无源元件

泰科电子推出下一代LCD同轴连接器泰科电子宣布推出下一代LCD同轴连接器系列产品一LCD同轴嵌入式显示介面(LCEDI)。此次推出的全新系列产品能够与I-PEX公司的CABLINE VS产品系列完全相     

简讯

●Xilinx和UMC推出采用铜连线技术的FPGA Xilinx与UMC(台湾联华电子)公司宣布两者合作,在业界首次研制出基于铜金属互连工艺的FPGA系列产品,推出Xilinx Virtex~(TM)-E扩展存储器(Virtex-EM)FPGA。该系列产品在单个器件上集成了超过100万位的完全双口(True Dual Port~(TM))块     

IR发布新款IR1150 PFC集成电路

安捷伦科技公司(Agilent echnologies)目前宣布推出采用CoolPAM技术的4mm×4mm功放(PA)模块系列产品。CoolPAM能明显地降低电池功耗，使手机的工作温度达到更低。     

富士通推出独特32位RISC微控制器

富士通微电子公司近日宣布推出颇具特色的32位精简指令集(RISC)微控制器系列产品。该系列产品的工作电压为3．3伏，内含外部总线，用于扩展内存或直接连接图形显示控制器。     

富士通推出32位工业用精简指令集微控制器

富士通微电子公司日前宣布推出32位精简指令集(RISC)微控制器系列产品。高级微控制器系列产品使用0．35μm CMOS(互补金属氧化物半导体)技术，目前有两款产品：LQFP-120封装的MB91F353产品和LQFP-176封装的MB91F355产品。该系列产品的工作电压为3．3V，内含外部总线，用于扩展内存或直接连接图形显示控制器。     

Silicon Labs通过Wonder Gecko MCU开发套件加速DSP智能传感器系统设计

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)宣布推出针对EFM32 Gecko单片机(MCU)系列产品的开发套件和应用软件示例,它是由最近被Silicon Labs收购的Energy Micro公司开发。Wonder Gecko MCU系列产品基     

瞻博网络推出节能型数据中心方案

本刊讯瞻博网络近日宣布推出新的数据中心基础设施解决方案，以大幅降低网络的复杂性和整体运营成本。该方案采用EX4200、SRX系列产品，其EX4200系列以太网交换机拥有集群交换技术，     

新品发布

Digital电脑有限公司网络产品事业部(Digital Networks)近日宣布扩充其网络交换系列产品,推出一种名为FastEthernet Switch 8T/TX的全新交换器,为企业机构提供简单有效的途径,在现有的工作组及分支机构网络上引进高速连接技术。 Fast Ethernet Switch 8T/TX是Digital快速以太网交换器及集线器系列中的最新成员。设有八个网络端口,每个端口均能自动适配快速以太网(100Mb/s)或是以太网(10Mb/s)。该系列产品旨在配     

Synchrony—理想的联网设备

Synchrony是泰讯公司即将推出的新的联网系列产品,可为建网提供交换和传送(ST)系统以及接入设备(AD),并与泰讯的原有设备及其它厂商的联网设备兼容。     

ADI推出嵌入安全技术的Blackfin处理器

美国模拟器件公司日前宣布推出嵌入Lockbox安全技术的ADSP-BF52x处理器系列产品,为其Blackfin处理器家族又添新丁。这一系列性能可以扩展的处理器,满足便携式应用的苛刻要求,可应用于包括便携式媒体播放器(PMP)、VoIP(通过IP传输话音)电话机、     

Xilinx推出全球首个用于构建40Gb和100Gb电信设备的FPGA解决方案

赛灵思公司(Xilinx)宣布,为开发下一代以太网桥接和交换解决方案的电信设备生产商推出全球第一款单片FPGA解决方案。赛灵思公司进一步扩展其业界领先的高性能65nm系列现场可编程门阵列(FPGA)产品,推出     

博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片

2014年9月26日,博通（Broadcom）公司宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGSTomahawk^TM系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS Trident和StrataDNX^TM系列产品基础上,在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎,是目前业内性能最高的以太网交换机。     

业界动态

为电话和V oIP而设的集成过电流/过电压保护器件泰科电子公司旗下的瑞侃电路保护部宣布推出2Pro器件系列产品,该系列产品具有集成过电流/过电压电路保护技术的特点,可帮助实现对电话通信设备的保护。该器件占板面积小,拥有可复位和协同保护的功能,可用于多种电话和VoIP(基于IP协议的语音)的设备,如无绳电话、VoIP网关、数据调制解调器、机顶盒、安全系统、MDF(总配线架)组件、模拟线路卡和ISDN(综合服务数字网)线路卡。导致PSTN(公共交换电话网)和VoIP设备的电源浪涌损坏的原因包括:雷击和ESD(静电放电)、设备接触电源线及与交…     

CISCO 7500系列多协议路由器

CISCO系统公司最近推出了一系列新的高档多协议路由器产品Cisco 7500系列,可为日益扩展的大型企业网络提供无与伦比的稳定性、安全性和控制性。与此同时,该公司还宣布了Cisco 7000系列中现有的高档路由器的主要性能改进。 新的Cisco 7500路由器系列扩充了Cisco 7000系列的性能,同时还包含了分布式交换功能。该系列产品建立在公司Cisco Fusion~(TM)体系结构的基础之上,并为新兴的高带宽应用和环境提供了强有力的支持。     

TI、IDT和Philips联合推出Widebus器件,拓宽AUC产品线

<正> 日前,德州仪器公司(TI)宣布推出先进的超低电压CMOS(AUC)技术,它可以在低电压和高速工作的同时确保总体系统信号的完整性,从而使通信、计算和电信应用大为受益。 该系列产品采用了TI的MicroStar Jr.封装技术,适合工作在1.8V电压下,并同时具有     

IDT推出针对4G无线基站收发器的业界最低功耗低失真混频器

正拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT~公司宣布,已推出针对4G无线基站的业界最低功耗低失真多样化混频器。作为IDTZero-Distortion~(TM)系列产品之一,这款新器件可在降低长期演进(LTE)和时分双工(TDD)无线通信架构失真的同时降低功耗。IDT致力于为     

信息窗

EMC推出首款完全端到端4Gb/s光纤通道技术平台近日,信息管理和存储厂商EMC公司正式宣布,推出其全新的EMC?CLARiiON?UltraScale?架构与中端存储网络存储系统CX3系列,该系列产品在性能及可扩展性方面取得了进一步突破,且价格更为经济实惠。专为支持客户信息生命周期管理(ILM)战略     

CEVA与Alango携手合作为CEVA-TeakLite-Ⅲ DSP系列增添创新性语音增强软件

CEVA和语音通信及移动音频前端DSP技术开发商与授权厂商Alango Technologies公司共同宣布，针对CEVA市场领先的CEVA-TeakLite-ⅢDSP系列产品推出最新的Alango语音处理软件包。     

新产品之窗

安捷伦科技新品为W C D M A手机推出C oolPAM H BT功放模块安捷伦科技公司近日宣布,推出采用CoolPAM技术的4m m×4m m功放模块系列产品。CoolPAM能明显降低电池功耗,使手机的工作温度更低。安捷伦CoolPAM采用先进的磷化铟镓(InGaP)异质结双极晶体管(H BT)微波单片集成电路(M M IC)技术,实现了可靠性、温度稳定性、冷却操作性和坚固性。CoolPAM功放器的可靠性能已经在韩国主要制造商生产的手机中得到验证。为电脑游戏市场推出高性能的光学鼠标传感器安捷伦科技公司日前推出一款基于LED的高性能光学鼠标传感器。这款产品能为…     

Broadcom最新高性能交换芯片显着增大4G移动回程传输带宽

Broadcom（博通）公司宣布,推出新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。在网络升级过程中,运营商面临着经济性和性能挑战,而Broadcom BCM56440系列产品是专门为帮助运营商应对这些挑战而设计的。该系列产品能提供极大的带宽,比基于时分多路复用（TDM）的传统网络的带宽大1000倍．可帮助运营商实现网络的无缝迁移．以使移动回程传输网络具有以太网级性能．并能传送高级业务。