不锈钢渗铜铈渗层成分及硬度

采用双辉渗金属技术在304不锈钢表面进行铜铈共渗以分析其渗层成分及硬度变化。使用金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪等设备研究对比试验的试样渗层截面形貌和渗层成分。结果表明:随源极中铈的含量增加,渗层中铈和铜的含量增加,渗层增加,渗层表面沉积层减少;渗后试样表层硬度明显提高。解释了源极铈的含量对不锈钢渗铜的催渗作用。     

熔渗法制备Ti_3SiC_2陶瓷中硅的熔渗时间研究

以Ti/TiC/Si粉末为原料,采用液态熔渗硅方法制备出高纯的Ti3SiC2材料,并且从理论上推导液态熔渗硅方法制备Ti3SiC2陶瓷材料时熔渗时间与预制骨架高度之间的关系式,并通过熔渗实验进一步验证该关系式的可靠性。研究表明,熔渗时间随熔渗高度与熔渗温度的改变而变化。在保证毛细管力的前提下,毛细管半径越大,熔渗速度越快,熔渗时间越短。     

温度变化对ZM5镁合金表面扩渗层组织的影响

研究了温度变化对ZM 5镁合金表面扩渗层组织特征的影响。研究结果表明 :在实验的温度范围内 ,表面扩渗层由Mg -Al-Zn固溶体和Mg -Al-Zn金属间化合物组成 ;扩渗层的组织形貌随着温度的变化而改变。随扩散温度的升高 ,扩渗层中Mg -Al-Zn固溶体区域层逐渐变宽 ,Mg -Al-Zn金属间化合物的析出量明显增加 ,且分布形貌有由不连续向连续、条状向网状变化的趋势。较低温度时 ,Mg -Al-Zn金属间化合物仅沿试样表面析出 ;较高温度时 ,Mg -Al-Zn金属间化合物不仅沿试样表面析出 ,并以网状分布的形式向基体内部延伸。     

钢表面强化工艺硼铬共渗的研究

本文对不同含碳量的A3、45、Cr06钢进行了连续渗硼铬和硼铬共渗所使用的渗剂成分、渗层组织、相组成以及渗层性能的试验研究。发现了如果先渗硼后渗铬,试样表面硬度明显降低,对此做了试验和理论分析。试验表明,可以获得显微硬度高达2875的硼铬共渗层,它具有良好的耐蚀、耐磨损性能。     

物理气相沉积镀渗新工艺

在物理气相沉积镀层工艺基础上发展了镀渗新工艺。文中研究了物理气相沉积镀渗新工艺的镀渗层特征及涂层工艺。     

消失模法铸渗表面合金层组织研究

利用消失模铸造法制备了表面耐磨合金材料,并研究了其组织与性能.结果表明铸渗合金层由表向内,碳化物类型由M7C3型向M3C型转变,硬度逐渐降低,碳化物含量逐渐减少;热处理后,碳化物含量和材料硬度增加,但铸渗层由外向里碳化物含量与硬度逐渐降低及碳化物由M7C3型向M3C型转变这一趋势不变.     

渗钛和硼钛共渗的研究

本文通过对六种钢材进行的Ti、B—Ti共渗试验,用金相显微分析、扫描电镜、电子探针和X射线衍射等方法研究了渗层的成分、相结构和组织。结果表明,B—Ti渗层由Fe_2B和Ti_3~-B_4相构成,显微硬度可达HV_0.1~?2500以上。同时,对B—Ti渗层做了耐磨性对比试验。     

钢的碳氮共渗层中碳氮化物的逐层定量相分析

以电解提取-化学分离-X射线衍射逐层相分析和电子衍射等方法,研究了18CrMnNiMoA钢的气体碳氮共渗层中碳氮化物的类型与分布,进而通过对由钢的渗层中提取的及人工合成的各种碳氮化物电化学及化学性质的系统研究,建立了逐层定量提取、分离、测定钢的气体碳氮共渗层中固溶体和碳氮化物含量与组成的相分析方法,并借以探讨了合金元素在渗层基体与各相间的分配。     

激光共晶化渗硼层磨粒磨损试验研究

采用激光+固体渗硼的复合工艺对试样进行热处理,选择合理的激光工艺参数能得到表面完整的硼共晶层.为了进一步探讨渗层的实用价值,特进行了磨粒磨损试验.借助电子显微镜观察试样表面的磨损形貌,用精密天平称重获得试样的磨损曲线,并得到了有意义的结论.     

聚能装药超细晶纯铜药型罩性能研究

为了实现真正意义上的超细晶,利用剧烈塑性变形的方法将纯铜材料的晶粒组织进行细化.应用ANSYS/LS-DYNA有限元软件对粗晶纯铜药型罩和超细晶纯铜药型罩形成的射流侵彻45钢靶板过程进行数值模拟.分析晶粒尺寸对于射流断裂时间的影响,研究在不同炸高条件下,超细晶纯铜药型罩和粗晶纯铜药型罩侵彻威力的差异,以及炸高对于2种材料形成射流延展性的影响,并通过选取粗晶纯铜药型罩的最佳炸高进行静破甲试验研究,验证了数值计算结论的可靠性.研究结果表明:在炸高相同的前提下,超细晶纯铜药型罩形成的射流毁伤能力较粗晶纯铜药型罩而言,有大幅提升,说明将药型罩材料晶粒尺寸细化,是提高聚能射流破甲威力的有效手段.     

中应变率下纯铜强迫剪切行为的研究

沿退火纯铜板材法向取帽型试样,用万能试验机在中应变率(1s-1)下对其进行压缩试验.借助金相显微、电子背散射衍射(EBSD)技术、显微硬度测试等手段,研究不同变形纯铜强迫剪切变形行为特征.结果表明:在中应变率下,试样力学响应加工硬化明显.变形主要集中在帽形试样两端的豁口连接处,且出现裂纹,并形成两端向中部扩展趋势.随变形量增加,剪切区域内部的晶粒首先沿剪切方向被拉长,随后破碎成等轴细晶,小角度晶界占比率逐步降低,越靠近剪切带,硬度越高,带内硬度明显高于带外.剪切带内晶体择优取向明显,且不同变形量样品的织构特征类似.     

Cr12MoV钢渗硼－淬火复合工艺研究

对Cr12MoV钢试样进行了粉末固体渗硼－淬火复合工艺试验,并进行了组织分析与性能测试,确定了提高Cr12MoV钢耐磨性的粉末固体渗硼－淬火复合工艺参数。     

WC-钢复合材料渗硼层的组织结构

研究了WC粒子的分布状态对WC-高碳低铬钼合金钢复合材料渗硼层厚度、硬度和组织结构的影响。结果表明,WC粒子的分布状态不同,所获渗硼层的厚度、硬度和组织结构明显不同。故对该材料采用渗硼处理时,应注意合理选择材料的原始组织状态。     

硅微通道板微加工技术研究

微通道板(MCP)是二维通道电子倍增器,广泛用于电子、离子、紫外辐射和X-射线的探测与成像。提出一种硅微通道板(Si-MCP)制备工艺,分别采用干法刻蚀和电化学腐蚀微加工技术制备了硅微通道阵列（SMA）。重点研究了硅感应耦合等离子体刻蚀和光电化学腐蚀的特性,结果表明：硅光电化学腐蚀技术易于制备高长径比微通道,微通道侧壁更光滑、可制备倾斜通道、更适合制备Si-MCP. 制备出通道周期为6 μm、长径比大于50的SMA结构。采用厚层氧化实现了Si-MCP基体绝缘,采用原子层沉积工艺制备了连续倍增极,制作出Si-MCP样品。测试结果表明,采用半导体微加工技术制备的Si-MCP电子增益特性具有可行性。     

自保护膏剂渗硼工艺的研究

研制出一种具有自保护能力的渗硼膏剂,测定了膏剂的渗硼动力学特征与渗硼组织和硬度。结果表明,该膏剂具有渗速快、无需任何保护,且渗层中含FeB相较少等特点。     

SHS铸渗法制备表面金属-陶瓷复合材料

介绍了SHS铸渗法的实验方法 ,工艺参数以及影响铸渗溶覆质量的因素 ,利用自蔓延高温合成熔铸技术将 (Al2 O3-Fe -Cr)金属 -陶瓷的高温熔体铸渗在试样表面 ,形成厚度几毫米的铸渗熔覆层。在此基础上 ,使熔覆层中的Cr -Fe作梯度改变 ,从而获得梯度熔覆层结构 ,有利于提高熔覆层与基体的结合强度。     

黄铜多元共渗研究

采用粉末包埋法对黄铜进行单元渗铝和铝、锰、铁多元共渗,对渗后试样分别进行硬度、抗腐蚀性能和摩擦磨损性能的测试。结果表明:黄铜经多元共渗后,硬度、耐磨性、耐蚀性均得到较大幅度的提高,在共渗层中形成新的化合物。黄铜经多元共渗后性能优于单元共渗。     

钢的多元渗硼层组织结构的变异

以４５钢、ＧＣｒ１５钢为基体材料，先渗硼，后钒化，获得硼化物和碳化钒的多元渗硼层。采用金相显微镜，Ｘ－射线衍射仪和电子探针，分析测定了覆层的组织结构和成分分布。结果表明，渗硼试样长时钒化，Ｃ、Ｂ、Ｖ和Ｃｒ等元素在覆层中重新分布，硼化物逐渐蜕化，蜕变程度取决于钒化温度和时间，以及基体的化学成分。硼化后钒化过程中，表面与奥氏体之间存在碳活度差，碳原子向表面上坡扩散，ＶＣ覆层向外生长。实验表明，获得连续的多元渗硼层是可能的。     

圆管电加热扩渗工艺研究

叙述了圆管内壁镀铬层电加热扩渗处理工艺,测定了渗层性能和抗烧蚀能力。试验表明,电加热处理可以在铬层和金属基体间形成过渡界面层,从而改善了镀层和基体间的结合强度,提高零件的耐磨性和抗烧饭能力。