一种增强型E-PHEMT管的宽带低噪声放大器设计

1引言 LownoiseamDlifier（LNA）isamodemmicrowavecommunication,radar．electronicwarfaresystemimportantcomponent,itisinthefront0fthereceivingsystem．theantennareCeiyestheweakRFsignallinearamplification,whilesuppressingnoise,improvethesystemsensitivity．DuetoLNAinthereceingsysteminthespecialpositionandrole．thecomponentdesignofthereceivingsystempaysakeyroleintheperformanceindex．Thelownoiseamplifierusingmonolithicmicrowaveintegratedcircuit（MMlC）technology．allactivedevices（suchasabipolartransistororfieldeffecttransistor）andpassivedevice（suchasaresistor,inductor．capacRorandtransmissionlines）areallintegratedinasemi—conductorchip,inordertoachievea10wnoiseampUfyingfunction,hastheadvantagesofsmallsize,lightweight,lowcostandhighrehability．     

三大技术进步成就无源混频器高线性度、低噪声和宽带

<正>在现有的接收机设计中,为了满足设计要求,工程师一般就会采用多个窄带器件。针对这种情况,ADI公司最近推出业内集成度最高、面向通信应用的宽带无源混频器,单通道混频器ADL5811和双通道     

抗高过载电路的封装技术与封装材料

本文介绍了抗高过载电路的封装技术与封装材料,对抗高过载电路的封装工艺作了详尽的探讨。重点介绍了一种新型的封装材料—改性环氧树脂,并给出了它和其它封装材料在抗冲击实验中的性能指标比对情况。     

紫外固化技术在微型直接甲醇燃料电池封装中的应用

为了提高燃料电池的有效面积比并减少封装用时,采用紫外固化技术成功封装了微型直接甲醇燃料电池.首先基于非硅MEMS工艺制作了带有封装孔的燃料电池集流板,然后组装燃料电池并在封装孔和两集流板间缝隙中注入紫外固化胶,最后用紫外灯照射30s完成封装.实验结果显示,电池在室温、全被动、3mol/L甲醇的条件下,峰值功率密度为2.1mW/cm^2,内阻为800mΩ.cm^2.这说明紫外固化封装技术对微型直接甲醇燃料电池来说是一种有效的方法,并有望应用于其他MEMS器件的封装.     

高透光封装胶膜技术综述

封装材料的透光率直接影响到电池组件的发电效率。从降低光学损失、提高太阳光利用率的观点出发,综述和评论了高透光乙烯-醋酸乙烯(EVA)共聚物封装胶膜改性的研究方法并对各种改性方法进行风险评估,为太阳能组件提高转换效率、降低成本提供解决方案。     

电子封装用高硅铝合金热膨胀性能的研究

采用雾化喷粉与真空包套热挤压工艺制备了高硅铝合金电子封装材料,测定了合金在100～400℃间的热膨胀系数值,并运用理论模型对该温度区间的热膨胀系数进行了计算,分析了高硅铝合金材料热膨胀性能的影响因素.结果表明:Si相作为增强体能显著改善Al-Si合金的微观组织与热膨胀性能,430℃热挤压下的高硅铝合金材料在100～400℃之间的热膨胀系数平均值与Turner模型很接近.     

高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展

综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向.     

微型机械加工技术、应用途径和发展方向的研究

简述微型机械技术的定义和历史发展,介绍微型机械加工技术概念及应用,并对微型机械的发展现状和发展方向做探讨。     

基于AD603宽带直流放大器的设计

采用集成运放AD603和AD818级联的方法实现宽带增益要求,后级推动由分立元件实现,系统总增益由电位器调节控制,并采用合理化布线和外界屏蔽罩等多种抗干扰措施减少噪声和抑制高频自激。整个系统供电由LM317和LM337自制稳压可调电源完成。实际测得系统3dB通频带为0～10MHz,最小增益0dB,最大增益67.6dB,且具有较好的稳定性,基本实现设计要求。     

宽带驱动放大器MMIC的SMD封装

研究了一种采用Rogers 4003型有机基板材料和PCB工艺制造的MMIC一级封装结构,该封装结构与SMT工艺兼容,具有良好的散热性能和较低的成本,可用于X＆Ku波段驱动放大器芯片.采用三维电磁场仿真软件对封装结构进行了优化设计,制备了封装结构样品,并采用HP 8722D型高频网络分析仪实测了封装后的X＆Ku波段驱动放大器芯片性能.测试结果表明,在6～18GHz频段内,封装后芯片的增益维持在20dB以上,反射小于-10dB,性能与裸芯片十分接近.关键词:MMIC,封装,有机基板材料,SMT,三维电磁场仿真     

高精度射频宽带放大器设计方法研究

本文重点论述了高精度射频宽频带放大器的设计原理和方法.包括射频宽带放大器的电路设计方案分析;射频宽带放大器的详细设计;射频宽带放大器的输入阻抗;以及降低噪声;提高增益等性能的方法设计等.采用高精度、高阻抗的集成运算放大器AD8009射频宽带放大器电路,进行了射频宽带放大器电路设计制作实验调试,对宽带放大器带宽、增益提高方法进行了详细的实验研究.通过大量的实验测试证明:本文所论述的射频宽带放大器设计方法合理正确,放大器的性能指标达到输出阻抗R≤50Ω,输入阻抗R≤50Ω;准确度优于0.1%;电压增益大于20dB,输出电压≥200mV.输出信号波形无明显失真;放大器的下限截止频率≤0.3 MHz,上限截至频率≥50 MHz,并在1 MHz~20 MHz频带内增益起伏≤1dB.     

LED封装技术发展的研究与展望

<正>技术进步和市场需求是LED产业发展的2大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结     

一种齐平封装的MEMS高频响压力传感器

设计了一种耐高温、高频响压力传感器芯片,解决了军事爆破工程实际中需要在高温环境中不失真地测量一些变化频率高、压力波形上升快陡的动态压力.基于硅隔离SOI(绝缘体上的硅)技术和MEMS(微型机械电子系统)技术,利用ANSYS对它们进行了量程和固有频率的模拟,并分析计算了加速度灵敏度.对它们进行了齐平结构的封装.避免了管腔效应的影响,得到了一种耐高温、高频响的压力传感器.对其中1 MPa量程的压力传感器进行了动态标定,通过激波管的试验,得到1 MPa压力传感器的响应频率为147 kHz,满足工程实际中的应用.     

封装对MEMS高G值传感器性能的影响

以一种新型高G值MEMS加速度传感器为例进行有限元模拟,将实际封装简化为一种最简单的封装结构,进行频域分析和时域分析,讨论粘结传感器芯片和封装基体的封接材料对其输出信号的影响。频域分析表明,封接材料的杨氏模量对封装后加速度传感器整体的振动模态的影响很大,封接胶的杨氏模量很小时会致使加速度传感器的信号失真,模拟表明可选用杨氏模量足够高的环氧树脂类作高G值传感器的封接材料,时域分析静态模拟表明,封接材料的杨氏模量对最大等效应力,最大正应力以及沿加载垂直方向的正应力的最大值与最小值基本无影响,时域分析动态模拟表明,随着封接材料杨氏模量的提高,动态模拟输出的悬壁末端节点位移的波形和经数字滤波后输出的信号变好,封接材料的杨氏模量不影响输出信号的频率和均值,在加速度脉冲幅值输入信号变化时,悬壁梁末端位移平均值输出领带信号与输入有良好的线性关系。     

基于磁芯的环氧树脂基封装材料研究

研究了环氧树脂基封装胶对FeCuNbSiB纳米晶磁芯性能的影响.结果表明,磁芯封装后,磁芯电感值显著下降,在100kHz时电感值下降了10%～45%;封装胶中触变剂、活性填料对磁芯电感值影响非常大,合适的配比有助于封装后磁芯电感值的升高.当触变剂量为60%(占环氧树脂)、活性填料量为100%(占环氧树脂)时,磁芯封装后电感量在100kHz下降9.7%,达到最好水平.     

一种基于“封装源”的Mashup体系结构研究

为改进Mashup原体系结构的不完善之处,采用以"封装源"为核心的五层框架改进Mashup体系结构,在Mashup体系结构规范管理等方面提供解决方案,从而规范Mashup体系结构中出现的"知识产权侵权"、"数据污染"等问题。     

多通道宽带数字接收技术研究和实现

以宽带相控阵雷达系统和SAR雷达系统为背景,论述利用高速A/D对射频进行高速采样,然后由高性能FPGA进行数据抽取、多相滤波、CORDIC算法等实时处理。对系统中的关键技术进行研究与分析,并给出实验结果。     

宽带无线接入技术的设计和实现

无线宽带接入技术是解决宽带网络瓶颈的一种新兴技术,能够实现高带宽,低误码率的数据传输。设计一种无线宽带接入具体方案并将其应用于我们所熟悉的小区住宅网络及农机智能管理建设中。将该技术的理论实用化。     

基于MEMS技术的微型模具制作工艺研究

针对微型模具的结构和精度要求,在研究硅模具和背板生长两种工艺路线的基础上,提出了无背板生长工艺路线,并介绍了工艺路线中所涉及的三种MEMS加工方法,即UV-LIGA技术中的光刻、微电铸以及硅MEMS加工技术中的湿法刻蚀.实验结果表明,硅模具和背板生长模具呈54.74°的斜面,且硅模具容易损坏,背板生长模具受应力影响易产生变形;而无背板生长工艺能够获得侧壁垂直、表面细致、使用寿命长的模具,满足结构和精度要求.     

基于微塑性成形的微型零件批量制造技术

针对微塑性成形工艺的特点,选择压电陶瓷作微驱动器,研制出微塑性成形专用设备,实现了在较小位移内获得较大输出载荷.使用研制的设备开展微型零件成形工艺研究.对微型齿轮件的成形质量进行分析表明,微型齿轮齿面光滑,表面质量好;在横截面上流线与齿轮轮廓一致,利于提高成形件的综合机械性能.使用3003铝合金箔板研究了微型杯的拉深成形工艺,分析了工艺参数对微拉深成形的影响规律,成功的拉深出最小外径为1mm的微型杯件.以上结果表明,微塑性成形技术能够批量地成形出高质量的微型零件.