选择性螯合滴定法测定电镀液中的铜

报道了用简易、快速的螯合滴定法测定电镀液中的铜,方法是先用EDTA螯合铜(Ⅱ)及其它金属离子,然后用巯基乙酸(TGA)解蔽、释放。研究了在测定铜、一般共存离子的干扰及消除。此法已被用于电镀液中铜的分析。     

选择性螯合滴定法测定电镀液和镀层中铜的含量

本法先用ＥＤＴＡ螯合Ｃｕ＾２＋和其他金属阳离子，然后加入ＤＬ－半胱氨酸作为释放剂分解Ｃｕ－ＥＤＴＡ释放出的ＥＤＴＡ用Ｐｂ＾２＋标准溶液返滴定，以ＸＯ－ＭＴＢ－ＣＰＢ为混合指示剂，滴定终点颜色变化敏锐，测定结果准确，并对多种金属离子的干扰进行了研究。     

选择性螯合滴定法测定酸铜镀液中的CuSO4

本文提出一种测定ＣｕＳＯ４含量的螯合滴定方法。该方法是在酸铜镀液中，加入过量的ＥＤＴＡ络合全部的金属离子，再用硫脲、抗坏血酸和１，１０－二氮杂菲选择性地分解Ｃｕ－ＥＤＴＡ．该方法有效地消除了镀液中Ｆｅ＾３＋、Ｚｎ＾２＋、Ａｌ＾３＋等杂质金属离子对测定结果的干扰。方法简便，结果准确，已被成功用于镀铜生产中ＣｕＳＯ４的测定。     

释放螯合滴定法测定镀铬溶液中的铁含量

用ＮＨ４ＳＣＮ、（Ｃ４Ｈ９）２Ｎ＾＋Ｃｌ＾－为释放剂,选择性螯合滴定法测定镀铬溶液中的铁。ＥＤＴＡ螯合Ｆｅ＾３＋和其他阳离子,然后加入ＮＨ４ＳＣＮ和（Ｃ４Ｈ９）Ｎ＾＋Ｃｌ＾－分解Ｆｅ－ＥＤ－ＴＡ螯合物、释放出的ＥＤＴＡ,用Ｉｎ（ＮＯ３）３标准溶液返滴定。实验表明,各种常见阳离子都不干扰测定铁。该法已成功地用于测定镀铬溶液中的铁含量。     

螯合滴定法测定镍钼合金镀层和镀液中的钼含量

介绍了以ＤＴＰＡ为螯合剂，采用螯合滴定法测定镍钼合金镀层的镀液中的钼含量。结果表明，该方法准确度高，具有实用价值。     

以钼酸钠为释放剂选择性螯合滴定法测定铅

论述了以钼酸钠作释放剂选择性螯合滴定法测定铅的方法，应用于测定铅基合金镀层、Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ合金镀层和电镀溶液中铅的含量，在选择条件下，金属离子均不干扰测定结果。     

选择性螯合滴定法测定铋

用ＭＳＡ为释放剂，选择性螯合滴定法测定镀层和镀液中铋。用ＥＤＴＡ螯合Ｂｉ＾３＋和其他阳离子，然后加入ＭＳＡ分解Ｂｉ－ＥＤＴＡ螯合物，释放出的ＥＤＴＡ用锌标准溶液返滴定。实验结果表明，各种阳离子都不干扰。该方法已成功地用于测定锡铋铈合金镀层和镀液中的含量。     

快速测定镍镀液中氯离子的浓度

根据Ｃｌ－离子在怕电极上的电化学氧化特性，用ＤＺ－１Ｂ型电镀添加剂测定仪可快速测定镍镀液中Ｃｌ－离子的浓度。此法也适用于镍电铸液。     

化学沉淀法回收化学镀镍废水中镍的研究

采用化学沉淀法从化学镀镍废水中回收镍,通过实验优化了NaOH处理含镍废水的工艺参数,并对沉渣镍盐进行了处理.结果表明,化学沉淀法处理化学镀镍废水的最佳工艺参数为:H2O2 30 mL/L,NaOH 15.67 g/L,絮凝剂聚丙烯酰胺4g/L.用硫酸处理沉淀物后镍的回收率可达97.25％.     

镀镍溶液中总镍含量的自动电位滴定

采用自动电位滴定法测定镀镍溶液中总镍含量,研究了镀液中各种成分对测定的影响。实验结果表明,与常规的以紫脲酸铵为指示剂的EDTA滴定法相比,本法能在4 min内打印出分析结果,更为简便快捷。     

化学镀镍液中硫酸镍与次磷酸钠的快速测定

采用光度分析方法研究化学镀镍过程中硫酸镍及次磷酸钠质量浓度的快速测定，建立了标准硫酸镍及标准次磷酸钠质量浓度与吸光度回归方程。对比试验表明，镀液测定的标准偏差小于4％，与化学分析标准法相比，其偏差可控制在6％左右。本法适用于快速检测镀液中主成分含量的变化。     

选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡铜铅

提出了测定电镀液中锡铜铅的一个简易快速螯合滴定法.用EDTA螯合锡(Ⅳ)、铜(Ⅱ)、铅(Ⅱ)和其它金属离子,然后分别用三羟基苯甲酸、巯基丁二酸和氨荒丙酸解蔽.释放出的EDTA,用锌标准溶液反滴定(XO-CPB为混合指示剂).终点变化相当敏锐.研究了测定锡、铜、铅时一般共存离子的干扰.此法已被成功地用于测定锡-铜-铅合金电镀液和镀层锡铜铅合金中的锡、铜和铅.     

化学镀镍规律及机理探讨

基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式;在此基础上找出了次磷酸利用率规律;利用P-H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影...     

Preliminary Study on the Use of Chitosan in Nickel Coated Polyester Paper

The preparation of nickel coated PET paper has been carried out by chemical or electroless plating using a hypophosphite-based bath. Chitosans of various types and viscosity were used to surface treat chemicals. Their performances as surface treatment chemicals in electroless plating compared to 3-aminopropyltriethoxysilane (APS) were studied.The results showed that when PET paper pretreated by chitosans were plated at 65°C, pH 6.5 and 7.5, the reactions were rather sluggish compared to those by APS. Whereas at 75°C, pH 7.5, the reaction rate and the amount of nickel deposition of PET paper treated by APS, chitosan A and chitosan B were comparable, which were 52.6, 53.2 and 54.7 g/m2, respectively.Their electromagnetic interference (EMI) shielding effectiveness showed a linear relationship with the amount of nickel deposition and were closely related to their surface resistivity of nickel coated PET paper. In addition, EMI shielding effectiveness of nickel coated PET paper pretreated by APS, chitosan A and chitosan B were over 40 dB and their surface resistivity were less than 5 × 10–2 /.     

化学镀镍配方的优化及镀镍过程机理的研究

采用正交设计法,就化学镀镍的配方进行了分析和研究,并根据化学镀镍反应机理的电化学理论,揭示了化学镀镍磷合金实验过程的电化学本质。