电触头材料

讲述了主要触头材料的性能和使用方法,分析了开关电器对触头材料的基本要求及电触头使用过程中的常见故障,介绍了实用的触头材料制造工艺。全文包括绪论、电触头制造方法、电触头材料的应用特性、电器设计对触头的性能要求、电触头使用的可靠性、粉末冶金触头制造实践和熔炼及内氧化触头制造实践7部分。     

CuW/CrCu触头材料抗拉强度的研究

重点研究了真空烧结方法制造的Cuw／CrCu高压开关弧触头材料的结合强度，并分析了制造方法对Cuw／CrCu触头材料结合强度的影响。在万能材料试验机上进行抗拉强度试验，结果显示，真空烧结方法制造Cuw／CrCu触头材料的抗拉强度最好，可以达到400MPa以上，能够满足超、特高电压和特大容量高压开关的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析，发现真空烧结的触头材料结合面杂质含量少、无氧化物、孔隙少，这可能是导致真空烧结Cuw／CrCu触头材料的结合强度高的主要原因。     

氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度的研究

重点研究了氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu高压开关触头材料的结合强度,并比较了不同制造方法对CuW/Cu触头材料结合强度的影响。材料抗拉强度试验结果显示,氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu触头材料具有最高抗拉强度,达到275MPa以上,能够满足超高电压GIS的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析,发现氮气氛烧结的CuW/Cu触头材料结合面无氧化、无碳化、无杂质析出,材料的组织致密、孔隙少,W颗粒大小分布均匀、被Cu均匀包覆。结合面纯净和Cu端材料的高硬度可能是导致氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度高的主要原因。     

真空灭弧室触头材料的多孔骨架烧结工艺分析

本文主要分析和探讨了用浸渍法制造真空灭弧室触头材料的多孔骨架烧结工艺。文中首先阐述了多孔骨架烧结过程的特点,其次论述了多孔骨架烧结的方法和工艺,最后介绍了几种典型金属的多孔骨架烧结,并例举目前常用的CuCr触头材料从Cr粉颗粒烧结多孔骨架直至CuCr合金触头材料的制成过程。     

响应曲面法优化电阻触头烧结工艺参数的研究

电阻触头是高压断路器的关键零件,是控制并联合闸电阻接入、退出线路的执行元件。电阻率作为电阻触头最重要的性能参数,受到生产过程中多个烧结工艺参数的影响。采用响应曲面法,以烧结温度、推舟速度、水套冷却温度为主要工艺参数,研究了不同烧结工艺参数组合对电阻触头电阻率的影响。通过开展针对以上工艺参数的正交旋转组合试验,利用Design-expert软件的回归分析方法和响应曲面分析法,绘制了三因素两两交互影响的函数图像,获得了电阻触头最优烧结参数。根据最优工艺参数对模型的验证,表明烧结温度为1280℃～1290℃、推舟速度为170 min/舟～185 min/舟、水套冷却温度为52℃～58℃时,实际值与预测值接近,证实所获得的模型可以准确预测电阻触头的电阻率。     

高温烧结触头材料的气孔和缩孔现象分析

本文针对高温烧结的钨铜和铬铜系触头材料在高温烧结过程中出现的气孔和缩孔现象进行了分析，并提出预防和改进措施。     

CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展

概述了真空开关所用的CuCr触头材料制造工艺中的粉末冶金、真空熔炼等制造工艺的特点和存在的问题,并着重介绍了等离子体技术在CuCr材料制造中的应用。     

钼铜真空开关触头材料渗铜工艺的优化

采用粉末冶金法压制、烧结和熔渗工艺制备钼铜真空开关触头材料,时而会出现钼基体表面氧化黄斑点和渗铜分布不均或钼晶粒间铜相填充不均现象。为了提高钼渗铜工艺效果,在常规钼渗铜工艺基础上,低温熔渗增加一段还原温度、时间梯度段。结果表明,通过优化改进钼渗铜工艺后,钼铜触头产品质量得到了有效控制。     

高压开关烧结触头的超声C扫描图像校正方法

通过研究高压开关烧结触头结合面上超声波的传播特点发现,界面处的散射现象是造成超声C扫描图像不均匀的主要原因。在此基础上提出了超声C扫描图像形态滤波校正方法。试验结果表明,该法有效地校正了高压开关烧结触头的超声C扫描图像的不均匀现象,提高了超声无损检测的准确性。     

铜石墨10电砂触头材料研究

采用传统粉末冶金工艺研制电器开关主触头用石墨10电触头材料。对酮石墨10电触头材料的制造工艺参数进行了初步研究与分析。     

CuCr50Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究

本文通过对不同相对密度下Cu及CuCr50Te粉末压制材料在1050℃烧结时收缩率的测定,分析了CuCr50Te/Cu双层触头材料产生烧结变形的原因。通过选择适当的压制压力,减少Cu层与CuCr50Te层材料之间的烧结收缩率差别,解决了烧结变形问题。同时还提出了粉末压烧材料的相对密度与收缩率的经验关系方程,并根据实验结果进行了验证。     

电弧熔炼法制造的Cu-Cr合金触头材料

<正> 用烧结浸渍方法制造的含Cr为50％的Cu-Cr材料易产生空洞(浸渍缺陷),其质量只能靠使用昂贵设备、严格控制原材料和改善触头预加压接触系统来保证。 用液态的Cu-Cr制造的合金基本可避免上述烧结浸渍材料的缺陷。然而传统的铸造方法不可能制造Cr含量大于25％的Cu-Cr合金和所要求的触头尺寸。     

智能框架断路器用触头材料

介绍了应用于我国最新设计制造的智能框架断路器上的触头材料工艺研究试验。通过大量试验，制成了高性能预烧钨骨架银钨触头和银镍石墨触头．经大电流电弧烧损和电磨损模拟试验，确定了较佳的动静触头品种。经装机型式试验证明，采用AgW50／AgNi25C2非对称配对触头，满足了断路器的各项性能指标。短路分断能力达380V、65kA；660V，50kA。并具有显著的节银效果。     

高性能触头材料WCu10的研究

对真空负荷开关触头用 ＷＣｕ１０材料的几种制造工艺进行了研究分析，表明采用氢气保护预烧钨骨架、真空渗铜工艺能使ＷＣｕ１０触头获得较佳的综合性能。     

两种CuCr(75/25)触头材料的力学性能和断裂特性对触头电接触性能的影响

使用标准的拉伸试验与冲击试验测量了两种真空开关管用CuCr(75/25)触头材料的力学性能,并用光学显微镜和配有X射线能谱仪的扫描电子显微镜分析了两种触头材料的断裂特性。结果表明,真空熔铸Cu_25Cr合金触头材料的抗拉强度、塑性、冲击强度都明显高于混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料。两种触头材料的断口金相显示了不同的断裂机理,即Cu_25Cr合金材料是以典型的韧窝状断裂为主,而CuCr25粉末冶金触头材料则以Cr颗粒本身的解理断裂和Cr颗粒与Cu基体间的界面断裂为主。同时,讨论了强度、塑性以及Cu/Cr两相的界面结合强度对触头材料接触性能的影响,这些结果将有助于进一步理解为什么Cu_Cr合金触头材料在中国已经成为广泛接受和采用的并将成为全世界范围内中压真空断路器的真空开关管首选的触头材料。     

稀土合金触头材料的制备及性能

利用粉末冶金方法研制了一种新型触头材料AgSnO2-La2O3-Bi2O3。选择优化过程参数如下：48MPa成形,920℃×8h烧结;64MPa复压,150℃×0.5h去应力退火。所得的AgSnO2-La2O3-Bi2O3触头材料与AgSnO2（12）和AgCdO（12）的物理、机械性能相近,电性能优于AgSnO2（12）和AgCdO（12）。     

真空开关用CuW90触头材料的制取和研究

介绍了真空开关用CuW90触头材料的几种生产工艺,并对不同工艺制得的材料性能进行了比较。重点研究和讨论了高温烧结一熔浸工艺有关因素对材料性能的影响。     

开关触头烧结接合界面的超声无损检测

针对高压开关电触头烧结接合类型的触头,介绍了一种水浸聚焦超声C扫描成像检测的方法,利用超声信号数字化采样技术来计算接头的接合率,可有效地控制高压开关烧结触头的结合质量。     

真空管用触头材料的制造方法(连载)

本发明提供了能提高电弧重燃特性的真空管用触头材料的制造方法。将导电成分 (Cu、Ag中至少一种 )和耐电弧成分 (W、Mo、WC、Mo C中至少一种 )按所定量进行混合 ,制得混合体。混合体在非氧化性气氛中烧结 ,制得平板状的烧结体。由上述两个工艺过程构成的触头材料的制法中 ,平板状烧结体在加热时 ,加热前沿从烧结体的一端到另一端 ,以 0 .1～ 2 0 mm/秒的速度移动。这样可制得除去了烧结体面上的污染物、热应力并抑制了加工变形、具有电弧重燃特性优良的触头材料     

铜石墨10电触头材料研究

采用传统粉末冶金工艺研制电器开关主触头用铜石墨10电触头材料。对铜石墨10电触头材料的制造工艺参数进行了初步研究与分析。