Cu-Al-Ni形状记忆合金的发展

对 Cu- Al- Ni形状记忆合金近几年来的研究历史和现状进行了总结和归纳 ,以便人们更好地认识和了解 Cu- Al- Ni合金 ,进而更好地开发利用该合金。本文从 Cu- Al- Ni合金的相图、结构、相变点调整、晶粒细化、双程记忆效应、超弹性等几方面进行了系统的介绍 ,并提出 Cu- Al- Ni形状记忆合金应用推广前必须解决的问题以及其研究方向。     

Cu—Zn—AL记忆合金的热稳定性

本文研究了Cu—Zn—Al形状记忆合金在加热过程中的稳定性。实验结果表明:Cu—Zn—Al合金记忆效应的实际使用温度决定于该合金的贝氏体转变温度,合金中的贝氏体相变至少在长大阶段是扩散控制的。Cu—Zn—Al合金中Mn元素的加入使合金中的扩散能较快地进行,因而降低了合金记忆效应的热稳定性。     

Fe—Mn—Si—Cr形状记忆合金的耐腐蚀性能

通过腐蚀重量法实验及电化学测试，研究了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－Ｃｒ形状记忆合金的耐腐蚀性能，并与Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ状态记忆合金及１８－８铬镍不锈钢的耐腐蚀性能作了比较，结果表明，Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－Ｃｒ合金的耐腐蚀性能明显高于Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金，在Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－Ｃｒ合金中随着铬含量的增加，其耐腐蚀性能也相应提高。     

Fe—Mn—Si基形状记忆合金及其应用

介绍了形状记忆合金的简要发展史,Fe-Mn-Si合金的形状记忆机理以及合金的主要元素组成,各成分的作用,提高记忆的方法,分析了其应用情况和前景。     

母相时效对Cu—Zn—Al记忆合金稳定性的影响

通过正电子湮没和X—射线衍射对Cu—25.0Zn—4.20Al(Wt％)形状记忆合金母相时效后合金的稳定性进行了研究。结果表明,在第一阶段(10分钟以前)有序度的改变是As上升的主要原因,第二阶段(10分钟到25分钟)过饱和空位的钉扎、聚集起主要作用。     

形状记忆合金及其在汽车上的应用状况

本文讨论了形状记忆合金的主要特性、有关机理、合金发展，并对其在汽车上的应用状况和趋势进行了评述。     

Cu－Zn合金马氏体相变温度计算的改进

Ｃｕ－Ｚｎ合金马氏体相变温度计算的改进王六定，庞述先，刘林Ｃｕ基热弹性形状记忆合金的马氏体相变温度Ｍｓ对于成分Ｘ的变化极为敏感，而且Ｍｓ也是影响该类合金技术性能的关键参数．因此精确地计算Ｍｓ温度对设计和利用Ｃｕ－Ｚｎ及其它Ｃｕ基形状记忆合金显得尤为重...     

重新训练对Cu—Zn—Al合金组织与记忆性能的影响

用约束训练法对热循环后的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金进行了重新训练。结果表明，热循环导致的记忆衰减可以通过重新训练予以改善。透射电镜和Ｘ射线衍射分析指出，重新训练后，发生了马氏体的再取向，因热循环而引入的细条状，台阶状及交叉状变体大部分消除，马氏体内的位错密度降低，有序度增高，从而改善了合金的记忆性能。     

NiTi形状记忆合金表面改性的研究进展

作为一种医用金属材料，NiTi形状记忆合金在医学领域得到了广泛的应用。但由于Ni离子的溶出影响了其耐蚀性和生物相容性，故要对合金表面进行改性处理。本文介绍了目前常用的表面改性技术，并对NiTi形状记忆合金的表面改性状况作了简要地叙述。     

形状记忆合金在建筑工程方面的应用工艺

将形状记忆合金设计成管道接头、销钉紧固件、水暖式暖气单向控温阀等,然后进行形状记忆处理.根据形状记忆合金件的形状进行变形,将变形后的形状记忆合金件与被连接件进行连接.之后,随着外部热源对合金的加热,当温度达到合金的Af点后,变形后的形状记忆合金件便可自动恢复原来的形状或尺寸,将被连接件紧固在一起或指定动作.     

Cu基形状记忆合金的电阻点焊连接工艺研究

采用金相观察、拉伸、扫描电镜等方法，研究了CuZnAl形状记忆合金交流点焊焊接接头的机械性能、形状恢复率等，并研究了热处理和焊接工艺参数对焊接接头机械性能和形状恢复率的影响，给出了获得较高形状恢复率接头的焊接参数．焊后热处理能够细化CuZnAl形状记忆合金的晶粒组织，在一定程度上提高了合金的综合机械性能，一定冷热循环次数后，焊接接头形状恢复率达到较高水平并趋于稳定．     

Tb对Ni50Mn29Ga21合金的组织和磁感生应变的影响

运用X光衍射的方法研究了稀土元素Tb对形状记忆合金Ni50Mn29Ga21金相组织的影响.结果表明,稀土元素Tb的加入可以明显地减小合金的晶粒尺寸,提高马氏体在合金中的含量,但是也使得合金的磁感生应变在经历一段上升后发生回落.     

Zr—Ti—Ni—Cu—Be大块非晶合金的制备工艺

在进行了Ｚｒ－Ｔｉ－Ｎｉ－Ｃｕ－Ｂｅ大块非晶合金的制备工艺研究之后发现此合金的液态成分的均匀性显著地影响其非晶的形成，而其本身的氧化物夹杂和原材料的纯度对其非晶形成的影响甚微。     

缺陷对Cu—Zn—Al形状记忆合金内耗的影响

本文通过不同淬火温度和不同激振时间对Cu-Zn-Al形状记忆合金耗影响的研究,探讨了晶体缺陷在合金内耗中的作用。结果表明:一定数量的缺陷将会引起内耗值的提高,Cu-Zn-Al合金作为阻尼材料在使用过程中由于缺陷增多阻尼性能虽有所降低,但长时间后仍有相当高的内耗值(Q~-1～5×10~-2),因此有较高的使用价值。     

Fe—Mn—Si形状记忆合金的记忆性能分析

铁基形状记忆合金由于具有优良的形状记忆效应、价格低廉以及加工性能好等优点引起了广泛重视。对Fe-Mn-Si形状记忆合金的形状记忆机制、形状记忆效应的影响因素以及应用进行了评述。     

Fe—Mn—Si形状记忆合金的记忆性能分析

铁基形状记忆合金由于具有优良的形状记忆效应、价格低廉以及加工性能好等优点引起了广泛重视。对Fe—Mn—Si形状记忆合金的形状记忆机制、形状记忆效应的影响因素以及应用进行了评述。     

TiNi形状记忆合金是医学上的应用

简介形状记忆效应，说明ＴｉＮｉ合金的性能，综述ＴｉＮｉ形状记忆合金在骨科及其他医学方面的实际应用。     

TiAl基合金断裂情况的研究现状及发展趋势

对TiAl基合金断裂情况的研究现状进行了论述。从显微结构的控制提高其断裂韧性及其它性能，加载率、温度和环境对TiAl基合金的断裂及韧化机理的影响，变形和断裂行为，韧化机理和断裂机理的研究情况等五个方面对前人的工作进行了分析与比较，有助于对TiAl合金的变形为断裂，断裂过程及其韧化机理更进一步的理解。同时进一步提出了TiAl基合金的断裂模型是什么，传统的COD法能否合理地测试TiAl合金的断裂韧性，用什么方法才能更好地评定此类合金的断裂韧性等需解决的问题，并对TiAl基合金发展趋势进行了初步的探讨。     

铜基记忆合金晶粒细化研究现状和发展趋势

铜基形状记忆合金具有价格低廉、热稳定性好和高温应用前景等优点，然而晶间断裂和晶粒粗大是其目前未得到实用化的技术关键。本文概述了铜合金产生晶间断裂及晶粒粗大的原因，总结了目前该合金的晶粒细化方法及其优缺点，并指出了直流脉冲电场处理是有发展潜力的方法，同时探索了该合金的应用前景。     

训练及热循环对CuZnAl合金马氏体形态的影响

本文研究了ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金在训练后以及热循环后热弹性马氏体的形态；分析了马氏体形态对该合金的双程记忆效应的影响。