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对SMT焊接中的焊点内在质量,焊点显微组织,以焊接工艺参数对焊接显微组织与焊接强度的影响进行了初步的研究与探讨;同时对SMT混装波峰焊接最佳工艺流进行了较为深入地工艺试验,提出了焊接整体质量与最佳SMT混装波峰焊接的实用工艺。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(1):39-44
在以往的7篇章中,我们谈到无铅技术带来的最大变化是材料上的改变。而材料特性上的改变,也连带来工艺上调整的需求。常用的SMT工艺中,受到无铅技术影响最大的是焊接工艺,包括所有常用的波峰、回流和手工焊接。在本中,我们针对回流工艺技术来进行探讨,看看在无铅技术的更严格要求下,如何对工艺进行优化和监控。 相似文献
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波峰焊接作为一种焊接技术为社会的发展做出了极大的贡献。本文主要就波峰焊基本工艺流程、工艺参数的设置以及常见问题分析三大方面进行了分析与探讨。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2009,(5):59-62
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 相似文献
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《IEE Review》1994,40(6):SUPL2-SUPL4
One of the main forces behind device miniaturisation has been surface mount technology (SMT). SMT uses miniaturised components soldered onto the top of printed circuit boards (PCBs) rather than the more traditional through-hole soldering techniques. The author discusses the two types of soldering used in SMT, reflow soldering and wave soldering, and describes the computer controlled production line. The production processes involved in SMT manufacture are described 相似文献
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选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PWB设计者提供了新的工艺选择。本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。与传统波峰焊情况不同.选择性焊接可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。 相似文献
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分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。 相似文献
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电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 相似文献
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电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,免除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2008,37(11)
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 相似文献
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选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通过查阅大量资料,综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。 相似文献
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波峰焊接工艺技术的研究 总被引:1,自引:4,他引:1
作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。 相似文献
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波峰焊接工艺技术的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。 相似文献
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随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解决方案,做出量化管理与控制,以提高波峰焊接质量,推进波峰托盘在电子产品组装焊接中的应用。 相似文献