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随着片上系统(SoC)设计技术的发展,迫切需要与之相对应的系统验证技术。本文以一款星载数据处理系统的验证为例,讲述了系统级验证和软硬件协同验证的概念、平台搭建方法和实现步骤,为类似的大规模系统设计的验证提供了有益的参考。 相似文献
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系统级芯片设计语言和验证语言的发展 总被引:1,自引:0,他引:1
由于微电子技术的迅速发展和系统芯片的出现,包含微处理器和存储器甚至模拟电路和射频电路在内的系统芯片的规模日益庞大,复杂度日益增加。人们用传统的模拟方法难以完成设计验证工作,出现了所谓“验证危机”。为了适应这种形势,电子设计和验证工具正在发生迅速而深刻的变革。现在基于RTL级的设计和验证方法必须向系统级的设计和验证方法过渡,导致了验证语言的出现和标准化,本文将对当前出现的系统级设计和验证语言进行全面综述,并论述验证语言标准化的情况。分析他们的优缺点和发展趋势。最后简单评述当前的验证方法,说明基于断言的验证是结合形式化验证和传统模拟验证可行的途径。 相似文献
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介绍了对事务级验证方法提出了一种基于事务的IP功能验证环境,加入断言技术,并应用于实际项目。实验结果表明,该验证平台具有较高的自动化程度和较快的错误定位机制,可以极大地提高验证效率。 相似文献
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验证工作中验证计划对于整个ASIC设计工作起到十分重要的作用,模块级验证质量是通过覆盖率分析进行验证质量评估.本文对TD-SCDMA终端芯片的ARM_UART模块的多种覆盖率进行了详细的分析,通过分析覆盖率得出的数据再次进行验证,直到验证的完整性满足设计者的要求.模块覆盖率是否达到验证计划的要求,可以作为判断验证工作质量的依据,所以针对模块级的芯片验证工作是以多种覆盖率为驱动的验证分析对象的,提高模块级验证质量方法是以覆盖率驱动技术为验证技术支持的. 相似文献
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在第五代移动通信技术(5G)通信中,动态带宽分配(DBA)作为无源光网络的关键技术之一,随着其不断优化自身性能,芯片功能的复杂度日益增长,对其逻辑功能的验证显得尤为重要。文章提出了一种无源光网络中的DBA模块验证平台架构体系。该平台基于通用验证方法学(UVM)框架调用System Verilog(SV)参考模型,以少数用例覆盖大量场景,实现了对DBA流量需求和下发授权功能点的验证和结果自校验,寄存器转换级电路(RTL)代码覆盖率可达95%以上。仿真表明,该验证平台支持DBA的系统级验证,支持框架复用和自动化数据对比,可满足验证的各项需求,为DBA的性能测试提供了一个高效和全面的验证环境,大大提升了验证效率。 相似文献
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介绍了当前SOC验证领域的可重用性策略和RVM层次化验证平台的结构;以USB为例,给出了利用RVM搭建模块级验证平台的方法;阐述了如何使RVM验证平台重用于不同的IP核之间,以及如何把模块级验证平台重用到系统级验证平台上。 相似文献
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SOC层次化验证方法及应用 总被引:5,自引:0,他引:5
首先对SOC功能验证做了简要介绍,然后主要讨论了功能验证中的层次化验证方法,并以一个基于AMBA总线架构的SOC系统为例,从模块级、子系统级和系统级三个方面分别阐述了如何用层次化的方法进行验证。层次化验证方法主要分三层,第一层测试主要验证接口协议;第二层测试是对随机产生的大量的交易序列的测试;第三层测试主要是对特定的逻辑功能进行验证。每一层都是构建于其他层之上,这使得层与层之间衔接非常紧密,以便于在完成了第一层的测试之后可以快速地扩展到第二层进行测试,层次化验证方法的应用大大地提高了验证环境的执行效率。 相似文献
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基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。其主要目的是验证系统级芯片软硬件接口的功能和时序,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,以及在芯片流片回来前开发应用软件。本文介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,ISS方案、CVE方案、FPGA/EMULATOR方案,对其验证速度、时间精度、调试性能、准备工作、价格成本、适用范围等各方面性能做出比较并提出应用建议。 相似文献
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随着电子元器件国产化需求日益强烈及国产元器件研发水平逐步提高,国产化电子元器件在不同领域的应用越来越广泛。针对国内新研运算放大器类电子元器件在武器、航空、航天等特殊行业领域的装备上装应用的困难现状,依据应用验证专项工程在元器件研制过程通过器件级验证、板级验证,充分暴露元器件的问题,挑选出符合上装要求的元器件。本文基于应用验证工程中运算放大器类板级验证需求,设计开发了运算放大器类板卡验证装置,全面覆盖了运算放大器验证技术指标,具有通用、高效、可靠的特点。 相似文献
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针对排除芯片设计流程中RTL级的错误时,需要花费大量时间看仿真波形与日志文件的问题,本文介绍了基于断言的硬件功能验证技术的基础,以及利用断言技术在黑盒验证中测试一设备输出信号时的应用,总结了断言验证的优点,以及断言与半形式化验证结合的特点,断言技术与动态仿真、形式验证、激励自动生成等技术结合,能更快更有效的发现硬件设计过程中RTL级的错误,成为验证方法学的焦点. 相似文献
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传统的验证平台编写复杂,且难以在不同设计之间重用。采用SystemVerilog支持的VMM验证方法学,并结合带约束的随机验证和覆盖率驱动的验证技术,构建可重用验证平台,完成对UART模块的验证。与直接测试方法相比,该验证平台不仅能够有效提高验证效率,而且在模块级和系统级验证过程中,能够重用该验证平台或验证组件。 相似文献
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现在系统级芯片(SoC)系统集成度和复杂度不断提高,验证环节消耗时间占用了芯片研发时间的70%,芯片验证已经成为芯片研发中最关键的环节.目前业界验证方法大多有覆盖率低和通用性差等缺点,基于上述原因提出了一种新的验证方法.与传统验证方法和单纯的通用验证方法学(UVM)不同,该方法结合系统级芯片验证和模块级验证的特点,并且融合UVM和知识产权验证核(VIP)模块验证的验证技术,且使用了SoC系统功能仿真模型以提高验证覆盖率和准确性.验证结果表明,同一架构系列SoC芯片可以移植于该验证平台中,并且可大幅缩短平台维护与开发时间,采用该验证方法的代码覆盖率为98.9%,功能覆盖率为100%. 相似文献
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随着半导体制造技术的微细化,芯片上“空地”的增多,在使用IP核等过去的设计资源的同时,产生了新问题:电路规模急速地扩大,验证变得更加复杂。为此,EDA界应尽早投入新的工具和改造现有工具。系统级【SI的关键验证是LSI(大规模集成电路)开发中最大的障碍,如果说设计阶段所花费的工时为1,验证所花费的工时则为3~5。验证与以往相比之所以变得如此复杂,是因为集成在LSI上的电路规模在不断地扩大。采用以往依赖逻辑仿真器的验证战略已无法适应形势的发展,为了摆脱这种局面,需要分别使用验证用EDA(电于设计自动化)工具。E… 相似文献
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在系统芯片的IP验证中存在三种方法:模块级验证,子系统级验证,系统级验证.主要介绍了利用ZSP500进行HSUPA编码模块的子系统级功能验证的方法.先概述HSUPA编码模块的工作状态与功能结构,然后介绍了如何利用ZSP500进行子系统级功能验证.最后得出结论基于ZSP500的子系统级验证效率高并且实现简单.利用ZSP500进行HSUPA编码模块的功能验证,实现过程简单,验证效率高. 相似文献