薄膜互连线形状参数对电迁移的影响

为了探究Au互连线的形状参数对互连线寿命的影响,在环境温度为150℃、加载电流为500mA的试验条件下,使用恒温箱同时对多种不同形状的样品进行加速寿命试验。结果表明:在此试验条件下,不同形状参数的互连线的失效模式相同,且皆为电迁移导致互连线出现断路;互连线与电极连接处的圆弧半径越大,电迁移导致的失效现象出现的越晚,对应的薄膜互连线的寿命也越长。     

VLSI金属互连电迁移1/fγ噪声特性研究

通过对超大规模集成电路金属互连进行电迁移加速寿命实验和不同电迁移损伤程度的金属薄膜电阻及1/f^γ噪声的测量和分析,得到了1/f^γ噪声3Hz点功率谱密度和频率指数γ均随电迁移损伤程度加剧而变大的实验规律.分析表明,在同样的电迁移损伤程度条件下,1/f^γ噪声点功率谱密度的相对变化量是电阻相对变化量的大约2000倍.此外,得到了1/f^γ噪声频率指数随电迁移过程逐渐变大的实验规律.因此,1/f^γ噪声功率谱密度和频率指数有可能作为比现在应用的电阻相对变化量更为灵敏的金属互连电迁移表征参量.     

集成电路互联金属的电迁移效应研究

电迁移效应是因传导电子动量对金属的轰击作用造成金属互连线原子迁移、堆积、断裂的现象,是集成电路损坏的重要原因。本课题用离子束溅射,在介质层上沉积Al,Al—Cu和Cu薄膜,然后对三种薄膜材料进行光刻,得到所需的线条。对经光刻后的各种材质线条通以不同的电流密度,观察电迁移发生的极限电流密度,实验测得Al的极限电流密度为2．706×10^5A／cm^2,含10％Cu的Al—Cu合金的极限电流密度为1．331×10^6A／cm^2,通以Al线条45倍电流密度下,Cu没有观察到电迁移现象。由此可以得出结论,Cu有着很好的抗电迁移性能,在Al中掺入10％左右的Cu可以有效的提高其抗电迁移的能力。     

三维集成电路中的关键技术问题综述

评述了三维集成电路的发展状况及面临的关键技术难题。简要分析了三维集成电路的设计自动化算法,并与二维集成电路设计方法进行比较,指出了热驱动的物理设计和三维模块数据结构是制约三维集成电路设计自动化算法的关键因素。同时也详细介绍了三维集成电路中的关键互连技术——硅通孔(TSV)结构,给出了TSV的电路建模方法并对其发展趋势给予了展望。     

低功耗电流模互连电路的快速优化设计方法

为对低功耗电流模互连电路进行快速优化,提出了一种"自顶向下"的动态驱动电流模互连电路的快速优化设计方法.方法首先对动态驱动电流模电路进行行为级建模,并采用MATLAB对数据进行处理优化电路功耗,确定出最优的电流源电流大小.然后利用"2ID/gm"方法,快速而准确地确定出相应MOS管尺寸.同时,也对"2ID/gm"的模拟集成电路设计方法,进行了较为详细的理论分析.仿真结果表明:使用该方法确定出的MOS管尺寸得到的性能十分接近设计指标,只需通过少量修改便可完成设计.该方法大大提高了设计效率.     

网络函数有理逼近的向量拟合法

随着集成电路设计复杂性以及电路工作时钟频率的不断提高,互连与封装等寄生效应对电路的影响越来越大,产生了信号完整性问题.如何准确地对这些效应进行分析模拟,成为当前集成电路设计中非常重要的任务.在高频时,互连与封装的特性只能通过测量或电磁场的数值模拟给出一组不同频率点上网络函数的采样值.基于这些采样值通过有理逼近构造网络函数宏模型,继而实现电路的时域分析是实现这类电路模拟的关键,但在逼近过程中非常大的一个困难是随着阶数增高矩阵病态严重的问题.该文介绍了网络函数有理逼近的向量拟合法,该法可以对多端口网络进行高阶宽频的稳定逼近.     

面向可制造性设计的铜互连有源测试结构的设计与实现

随着超大规模集成电路制造技术的不断进步,互连线寄生电容已经成为超大规模集成电路延时和噪声的主要来源。提出并实现了一种基于电荷测量技术的互连寄生电容测试结构。利用这种结构可研究互连线和相关介质的几何尺寸变化,并可反馈应用到器件的可制造性设计和工艺模型的建立中去。     

ULSI中铜互连及其可靠性的研究与进展

随着集成电路向高集成度、高可靠性方向的发展，铜互连工艺的可靠性问题逐渐显得重要．分析和比较了铜互连关键工艺，叙述了对铜互连损耗和铜通孔损耗的研究进展，对铜互连基本可靠性单元进行了讨论，指出现在仍然存在的问题，并给出了解决这些关键技术可能的方法．     

电法在公路岩溶勘察中的应用

随着公路建设的发展,岩溶作为一种典型不良地质现象在公路施工建设中的危害越来越大。采用高密度电阻率法与对称四极测深法相结合的方法进行岩溶勘察,取得了明显的效果。具体做法是先进行高密度电阻率法工作,在高密度电法视电阻率剖面发现地下电性异常处或影响工程安全性的重点位置,采用对称四极测深法进行进一步勘探工作,发挥了两种方法各自优点,提高了勘察质量。高密度电法资料处理采用经验系数法与测深曲线切线角度法相结合的方法。作为一种较新的资料处理思路,采用高密度电法测深曲线切线角度法,在以往高密度电阻率法数据采集处理基础上,实现了一种工作方法,多种解释手段的综合解释方法,提高了岩溶解释精度及其准确性。     

基于互连的一种FPGA最优功耗延时积设计

为了有效地解决困扰现场可编程门阵列发展的功耗延时积问题,采用集成电路互连的分段式结构和低压摆电路,提出了一种基于互连的最优功耗延时积现场可编程门阵列设计方法. 对于产生传输线效应的现场可编程门阵列互连,通过优化互连的段数,在互连最外面的输入端和输出端分别连接低压摆电路的驱动部分和接收部分,在内部的每段互连之间插入最优尺寸的缓冲部分. 理论与模拟表明,用这种方法设计的现场可编程门阵列能使功耗延时积减小近一个数量级,同时较好地保持现场可编程门阵列的面积性能.     

基于HDBF的周期性金属结构电磁散射的MoM解

本文综合了矩量法中分域基和全域基各自的优点,提出了一种基于幂级数形式的混合域基函数,该混合域基函数基于双线性四边形剖分模型,能对三维矢量有效地实现降维处理,将其用于三维周期性金属目标电磁散射特性的矩量法计算中,结果表明与其它基函数方法相比,该方法具有未知数个数少、通用性强的特点.     

无需设置阈值的快速水平集分割算法

针对快速水平集算法用于图像分割时存在着阈值设置的困难,提出了一种新的改进思路.将曲线演化的过程看成对曲线上的点不断进行模式分类的过程,对控制曲线演化的外部速度函数进行重新设计.新算法通过引入贝叶斯分类决策和最小距离分类决策交替工作,间接从图像数据中获取外部速度函数所需的驱动力,使驱动力不再产生于划分图像数据所采用的阈值,同时将两种分类决策的失效条件作为新算法迭代停止的条件.仿真实验结果表明,新的分割算法不仅拥有较强的鲁棒性,能够自适应地根据图像灰度信息自动演化,而且对噪声影响也具有较强的抑制性.同时保留了原算法执行效率快的优点,在分割速度方面明显优于其他几种经典的水平集算法。     

复合电磁散射分析中的精确几何建模

研究了二维导体粗糙面与三维半掩埋导体目标双站复合电磁散射,给出了一种粗糙面与目标复合电磁散射建模方案．首先利用谱方法生成随机粗糙面并利用逆向工程方法获得连续曲面,进而与半掩埋目标复合获得精确的三维复合模型．在精确几何模型基础上,根据入射波频率对其进行表面网格剖分．接着利用物理光学方法和多层快速多极子方法对单一导体粗糙面以及粗糙面与目标复合体模型的电磁散射特性进行研究,计算了双站雷达散射截面．     

集成双极晶体管模型——由工艺和几何参数获得EM_2和GP模型参数

本文提出的集成双极晶体管模型,对一维模块模型本身作了多种改进,并将其推广到高偏压、大注入范围,能处理代表性很强的四种基本晶体管等图形。用本模型程序可由工艺和几何参数算得双极晶体管的EM_2或GP模型参数。本文还给出了比较精确简单的多射管的总体模型。用本模型对单管和IC(集成电路)性能的计算结果,与实测值相符较好。     

一种改进的无局部搜索的类电磁机制算法

基于种群的类电磁机制算法是一种随机搜索算法,种群粒子在所受其他个体的合力作用下以随机步长运动。由于EM算法在计算粒子间的作用力时,粒子间距离对作用力大小的影响过大,从而导致EM算法本身的局部搜索能力较弱。根据粒子之间距离的不同情况计算个体间作用力大小,从而弱化了距离对作用力大小的影响。同时,通过引入分力权重系数,调整了吸引／排斥作用对合力的影响。粒子的运动则是根据粒子所受合力与最优粒子对该粒子引力的夹角大小来判断粒子是按合力方向运动,还是背离合力方向运动。另外,该改进的EM算法中还去掉了EM算法中局部搜索部分。实验测试结果表明,该改进的无局部搜索的EM算法提高了解的精度,并能更好的解决高维优化问题。     

An improved nonlinear approach to electromagnetic scattering

To solve the difficult scattering problem, Born approximation, the most prevalent method, is used to linearize the expression of the problem. However, for electromagnetic (EM) scattering problem, especially in many practical cases, it has poor effect. On the base of works done by other geophysicists, the authors suggest a new approximation approach that greatly surpasses Born approximation. It is illustrated by an example of 2-D crosswell electromagnetic imaging. Synopsis of the first author Zhang Rongfeng, Doctoral student, born in Sept. 1968, majoring in surveys and theory research of electric methods.     

基于Simplorer晶闸管驱动电路的建模与仿真

为直观了解晶闸管触发驱动电路特点,采用Simplorer软件对晶闸管驱动模拟整流器进行建模与仿真。设计并构建了系统各个功能模块,根据结构化和模块化的方法进行建模及数字仿真。仿真结果与理论分析一致,为解决晶闸管触发驱动电路难以一体化建模与仿真的难题提供了方法和思路。     

基于FDTD与SPICE的协同仿真分析方法

为了在进行高速电路的分析时能够发挥FDTD与SPICE各自的优势,提出一种将FDTD与SPICE相结合的协同仿真方法.该方法的特点是用FDTD来计算互连部分,而接在互连网络终端的元器件通过SPICE来计算,二者在元件与互连线相连接的端口上进行计算数据的通信.介绍了FDTD-SPICE方法的基本原理和计算流程,并以比较器电路为例详细讨论FDTD-SPICE协同仿真分析的方法的全过程.     

Parallel Expectation-Maximization Algorithm for Large Databases

The earliest resource dates back several decadeswhen Baumet al.[1]appliedthe algorithmin a specialcase of hidden Markov models.The most i mportantwork by Dempster,Laird and Rubin[2]formalizedex-pectation-maxi mization(EM)and proved its conver-gence.The basic EMalgorithmconsists of an expec-tation(E)step filling in missing data and finding itsdistribution giventhe known variables andthe currentparameter esti mates,and a maxi mization(M)stepre-esti mating the parameters to maxi mize the like…     

汽车驱动桥总成结构设计、三维建模与虚拟装配研究

简述了依据汽车设计规范和相关设计理论对驱动桥各零件进行结构设计的主要思路.给出了在Pro/Engineer软件中基于特征创建驱动桥各零件三维模型的思路与结果.阐述了建立驱动桥三维装配模型的方法和主要步骤.驱动桥各零件三维精确建模有助于提高其零件的数控加工精度,三维虚拟装配则有助于及时发现和解决结构设计中的问题,从而缩短驱动桥产品的研发周期,降低设计成本.