胶粘剂在SMT组装技术中的应用(续完)

6.3.3　印制电路板粘接强度受印制板的影响主要是与其表面清洁程度、阻焊层的类型及其与基板基材的粘接情况有关 ,一般很少有因粘胶剂与阻焊层不相容而影响粘接强度。如果阻焊层与基板基材间粘接不良 ,或者阻焊剂没有被正确固化 ,这样元件脱落的可能性大大增加 ,因此必须正确固化阻焊剂。同时如果基板表面存在严重的粉尘污染 ,亦会影响胶粘剂与基板的接合 ,致使粘接强度低下 ,因而必须保持基板表面清洁。6.3.4　固化过程要保证最高的粘接强度和可靠性 ,粘胶剂必须完成正确固化。大部分情况下 ,由于胶粘剂固化不良或未完全固化 ,在进行运输、…     

SMT技术电子组装最流行的一种技术工艺

什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technologyl的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。     

数据仓库在SMT组装质量控制中的应用研究

设计和建立了SMT产品组装质量控制系统数据仓库，并对基于数据仓库的SMT组装质量控制决策支持模型的建立等数据仓库技术在SMT组装质量控制中的应用问题进行了研究和探讨。     

倒装芯片工艺挑战SMT组装

<正> 1 引言 20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域,包     

表面组装技术SMT及其工艺探讨

文章将从SMT现状,SMT工艺与特点,以及SMT发展趋势等方面进行表面组装技术SMT的工艺探讨。     

跨世纪的电路组装技术

电子封装和电路组装技术在几十年的漫长岁月中经历了五代三次变革,今天已经发展到第五代经历着第三次变革——微组装技术的蓬勃发展;同时第四代——表面组装技术正在成为电路组装技术的主流,并还在向纵深发展,与第五代组装技术交织在一起,使跨世纪的电路组装技术呈现千姿百态、让人眼花撩乱的局面。这种格局的形成     

贴片胶的特性与使用方法

主要介绍贴片胶的特性，在各种工艺下的使用方法及其使用中出现的不良现象与对策等内容，并简要分析了贴片胶的未来发展趋势。     

表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化

介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺,对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择,工艺设计等作了详细的分析比较,提出了工艺优化所需的相应的对策。     

SMT生产线配置与粘接剂涂覆工艺

主要论述了对于不同的PCB产品，可采用的不同的组装工艺、生产线配置方案及不同的粘接剂涂覆工艺，并针对粘接剂涂覆这一重要工艺进行了重点讨论。     

粘合剂在陶瓷-金属封接技术中的应用

研究改进了目前丝网印刷膏用的粘合剂，运用双毛细管模型解释了封接强度增加的原因，粘合剂成分直接影响陶瓷金属封接质晕，其中溶剂对陶瓷-金属封接强度起着重要作用，起粘和作用的乙基纤维素只影响涂敷后金属化涂层的强度。     

胶粘剂在空气过滤器中的应用

对胶粘剂的原理、组成、分类以及在空气过滤器中的应用进行了研究分析。     

固定电子分立元器件用胶粘剂E—4X的研制

介绍了一种不同于灌封材料，具有触变性，粘接性能优良，使用方便的固定电子分立元器件用胶粘剂Ｅ－４Ｘ。与国外同类产品Ｅｐ－４３３ｘ胶粘剂对比，其综合性能优于Ｅｐ－４３３胶粘剂。     

电子组装中胶黏剂及其涂覆工艺的选择(待续)

胶黏剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶黏剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速流水线生产中得到了较为广泛的应用.主要介绍了胶黏剂的涂覆工艺及选择、胶黏剂的性能及选择和胶黏剂的相关工艺设计,并对其进行了较为详细的分析.     

表面组装电子组件质量控制

从设计、工艺、生产、检测等方面分析了影响表面组装 (SMT)电子组件质量的因素 ,提出了相应的质量控制程序和技术要求