现代混合动力汽车选用英飞凌Hybrid PACK1功率模块

英飞凌科技近日宣布,现代汽车公司和起亚汽车公司选择英飞凌作为其混合动力车型一一现代索纳塔混合动力汽车和起亚远舰混合动力汽车的功率模块供应商。作为全球第五大汽车厂商和发展速度最快的汽车厂商,现代一起亚汽车集团与英飞凌携手,在混合车动力总成系统开展合作一一在混合动力驱动电机逆变器总成中,使用英飞凌HybridPACK1功率模块及相应控制电子器件。现代汽车和起亚汽车目前正在加大其混合动力车型的产量．并主攻北美和韩国市场。     

英飞凌功率模块成功应用于长安杰勋混合动力汽车

英飞凌科技股份公司宣布，该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。作为中国领先的汽车制造商，长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车（HEV）采用了英飞凌的HybridPACK 1模块。     

英飞凌功率模块应用于北京奥运环保车

英飞凌科技股份公司最近宣布,该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。由长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车（HEV）采用了英飞凌的HybridPACK^TM1模块。杰勋混合动力汽车的开发是中国863计划取得的重大科研成果。在北京奥运会上,长安HEV将作为出租车供运动员和公众使用。     

现代混合动力汽车选用英飞凌HybridPACKTM1功率模块

2011年10月12日,英飞凌科技股份公司近日宣布,现代汽车公司和起亚汽车公司选择英飞凌作为其混合动力车型——现代索纳塔混合动力汽车和起亚远舰混合动力汽车的功率模块供应商。作为全球第五     

混合动力汽车对功率模块稳定性的要求

汽车用功率半导体模块的的使用寿命取决于其工作环境和基于运行工况对其提出的稳定性要求。为了评估用于混合动力汽车（HEV）功率半导体模块所具备的热循环、功率循环能力,使用了汽车行驶工况循环曲线来计算模块的热可靠性要求。这种计算是基于模块损耗、热仿真模型和模块寿命模型。本文通过将功率模块连接至不同的冷却系统,探讨了主动／被动热应力条件下,诸如IGBT芯片焊接或绑定线连接等键合点。     

英飞凌推出专为工业应用而优化的功率模块

在纽伦堡举行的2006年电子功率器件、智能传送、电源质量博览会（PCIM2006）上，英飞凌科技公司（FSE／NYSE：IFX）推出了全新紧凑型IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块家族，为各种工业传动装置以及风车、电梯或辅助传动设备、机车与列车用电源及供暖系统传动装置，提供优化型功率转换器系统解决方案。基于创新型封装概念的全新PrimePACK^TM模块，充分发挥了英飞凌新一代IGBT4芯片的优势。     

英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H—PSOF（散热型塑料小外形扁平引线）。首批推出的采用H—PSOF封装技术的产品是40VOptiMOSFET2功率晶体管,它们的漏极电流高达300A,导通电阻（RDS（on））低至0．76毫欧。     

R2A25110KSP：智能型功率器件

瑞萨电子株式会社推出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件,适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞萨电子公司新开发的微型隔离器隔离专项技术。这些技术可为汽车应用系统建立更可靠、更紧凑的系统。     

恩智浦GreenChiP为上网本适配器带来更高能效

IR推出采用焊前金属（SFM）的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT）AUIRG7CH80K6B—M，适用于电动汽车（EV）、混合电动汽车（HEV）和中功率驱动器中的高电流、高电压汽车逆变器模块。     

汽车级IGBT在混合动力车中的应用

混合动力车电力驱动的关键组件是电机和电机驱动器,IGBT作为电机驱动器的核心,它的可靠性关系着混合动力车辆的安全运行,本文主要针对IGBT模块应用于汽车领域,所涉及的可靠性相关问题进行了探讨,提出了汽车级IGBT概念,并详细说明了英飞凌汽车级IGBT针对汽车应用做出的改进     

如何保护汽车逆变器设计中的功率晶体管

随着油电混合车和电动车技术的演进,逆变器驱动技术已经进入汽车领域,从空调机和加热系统等低功率应用,一直到驱动和再生制动系统等高功率应用,所有这些系统的共通点是需要通过保护逆变器设计中的功率开关晶体管来最大限度地提高工作寿命。汽车系统中的逆变器为电动机控     

新型同步降压转换器组合模块

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）的智能功率模块，用于小功率（100W以下）的直流无刷（BLDC）电机应用。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑（29mm×12mm）的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET（FRFET）和三个半桥高电压驱动IC（HVIC），专为内置控制的BLDC电机而设计。每个Motion-SPM都使用FRFET和HVIC器件，同时简化电机逆变器设计。     

新型封装技术实现动力传动系统的智能功率化

用于汽车动力传动系统和引擎控制的功率半导体器件必须能够耐受恶劣的环境。对于半导体IC来说，最高结温Tjmox是关键因素。阻断能力（Blocking copobility）、栅极阈值电压（gete threshold voltage）及其他重要的特性参数均受Tjmex所限制。温度超出Tjmex是大部分失效事故的主要原因。如果考虑到汽车应用中的高工作温度，加上许多汽车应用中功率器件必须在能量吸收模式下工作（这是其他功率设计很少见到的）的事实，这就成为了一个相当大的设计挑战。     

Powerex智能功率模块面向光伏逆变器应用

Powerex公司近日推出新款系列智能功率模块（IPM）PV-IPM，该产品主要面向光伏逆变器等应用。     

西门子和英飞凌成立合资公司 瞄准功率器件

英飞凌（Infineon）正在计划和SiemensPowerTransmissionandDistribution（PTD）成立合资公司，为高压直流（HVDC）功率传输线开发高功率闸流管。英飞凌的一位发言人表示，此次合作协议将在近日签署。新公司将包括英飞凌在德国Warstein和匈牙利Cegled的两家功率半导体生产线。[第一段]     

具有低导通电阻的汽车用MOSFET系列

国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）宣布拓展了针对低导通电阻（RDS（on））应用的汽车用功率MOSFET专用系列，包括车载电源及内燃机（ICE）、微型混合动力和全混合动力平台上的重载应用。     

英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块CSCD

英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。     

“英飞凌杯”第二届太阳能应用设计校园大赛颁奖典礼在沪召开

2008年8月19日，英飞凌科技股份公司（FSE／NYSE：IFX）在上海成功召开了由其主办的“英飞凌杯”第二届嵌入式处理器和功率电子设计应用大奖赛（太阳能应用设计校园大赛）的颁奖典礼。英飞凌公司相关领导和江阴浚鑫科技有限公司等大赛赞助及顾问单位出席了本次活动，对各高校的设计进行了精彩点评，同时还就太阳能逆变器领域的最新技术和发展趋势展开了热烈讨论。     

功率半导体挖掘节能潜力

英飞凌科技(中国)有限公司汽车、工业及多元化电子市场部高级总监欧洲功率电子中心执行主席Leo Lorenz博士成功三宝:技术、封装和销售英飞凌(Infineon)在功率半导体市场保持数一数二的位置,主要原因有三:1,拥有前沿性技术、前端生产线和后端生产线。     

未来汽车——开发下一代功率模块的动力

电力电子技术在汽车工业领域充当着越来越重要的角色。当氢动力燃料电池汽车仍然处于研究和开发阶段时，混合电动汽车技术已经成为汽车市场上的主流技术。汽车未来的设计方向正在改变，其最明显的迹象之一能够从北美洲和欧洲市场上为驾车者提供的日益增多的新型混合电力汽车展示模型上看出来。这种趋势也可能混淆功率模块和电机驱动器之间的界限。