VLSI金属互连电迁移可靠性评估技术研究

在简要介绍电迁移失效机理的基础上,对各种电迁移可靠性实验评估方法的特点进行了分析对比,重点研究了VLSI金属互连电迁移可靠性的噪声评估技术.通过实验数据和结果的对比分析,证明噪声方法不仅可行,而且有着其他传统方法不可比拟的优越性,具有极好的应用前景.     

倒装芯片封装电迁移失效仿真研究

随着电子封装发展趋于微型化,由倒装芯片封装的电迁移失效而引起的可靠性问题日益严重。运用ANSYS软件建立了倒装芯片三维封装模型,仿真计算得到电-热-力多物理场耦合下互连结构的温度分布、电流密度分布、焦耳热分布和应力分布,深入研究了焊球材料和铜布线结构及铜布线尺寸对电迁移失效的影响,结果表明优化后的电流密度缩小了4倍,电迁移失效寿命提高了8.4倍。     

VLSI电迁移效应及自制型电迁移测试系统

本文首先针对半导体可靠性测试项目一电迁移的基本原理、可靠性问题、电迁移效应的防护措施及失效判定作概括性的介绍。第二部分主要介绍自制电迁移自动测试系统开发的目的。并比较国外进口电迁移自动测试系统的效率，最后以实验证明自制电迁移自动测试系统的性能和功能可以取代进口的同类产品，达到降低企业成本及节省产品验证时程的目的。     

电子封装微互连中的电迁移

 随着电子产品不断向微型化和多功能化发展,电子封装微互连中的电迁移问题日益突出,已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素.本文在回顾铝、铜及其合金互连引线中电迁移问题的基础上,对目前微电子封装领域广泛采用的倒装芯片互连焊点结构中电迁移问题的几个方面进行了阐述和评价,其中包括电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应、金属间化合物、多种负载交替或耦合作用下的电迁移以及电迁移寿命预测等.     

集成电路圆片级可靠性测试

在集成电路制造厂的工艺监控体系中引入可靠性监控对于控制产品的可靠性十分重要.圆片级可靠性测试技术通过对集成电路产品的工艺过程进行可靠性检测,能够为集成电路制造工艺提供及时的可靠性信息反馈.圆片级可靠性测试通常是采用高加速应力对各种可靠性测试结构进行测试,以实现快速的工艺可靠性评价.对半导体集成电路圆片级可靠性测试的背景、现状和发展趋势进行了概况和探讨,介绍了目前在VLSI生产中应用最为广泛的栅氧化层经时击穿、电迁移和热载流子注入效应的可靠性测试结构.     

可靠性寿命试验的动态截尾方法

为节省试验时间和资源，可靠性寿命试验通常采用定数截尾和定时截尾两种方法。但是它们有相同的不足，就是在试验结束后才进行数据分析，无法进行实时的动态控制。为解决这一问题．提出了寿命试验的动态截尾方法，利用该方法研究寿命服从指数型分布产品的可靠性试验．提出了试验动态截尾的数据处理模型及判据。该方法的思想可以推广应用于其它产品的可靠性试验与分析中。     

硅片级可靠性测试

介绍了硅片级可靠性之所以成为现在半导体工艺研发重要组成部分的原因.对硅片级可靠性所涉及的各个项目作了详细的介绍.同时,对各个项目的测试和评价方法也做了详细的分析.最后,对硅片级可靠性测试的发展方向做了分析.     

无铅钎料电迁移可靠性研究进展

随着电子器件焊点尺寸及其间距的日趋减小,电流密度急剧增加,从而引发的电迁移可靠性问题更加显著。电迁移效应的发生,使得在阴极附近出现裂纹和孔洞,在阳极则产生小丘或堆积,从而导致电路短路或断路。介绍了近年来国内外关于无铅钎料合金包括SnAgCu、SnAg、SnZn和SnBi等电迁移研究,对实验的结果、特征及其方案进行了综述和评论。     

VLSI的电迁移及其微测试技术

本文叙述了VLSI的性质,讨论了电迁移的微测试技术,包括噪声测试快速评估电迁移.标准晶片级电迁移加速试验,互连接触孔的电迁移检测以及应用标准测试结构控制金属膜的电迁移.     

核测井仪器关键元器件可靠性测试

论述了核测井仪器关键元器件可靠性测试的目的、内容、原则、方法以及测试数据的处理方法,给出了核测井仪器部分关键元器件的可靠性测试结果,这一结果对核测井仪器关键元器件的选型、筛选及后续测试具有指导作用。     

引进产品贮存可靠性试验评价方法探讨

提出了一种基于性能退化的贮存加速试验和元器件贮存寿命特征检测分析相结合的方法来进行引进产品电子部件贮存可靠性试验评价研究,并介绍了贮存加速退化试验和寿命特征检测的有关方法。     

Effect of Interfacial Reactions on the Reliability of Lead-Free Assemblies after Board Level Drop Tests

The reliability of lead-free electronic assemblies after board level drop tests was investigated. Thin small outline package (TSOP) components with 42 FeNi alloy leads were reflow soldered on FR4 printed circuit boards (PCBs) with Sn3.0Ag0.5Cu (wt%) solder. The effects of different PCB finishes [organic solderability preservative (OSP) and electroless nickel immersion gold (ENIG)], multiple reflow (once and three times), and isothermal aging (500 h at 125°C after one time reflow) were studied. The ENIG finish showed better performance than its OSP counterparts. With the OSP finish, solder joints reflowed three times showed obvious improvement compared to those of the sample reflowed once, while aging led to apparent degradation. The results showed that intermetallic compound (IMC) types, IMC microstructure and solder microstructure compete with each other, all playing very important roles in the solder joint lifetime. The results also showed that it is important to specify adequate conditions for a given reliability assessment program, to allow meaningful comparison between results of different investigators.     

家电产品无故障数据成败型可靠性试验方案探讨

提出以无故障数据为基础的家用电器产品成败型可靠性鉴定试验和验收试验方案,以无故障数据结果来确定试验样品的基数,判定条件为Ac=1,Rc=2,分2小批进行试验,当第1小批结果为无故障数据时,提前结柬实验.从而简化试验方案,减少试验样品数量,缩短试验时间,改善可靠性试验的可操作性和经济性.     

基于MATLAB和VC＋＋实现可靠性试验原始数据处理系统

在电子装备的可靠性评估过程中,通过各类试验所获得的原始可靠性数据对装备可靠性评估及可靠性设计具有重要的意义。介绍了可靠性试验数据的处理方法以及MATLAB和Visual C＋＋混合编程的几种方法,并综合考虑其优缺点,然后采用其中一种方法来编程实现可靠性数据处理系统,进行可靠性数据整理分析,实现数据处理的自动化,缩短数据处理周期,并举例说明该方法的有效性和可用性。