱分析(EDS)以及X射线衍射分析(XRD)明确了接头生成物,确定了接头界面结构为TCA/Ti2Cu Ti(s,s)/Ti2Cu/TiCu Ti3Cu4 Ag(s.s)/Ag(s.s) Cu(s.s) TiCu/TiCu Cu2Ti4O/Al2(SiO4)O TiSi2/SiO2.研究了钎焊温度和保温时间对界面的影响,结果表明:当钎焊温度为850℃,保温时间为5min时,接头抗剪强度最高,其值为30MPa.     

铍焊接技术研究发展概况

铍及铍合金在航空航天、电子工业和国防工业等方面应用十分广泛.结合铍的焊接性,论述了当前国内外铍的焊接技术概况,针对钎焊、熔化焊、扩散焊等焊接工艺,介绍了一些比较成功的铍的焊接工艺以及部分连接工艺,同时分析了铍焊接中存在的缺陷问题.     

碳化硅陶瓷和金属铌及不锈钢的扩散接合

研究了碳化硅陶瓷和金属Ｎｂ的相反应，显微组织结构和Ｎｂ２Ｃ、Ｎｂ５Ｓｉ３Ｃｘ，ＮｂＣ和ＮｂＳｉ２的形成过程，分析了反应相对霎头强度的影响。     

国外粉末冶金件钎焊,扩散焊技术进展

本文综述了国外近期粉末冶金件钎焊，扩散焊的研究发展动态。     

Nb,Ta缓冲层对Si3N4—LDZ125复合钎焊接头性能的影响

选用不同厚度的Ｎｂ，Ｔａ两种难熔金属作为金属与陶瓷钎焊接头的缓冲层材料。实验发现两种缓冲层材料在减小接头残余应力时，都存在最佳厚度。Ｎｂ层的最佳厚度为０．２ｍｍ，接头四点弯曲强度达６５．３ＭＰａ，Ｔａ层的最佳厚度为０．６ｍｍ，接头四点弯曲强度为４２ＭＰａ，无缓冲层时，Ｓｉ３Ｎ４－ＬＤＺ１２５复合钎焊接头四点弯曲强度为３０－３５ＭＰａ。高温下，两种缓冲层材料与钎焊合金之间发生严重扩散。