电镀Ni－S合金的析出过程及非晶态结构的形成

研究了在含有硫代硫酸钠（Ｎａ２Ｓ２Ｏ３）的镀液中电镀Ｎｉ－Ｓ非晶态合金的条件。结果表明，Ｎｉ－Ｓ合金镀膜的成分随着电流密度、镀液中Ｎａ２Ｓ２Ｏ３的含量、镀液ｐＨ值的变化而变化，但镀膜结构则由镀膜中硫含量所决定。根据Ｘ射线衍射分析，含硫量为１５－３０ａｔ％的镀层具有非晶态结构。此外还对Ｎｉ－Ｓ合金镀膜的形成过程及电镀条件与镀膜形成的关系进行了研究。     

电镀枪黑色锡镍合金

研究了电镀枪黑色锡镍事金ＸＳＮ焦磷酸盐镀液的性能，结果表明，控制液中ＳｎＣｌ２．２Ｈ２Ｏ／ＮｉＣｌ２．６Ｈ２Ｏ浓度比。可获得不同色调和光亮范围的镀层。在电沉积过程中，ＸＳＮ－２对Ｎｉ起极化作用，对Ｓｎ起去极化作用，使Ｓｎ和Ｎｉ的沉积电位接近，易于沉积高Ｓｎ含量的Ｓｎ－Ｘｉ合金。沉积速度主要取决于镀液中Ｓｎ和Ｎｉ金属离子的总浓度，适当增加金属离子总浓度。有利于提高沉积速度。     

P—Si上电沉积非晶Ni—W—P薄膜的耐蚀性研究

对Ｐ－Ｓｉ上电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜在３％ＮａＣｌ、０．５ｍｏｌ·ｄｍ＾－３Ｈ２ＳＯ４、１ｍｏｌ·ｄｍ＾－３ＨＣｌ介质中的阳极溶解行为进行了研究,ＸＰＳ分析了钝化膜中各元素的化学价态和存在形式。结果表明,非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜的耐蚀性远优于晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ薄膜和非晶Ｎｉ－Ｐ薄膜;高Ｗ含量的非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜,有较强的耐蚀能力;在ＮａＣｌ介质中非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金形成了由Ｎｉ２Ｏ３、ＮｉＨ     

镍—钨—磷合金镀层在硫酸介质中的耐蚀性

研究了自催化镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层在Ｈ２ＳＯ４介质中的耐蚀性，结果表明，在１０％－２０％（ｗｔ）Ｈ２ＳＯ４介质中，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层有极好的耐蚀性，这是由于一定组成的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层具有非晶态结构及表面极易形成致密的钝化膜所致。     

复合电沉积Ni－W－Al_2O_3工艺

研究了共沉积Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３复合镀层工艺，讨论了镀液中Ａｌ２Ｏ３微粒悬浮量、电镀温度、阴极电流密度及搅拌速度对镀层中Ａｌ２Ｏ３含量的影响。结果表明，选择适当的工艺参数，可以获得粒子分布均匀的Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３耐磨复合镀层。     

复合电沉积Ni—W—Al2O3工艺

研究了共沉积Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３复合镀层工艺，讨论了镀液中Ａｌ２Ｏ３微粒悬浮量，电镀温度、阴极电流密度及搅速度对镀层中Ａｌ２Ｏ３含量的影响。结果表明，选择适当的工艺参数，可以获得粒子分布均匀的Ｎｉ－Ｗ－ｌ２Ｏ３耐磨复合镀层。     

硝酸钠在Zn－SiO_2高速电镀中的作用

实验采用循环电镀装置及硫酸盐体系，在镀液ｐＨ值和温度、镀液流速和阴极电流密度保持一定的条件下，研究硝酸钠对Ｚｎ－ＳｉＯ２复合电镀的作用。在我们的实验范围内，当镀液中硝酸钠浓度超过０．５ｇ／Ｌ时，镀层ＳｉＯ２含量随它的增加而上升，相应复合镀层的颜色白灰色逐渐变为黑灰色。在高速电镀条件下，ＮａＮＯ３能提高ＳｉＯ２共析度。在５％ＮａＣｌ溶液浸泡实验中，Ｚｎ－ＳｉＯ２复合镀层和纯锌镀层的电位变化规律非常不同。在中性盐雾试验中，Ｚｎ－ＳｉＯ２复合镀层试样的出红锈时间比镀覆相同厚度纯粹镀层试样的要长得多，且前者红诱发展缓慢。借助ＳＥＭ和ＥＤＸ，我们发现Ｚｎ－ＳｉＯ２复合镀层上有富Ｓｉ层存在，这一点可以帮助解释硝酸钠能够提高镀层ＳｉＯ２含量的原因。     

电镀规范对Fe—Ni—P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上，耐磨提高；槽液的ＰＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２．Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为ＰＨ值１．０－１．２，温度６０－７０℃，电流密度１０－２０Ａ／ｄｍ＾２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非昌合金高２     

镍－铁－磷非晶态合金电镀新工艺

报道了一种Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金电镀新工艺，讨论了镀层成分与工艺参数间的关系，解决了镀液因Ｆｅ３＋存在及ｐＨ值不稳定产生的问题。通过Ｘ射线衍和电子显微镜扫描检测，结果表明在Ｈ２ＰＯ３体系中得到了含量在．２０％～６０％，含磷量在８％～１６％的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。     

电镀规范对Fe－Ni－P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上升，耐磨性提高；粮液的ｐＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和耐磨性最高。宜选用的工艺参数为ｐＰＨ值１．０～１．２，温度６０～７０℃，电流密度１０～２０Ａ／ｄｍ２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非晶合金高２倍，摩擦系数低２０％。     

Ti3Al金属间化合物的熔盐热腐蚀

采用电化学方法并结合扫描电镜、Ｘ射线衍射、电子探针和能谱等物相分析技术研究了Ｔｉ３Ａｌ金属间化合物在８００℃熔融ＮａＣｌ－（Ｎａ，Ｋ）２ＳＯ４体系中的腐蚀行为。结果表明，Ｔｉ３Ａｌ合金耐熔盐蚀性能远低于Ｎｉ基ＩＮ７３８合金。腐蚀时在合金表面形成外层为ＴｉＯ２，内层为富Ｎｂ的Ｎｂ２Ｏ５，Ａｌ２Ｏ３，ＴｉＯ２的混面腐蚀产物层迅速增厚。腐蚀产物内层的富Ｎｂ氧化物破坏了膜层与合金基体的粘附性。     

双波长比色法测量大量Ni^2＋存在时的Zn^2＋

在Ｎｉ＾２＋存在的电镀Ｎｎ－Ｎｉ合金镀液中，Ｎｉ＾２＋对Ｚｎ＾２＋的定量分析产生很大的干扰，采用沉淀分离法对Ｚｎ＾２＋的浓度分析较为困难。本文研究了双波长比色法，通过数据处理消除Ｎｉ＾２＋对Ｚｎ＾２＋的干扰，方法简单快速，为在电镀Ｚｎ－Ｎｉ合金工艺中分析和调整Ｚｎ＾２＋的浓度提供了可能。     

硝酸钠在Zn—SiO2高速电镀中的作用

实验采用循环电镀装置及硫酸盐体系，在镀液ＰＨ值和温度、镀液流速和阴极电流密度保持一的条件下，研究硝酸钠对ＺｎＳｉＯ２复合电镀的作用。在我们的实验范围内，当镀液中硝酸钠浓度超过０．５ｇ／Ｌ时，镀层ＳｉＯ２含量随它的增加而上升，相应复合镀层的颜色由灰色逐渐变为黑灰色。在高速电镀条件下，ＮａＮＯ３能提高ＳｉＯ２共析度。     

微量Si在W－7Ni－3Fe重合金中的行为

研究了掺到原料Ｗ粉中微量Ｓｉ（４００ｐｐｍ）在Ｗ－７Ｎｉ－３Ｆｅ重合金中的分布及在液相烧结过程中的行为．结果表明，Ｓｉ主要以固溶形式分布在Ｗ晶粒中．Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）分析发现，在掺杂Ｓｉ的Ｗ－Ｗ及Ｗ－基体相界面富集ＳｉＯ２和Ｎａ２ＳｉＯ３在未掺杂试样的断口表面发现了较弱的ＷＯ２的ＸＰＳ谱，而在掺杂合金中未发现ＷＯ２．     

CO2饱和高温弱酸性介质中Ni-Cu-P合金、纯Ni和A3钢的电化学行为

用线性极化法,极化曲线法和失重法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ非晶态合金,纯Ｎｉ和Ａ３钢于１４０℃,ｐＨ值５．０、ＣＯ２饱和的２Ｗ（ｗｔ）ＮａＳＯ４溶液中的腐蚀电化学行为,结果表明,在该介质条件下,Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金、纯Ｎｉ和Ａ３钢的耐蚀性依次减弱,比值为８１．２：２３．９：１．０。Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金于２５０￣５５０ｍＶ（ｖｓ ＯＰ）区间发生钝化;纯Ｎｉ在５０￣１５０ｍＶ和高于４００ｍＶ（ｖｓＯＰ）区     

微量Si在W—7Ni—3Fe重合金中的行为

研究了掺到原料Ｗ粉中微量Ｓｉ（４００ｐｐｍ）在Ｗ－７Ｎｉ－３Ｆｅ重合金中的分布及在液相烧结过程中的行为。结果表明，Ｓｉ主要以固溶形式分布在Ｗ晶粒中。Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）分析发现，在掺杂Ｓｉ的Ｗ－Ｗ及Ｗ－基体相界面富集ＳｉＯ２和Ｎａ２ＳｉＯ３在未掺杂试样的断口表面发现了较弱的ＷＯ２的ＸＰＳ谱，而在掺杂合金中未发现ＷＯ２。     

非晶态Ni－W合金电镀及其耐蚀性研究

本文研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金电镀共沉积的规律及其耐蚀性。结果表明，镀膜中钨含量达到４３．３ｗｔ％以上时，形成非晶态结构，且该镀膜可在较宽的电势范围内形成钝化膜，具有较强的耐蚀性     

液膜分离富集和测定镀液中的微量铅

用二环己基－１８－王冠－６（ＤＣ－１８－Ｃ－６）、表面活性剂ＳＰＡＮ８０、中性油ＳＩＯＯＮ－１和溶剂三氯甲烷乳状液膜体系，研究了Ｐｂ２＋的迁移行为。在适宜条件下，８ｍｉｎ内Ｐｂ２＋的迁移率达９９．４％以上，相同条件下，许多金属离子（如Ｎｉ２＋、Ｌｉ＋、Ｋ＋、Ｎａ＋、Ｃａ２＋、Ｍｇ２＋、Ｓｒ２＋、Ｂａ２＋、Ｆｅ３＋、Ａｌ２＋、Ｃｕ２＋、Ｚｎ２＋和Ｃｏ３＋等）均不被迁移，只有Ｐｂ２＋才能从这些离子中分离出来。该方法成功地应用于富集和测定电镀液中的微量铅，相对标准偏差在２．３％以下，结果十分满意。     

镍—铁—磷非晶态合金电镀新工艺

报道了一种Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金电镀新工艺，讨论了镀层成分与工艺参数间的关系，解决了镀液因Ｆｅ＾３＋存在及ＰＨ值不稳定产生的问题，通过Ｘ射线衍和电子显微镜扫描检测结果表明在Ｈ３ＰＯ３体系中得到了含量在２０％－６０％，含磷量在８％－１６％的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。     

溅射Ni3Al微晶涂层的抗氧化性能

研究了铸态Ｎｉ３Ａｌ合金及其微晶溅射涂层在１０００－１１００℃下等温氧化性能及１０００℃下的循环氧化性能，结果表明：铸态Ｎｉ３Ａｌ合金在氧化过程中形成Ａｌ２Ｏ３，ＮｉＯ和ＮｉＡｌ２Ｏ４的复杂氧化膜，微晶Ｎｉ３Ａｌ涂层在氧化过程中形成α－Ａｌ２Ｏ３和ＮｉＡｌ２Ｏ４尖晶石，不含ＮｉＯ，这种氧化膜的保护作用比含ＮｉＯ的氧化膜的保护作用好，使得其氧化增重比铸态合金小约１半，此外铸态Ｎｉ３Ａｌ合金在氧化过程