芯原微电子获得ARM处理器授权用于SoC设计服务

2005年10月19日，芯原微电子有限公司（VeriSilieon）和ARM公司共同宣布；芯原微电子通过ARM代工厂计划获得多个ARM处理器授权，包括ARM7TDMI处理器、ARM922T处理器以及ARM926EJ-S处理器。通过获得这些处理器的授权，芯愿微电子将加强其基于ARM技术的SoC解决方案的开发能力，为消费电子、无线及汽车电子等多个市场领域提供更好的产品和服务。     

杭州士兰微电子获ARM926EJ—S授权便携式娱乐设备

杭州士兰微电子股份有限公司（士兰微电子）通过ARM代工厂计划获得ARM926EJ—S处理器授权。高性能、低功耗的ARM926EJ—S处理器将使士兰微电子有能力为高端消费电子产品（如便携式娱乐设备）开发先进的片上系统（SoC）。     

ARM SecurCore代工厂计划提供32位智能卡IP

ARM公司发布了全新的ARM SecurCore代工厂计划，同时宣布fabless设计公司同方微电子（TMC）、华大电子（HED）以及代工厂华虹NEC成为该计划的首批合作伙伴。该计划将帮助fabless设计公司授权获得为智能卡和安全应用进行了优化的ARM Secur Core SC100处理器技术，同时将其设计在经认证的代工厂进行制造。[第一段]     

虹晶科技获得ARM处理器授权用于手机和消费电子产品

虹晶科技通过授权获得ARM7EJ—S处理器．将用于其SoC平台服务。这一授权协议进一步拓展了虹晶科技与ARM现有的ARM926EJ—S和ARM922T的授权合作关系。基于ARM7EJ—S处理器的虹晶科技平台解决方案将主要提供给例如手机、VoIP和消费电子产品这样一些快速增长市场中的SoC设计工程师。同时．虹晶科技也成为ARM认证设计中心（Approved Design Center，ADC）。     

复旦大学获ARM7TDMI微处理器授权，将用于先进的SOC研究

本刊讯：中国知名学府复旦大学和ARM公司联合宣布：复旦大学国家重点ASIC和系统实验室通过ARM工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权，将用于该实验室先进的SoC设计研发和培训项目上。     

方舟科技获ARM926EJ—S授权用于消费电子产品SoC开发

中国无晶圆集成电路设计公司方舟科技有限公司通过授权获得了ARM926EJ-S处理器。该授权协议使方舟科技不仅能受益于领先的ARM处理器技术，还将得到业已形成的围绕着ARM架构的生态系统的支持，加速为消费电子市场设计具有更强功能的先进SoC解决方案。     

优龙科技成为中国第六家ARM认证培训中心

嵌入式系统开发公司深圳优龙科技有限公司（优龙科技）成为中国大陆第六家ARM认证培训中心。优龙科技将为中国嵌入式系统工程师提供基于ARM技术的开发培训，帮助他们掌握基于ARM技术的系统设计的高级技能。基于ARM技术的系统的不断发展对富有经验的工程师的需求不断增加。通过帮助工程师提高基于ARM的嵌入式系统的设计和开发能力，ARM认证培训中心计划扩展了ARM生态系统，并将最终帮助整个电子行业满足对更多熟练的SoC设计师的需求。     

基于ARM9内核的SoC软硬件协同仿真

针对基于ARM9系列的处理器内核的WiMAX终端SoC,构建了一个软硬件协同仿真环境。连接ARM926ejs处理器内核的仿真模型和SoC的RTL模型,利用仿真模型支持的ARM指令集的特性运行WiMAX终端SoC中的MAC层firmware程序,实现了SoC软硬件的同步调试,有效的提高了系统集成和验证的效率,有效地缩短了系统开发时间。     

高效次级控制器减少了束不断电AC／DC电源中的元器件数量

TTP通信股份有限公司和ARM宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。此项合作将把ARM处理器和’TTPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)结合起来。新平台将显减少半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案的工作，并缩短上市时间。ARM负责将处理器核心技术授权给他的半导体合作伙伴，而TTPCom将会授权CBEmacro技术。     

ARM发布SoC Designer最终版本v7.1

英国ARM公司宣布其SoCDesigner7．1版本现已上市。新版本增添了一些新的优点及性能提升，并且是ARM发布的SoCDesigner的最终版本。根据与Carbon Design Systems（http：／／www．carbondesignsystems．com）签订的协议，Carbon将负责SoC Designer工具未来的开发、支持和销售。     

南京Prochip成为ARM认证培训中心

2005年8月10日,由中国国家软件基地“江苏软件园”投资的SoC设计与服务公司南京博芯电子技术有限公司(Prochip)和ARM公司共同宣布:Prochip被批准成为ARM认证培训中心。Prochip是从在2003年通过ARM大学计划获得ARM7TDMI处理器授权的东南大学国家ASIC中心脱离出来的,专注于为中国公司,尤其是那些通过代工厂计划得到ARM技术的公司,提供基于ARM技术的SoC设计和嵌入式系统设计的商业培训。南京博芯电子技术有限公司是专注于SoC(片上系统)以及相关系统产品的设计、生产、市场推广与服务的高科技公司。公司依托江苏软件园的产业环境…     

产业信息

近日，上海集成电路设计研究中心(ICC)和ARM联合宣布，ICC获得Java优化的ARM926EJ—S处理器和Embedded Trace Macrocell(ETM9)片上调试外设的授权。通过ARM代工计划，这一授权使得ICC可以向中国集成电路设计公司和大学提供ARM技术，使他们能够为高端消费电子产品和通信设备设计基于ARM技术的SoC解决方案。     

嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求,介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C／C＋＋和汇编语言编写,硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建,SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的ARM由DSM模型替代,通过VCS编译器将软硬件协同起来进行信息交互,实现一种速度快、真实性高、调试方便的...     

大唐获得授权,ARM将用于中国无线通信领域

ARM公司和大唐电信集团近日宣布:大唐已购买ARM946E微处理器内核授权。大唐开发的基于ARM946E~(TM)微处理器内核的CDMA基带信号处理器芯片将于明年一季度面世。该芯片将是国内拥有自主知识产权的无线基带信号处理器芯片。 此次授权协议中,大唐还购得了用于先进的片上系统(SoC)调试的ARM Embedded Trace Macrocell(ETM9)技术方案授权。     

产品技术与信息

方舟科技获ARM926EJ S授权用于消费电子产品SoC开发中国无晶圆集成电路设计公司方舟科技有限公司通过授权获得了ARM926EJ S处理器。该授权协议使方舟科技不仅能受益于领先的ARM处理器技术,还将得到业已形成的围绕着ARM架构的生态系统的支持,加速为消费电子市场设计具有更强功能     

东芝公司获得ARM1176JZF-S高性能微处理器授权

2005年10月25日,东芝公司和ARM公司共同宣布东芝获得ARM1176JZF S处理器的授权。东芝公司将用该处理器开发用于先进数字消费电子产品和移动电话的SoC,首批产品将于2006年底面市。高性能的ARM1176JZF S处理器可以在现有的90nm工艺技术上实现超过550MHz的速度,并拥有为加速3D图形     

IBM和特许半导体向65纳米平台提供ARM Artisan系列产品

2005年6月6日，ARM公司宣布：IBM和特许半导体为其共同开发的65纳米工艺通用平台提供ARM Artisan Metro低功耗平台和ARM Artisan Velocity高速PHY系列产品。这一65纳米的协议进一步加强了三家公司为IBM—特许半导体90纳米通用平台所作的联合开发的努力，使代工厂合作伙伴的设计兼容性和生产灵活性方面有了更大的提高；同时，ARM Artisan的物理IP解决方案也帮助代工厂将尖端的低功耗设计技术和高速连通性能带入片上系统（SoC）设计的主流。     

TTPCOM和ARM携手开发完整的多制式3G基带设计平台

近年1月31日，TTPCom公司和ARM公司共同宣布了一项战略性合作协议，将共同设计和开发集成ARM处理器和TTPCom移动基带引擎(CBEmacro)的新一代3G知识产权平台。这一全新的平台将大大降低半导体厂商在开发3G SoC解决方案时的工程难度并加快产品上市时间。TTPCom将向半导体厂商提供一套集成了基于ARM技术的子系统以及TTPCom的多制式3G基带的解决方案，帮助半导体厂商以更快的速度、更低的费用以及更小的风险向市场推出其新产品。     

ARM与GLOBALFOUNDRIES合作推出20 nm及FinFET技术

<正>基于ARM处理器、GPU和物理IP的优化解决方案将有助于新一代智慧型行动装置的生产2012年8月14日,GLOBALFOUNDRIES和ARM在上海宣布已签订了一份多年期协议,旨在为采用GLOBAL-FOUNDRIE 20 nm与FinFET工艺的ARM处理器设计提供优化的系统级芯片(SoC)解决方案。     

66AK2L06-首款带有JESD204B接口的六异核SoC

近日,TI公司面向高速数据采集应用推出了一款新的SoC—66 AK2 L06,目的是让模/数转换器、数/模转换器以及模拟前端实现更简便的连接。这款产品有几个亮点值得关注：4个DSP核＋2个 ARM内核,将 DSP的快速处理和ARM的可扩展性相结合;首次将 JESD204B 接口应用于SoC,为FPGA用户提供了一种不错的设计选择;完全软件可编程的数字前端,可以围绕数字信号处理做很多优化。