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从物理模型和数学模型两方面对冶金炉的磁场模拟方法进行了论述,对各种磁场模拟方法进行了比较、分析,阐明了冶金炉的磁场模拟不仅要考虑电流产生的磁场,还必须考虑铁磁屏蔽的影响。 相似文献
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方坯软接触结晶器电磁场分布及弯月面形状的数值模拟 总被引:5,自引:1,他引:4
应用有限元与边界元相结合的方法,通过求解电磁场的H-φ方程和边界积分方程,进行了方坯软接触结晶器内电磁场和弯月面处钢液形状的数值模拟,结果表明,作用在钢液自由表面边缘向里向下的电磁力是使弯月面向内弯曲的直接原因,采用有切缝的铜结晶器时弯月面向弯曲的程度比采用石英结晶器时小。 相似文献
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将脉冲电流作用于铁素体不锈钢,发现经过脉冲电流处理后等轴晶比例大幅增加,晶粒明显缩小。建立了考虑集肤效应的三维电磁场瞬态有限元模型,利用ANSYS软件对电极及熔体内的电场、磁场、电磁力分布进行了计算,结果表明,由于集肤效应使得电磁场主要集中在电极周围和熔体上部,且在脉宽的后期电磁场的方向由于涡流的存在而发生变化;电极间距对熔体电磁场均匀性具有较大影响;随着脉冲电流的脉宽减小,熔体上部的电磁场增强,但集肤深度也越小,同时作用时间缩短。 相似文献
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利用有限元分析软件对φ300mm直拉硅单晶生长过程进行模拟,分析了保持CUSP磁场对称面与熔体坩埚界面交点处的径向分量不变的情况下,硅单晶中氧浓度分别随CUSP磁场通电线圈距离、通电线圈半径的变化规律.随着通电线圈距离和半径的增大,晶体熔体固液界面氧浓度均逐渐降低.随着通电线圈距离和半径的增大,硅熔体径向磁场强度逐渐增大,对坩埚底部熔体向晶体熔体固液界面处对流的抑制作用加强,固液界面下方熔体轴向流速减小,使得从坩埚底部运输上来的富氧熔体减少,继而固液界面处的氧浓度降低.随着线圈距离和半径的增大,为保持所需磁场强度,施加电流也逐渐增大,从而能耗增大,与增大通电线圈距离相比,增大通电线圈半径所需的电流较大.通过实验,将CUSP磁场对单晶中氧浓度分布影响的数值模拟结果与实际晶体生长进行了对比,实验结果验证了数值模拟的结果. 相似文献
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磁性磨粒热压烧结过程的温度场模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
针对以Fe粉和Al2O3粉为原材料的两相复合磁性磨粒这一研究对象,建立了磁性磨粒热压烧结过程的传热模型,通过计算机模拟方法对模具温度场进行分析,从而优化热压工艺。模拟结果表明:炉体的升温速率对模具的温度场影响较大,同时磨粒在模具中的位置不同其温度场分布也不同。综合磨粒的制备效率和实验设备的要求,本实验条件下应采用在低温区为10~15℃/min、高温区为5~10℃/min的升温速率,并将磨粒置于模具中的z5区域,以降低热压成形过程中磨粒的轴向温差,改善磨粒的物理力学性能。 相似文献
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