一种新型盐浴碳氮共渗工艺的应用

本文讨论了采用新型ZW渗剂的无氰盐浴碳氮共渗工艺以取代氰化工艺,应用于自行车零件。试验结果表明,采用新工艺处理的工件,各项指标均达到技术要求,用等量ZW渗剂取代氰化钠后盐浴中的CNO-含量为0.785％～1.185％,CN-含量不大于0.24％,低于国家排放标准,实现了无毒作用。     

防渗碳镀铜工艺的改进

对钢铁局部表面防渗碳镀铜是几十年来行之效的工艺方法,在航空工业、汽车工业、农业机械工业等(齿轮、液压件)应用较广泛。生产实践表明,传统的防渗碳镀铜工艺可作如下改进:控制镀层厚度、无氰镀铜、双极性镀铜,改进的效果均较好。控制镀层厚度防渗碳镀铜主要起着把基体表面与热渗介质隔离的作用,保护层应具有良好的致密性,耐热性,化学稳定性及与基体良好的结合力,特别要有一定的厚度。一般镀铜厚度视渗碳层深度而定。但铜层厚度越厚,电镀时间越长,因工件形状和电镀过程中电流密度分布不均等因素,结果使工件的尺寸精度和几何精度大大降低,成为防渗碳镀铜的难题之一。通过生产验证,10微米氰化镀铜层可以达到防渗碳的目的,为了可靠起见,控制防渗碳镀铜厚度为15～20微米。由于镀铜厚度的减薄,可提高生产效率50％以上,降低电镀材料消耗和节约水、电、气     

介绍几种硼酐基质抗渗碳涂料

许多渗碳件(或氰化)往往有一些部位不希望渗碳(或氰化),过去采用切除渗层法和镀铜防渗法。由于成本高,工艺复杂,就有必要采用抗渗碳涂料来代替镀铜的方法。两年来我们进行了一百多次抗渗碳涂料的试验,发现其中有很多是因为渗后涂层不易清理,或涂料制备工艺复杂,成本高,来源不便等原因而不适     

自行车装饰性电镀新工艺

迄今为止,国内自行车零件电镀,多数采用传统的铜-镍-铬工艺体系。但是,这种装饰性电镀工艺生产效率低,防腐抗蚀能力差,人力抛光劳动强度大。除此之外,大部分镀铜工艺采用氰化镀铜,有氰害。并且,高铬酸镀铬废水污染环境和影响职工身体健康。     

涂镀在防渗碳及钎焊中的应用

涂镀在防渗碳中的应用当零件需要局部渗碳时,过去多采用:整体渗碳后去除不需渗碳的部位;采用防渗涂料;整体镀铜后再去除要求渗碳部位的镀层;局部镀铜等方法。但一、三两种方法成本高、周期长;涂防渗涂料的方法效果不够理想;局部镀铜方法在采用槽镀时又难以实现,图1就是     

螺纹孔的防渗碳

渗碳零件螺纹孔防渗碳,对于渗碳后重新加热淬火的热处理工艺来说不是问题,但对于渗碳后直接淬火的热处理工艺来说就是个问题。我厂使用的设备是日本东方公司生产的箱式气体渗碳氮化炉,渗碳后直接淬火,螺纹孔涂防渗涂料或镀铜,工艺上都不容易保证,孔内填充黄泥既不便操作,又不容易清理。     

一种可靠的化学防渗剂

在渗碳时,局部防渗碳的方法大都采用镀铜法,虽成本高,但质量好,适于大量生产;另一种常用的方法是采用涂防渗碳膏剂,此法成本低,但当零件复杂时不易涂匀,渗碳后清理较困难。下面介绍我厂使用多年的一种化学防渗剂,使用效果很好。     

静态氧化法处理氰化镀铜钖合金废水

氰化物电镀具有分散能力好、质量稳定、劳动生产率高等优点,而氰化镀铜锡合金还具有防蚀性好的特点,特别适用于电镀铸铁件、大件和形状复杂的零件。但其漂洗废水中含A量常达10～20mg/l,大大超过国家排放标准(0.5mg/l),不但污染环境,还流失了大量化工原料。我厂通过对镀铜锡合金含氰废水处理作了调查研究,在着重试验离子交换法的同时,进行了静态氧化法的试验,并应用于生产。在三个多月的生产实践中,基本上解决了处理水质、降低次氯酸钠用量、防止镀层变色和污泥沉降等技术问题,制订出处理液成分分析,加料和稳定处理水质的工艺方法,取得了较好的效果。     

抗渗碳涂料试验——介绍几种硼酐基质抗渗涂料

一、前言许多渗碳零件(或是碳氮共渗零件)往往有一些部位不希望渗碳(或碳氮共渗)。过去常采用的方法是:切去渗碳层或镀铜来达到此目的。切碳的方法虽然可靠,但费工费料,使工艺过程复杂化,而且在渗碳或碳氮共渗之后不能进行直接淬火。镀铜曾被广泛应用过,但工艺烦琐,成本较高;碱性镀铜还有废液不易处理的问题。因此,目前在     

全国无氰热处理学术交流会在沪召开

为了消除氰盐造成的三废污染,迅速改变缝纫机零件热处理生产的落后状况,中国缝纫机协会(筹)1月4—10日在上海召开了全国缝纫机“无氰热处理交流会”。 用氰盐进行氰化工艺具有加热快、渗速大、操作方便、能获得薄而硬的渗层、产品质量稳定、适用于多品种中小批量的零件热处理等优点。所以,长期以来许多缝纫机厂和零件厂都采用它来处理薄壁和形状复杂的缝纫机零件,特别是对那些经热处理后不再进行磨削加工的零件,     

无氰镀锌新工艺及试验分析

介绍了一种以氢氧化钠、氧化锌为主盐的无氰镀锌工艺.测定该工艺镀液的电流效率、镀层沉积速率、镀液的分散能力、镀液的深镀能力以及镀液的稳定性的结果表明,该无氰镀锌镀液的电流效率与镀层沉积速率都较高,镀液的分散能力和镀液的深镀能力较好,且该镀液的稳定性较好.对锌镀层的结合力、耐蚀性能作了测定,结果表明该锌镀层结合力较好,具有良好的耐腐蚀性能.     

基于工业机器人的开关柔性组装自动化系统设计

以MD1位单开开关壳体中开关铜件和壳体组装为例,研发和设计了一套开关铜件和壳体组装工序的自动化系统。应用工业机器人、现代传感技术、现代控制理论技术、机械结构原理以及PLC触摸屏技术,研究开关壳体中开关铜件和壳体的装配工艺,完成整套系统的机械结构设计,选型合适的工业机器人,设计相对应的机器人末端执行器,配以精确可靠的PLC集中控制系统。最后研发出一套基于工业机器人在开关铜件和壳体组装工序中的自动化系统。     

A study of microvias produced by laser-assisted seeding mechanism in blind via hole plating of printed circuit board

The laser-assisted seeding (LAS) mechanism has the potential to replace the conventional electroless copper plating in printed circuit board (PCB) manufacture because it combines the steps of drilling and electroless plating into one. The LAS mechanism should be able to plate microvias with high aspect ratio that may not be feasible by conventional electroless plating due to the small via geometry. The conventional electroless plating process generates considerable quantities of chemical waste. In particular, the plating of microvia with high aspect ratio close to 1 is difficult due to the limited accessibility of chemical solution to the via internal wall surface in conventional plating technology. LAS is a promising alternative. The objectives of this paper are to report the deposition mechanism of a thin copper film layer (laser-assisted seeding) on PCB microvias dielectric and to study the thermal reliability of the microvias produced by this mechanism. Results find that the microvias produced by LAS are thermally and electrically as reliable as conventional electroless plating technology. This revised version was published online in October 2004 with a correction to the issue number.     

1Cr18Ni9Ti不锈钢件的刷镀工艺方法研究

电刷镀技术是近年来发展起来的机械零部件修复新技术。本文研究了电刷镀技术在奥氏体不锈钢零部件表面损伤修复中的应用,提出了电刷镀修复奥氏体不锈钢件的工艺流程及条件。     

电镀液自动循环供液装置的研制

随着各行业对工件表面修复和强化技术需求的增加,以电刷镀、流渡和电喷镀等为代表的表面技术得以广泛应用。但是,由于目前这些以镀液为介质的表面处理技术的多种镀液供给装置相对落后,严重影响了这些技术的工业化批量应用。为此,本文作者研制出了能够实现多种镀液无污染的自动循环供液装置,该装置在大批量钻具螺纹电喷镀生产中,成功地解决了以镀液为介质的表面处理技术中多种镀液供给效率低下的难题,为电喷镀技术的工业化批量生产提供了保障。     

镀镍石墨粉表面球化及与铜合金基体界面结合的研究

根据化学镀反应原理,在石墨粉表面镀上金属镍,并对其工艺进行了优化;通过对镀镍石墨粉的高温处理,初步讨论了镍镀层的球化及其对石墨与铜合金基体界面结合的影响.结果表明:在石墨颗粒表面获得连续均匀的镍镀层,提高了石墨粉与铜基体的润湿性,改善了铜基石墨复合材料的界面结合;高温处理时,表面金属镀层有熔融球化的趋势,影响材料的界面结合.     

无氰镀银工艺研究

针对原使用的氰化镀银工艺存在的有害环境及健康情况,开展了无氰镀银工艺研究。在研究过程中使用退火的SAE4340钢试片通过交叉试验确定硫代硫酸盐镀银相关工艺参数,对镀后镀层质量、结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能进行了测试,并与使用氰化镀银工艺的同材质钢试片镀后各项性能进行了比较,确定了适合使用的硫代硫酸盐镀银工艺。     

铝合金阳极氧化生产线改造的设计

对现代航空零件表面处理质量的要求不仅日益提高,而且要求生产能减轻对环境的污染,实现清洁生产。本文分析了铝合金阳极氧化生产线存在的问题,应用现代材料和现代控制技术进行了改造设计,以达到既提高现代航空铝合金零件性能的要求,又减轻对环境的污染,尤其是废水处理达到国家一级排放标准,实现清洁生产的目标。     

超音速火焰喷涂碳化钨钴合金涂层对橡胶密封件的磨损研究

通过磨合试验,比较了超音速火焰(HVOF)喷涂碳化钨钴合金涂层与传统的含氰镀铬镀层与橡胶密封件对磨时的磨损情况.结果表明:HVOF喷涂碳化钨钴合金涂层具有良好的耐磨性和致密性,始终保持较良好的表面状况,对非金属密封件具有良好的适应性.     

The Potential of Plating Techniques in the Development of Rapid EDM Tooling

Electrodischarge machining (EDM) is a widely used process in the manufacturing of mould cavities for plastic products. EDM work typically accounts for a large portion of overall production time. A major cost and time element of EDM is electrode production, which can account for more than 50% of the total machining costs. A large complex electrode profile, which is very difficult to produce through machining and is also time consuming, can be easily produced using the rapid prototyping (RP) technique. The direct laser sintering of metal powders is a widely established RP process that can be employed for the rapid production of EDM electrodes. In this study, the above-mentioned technique has been employed. The powder mixture used in this process consists of copper, tin, nickel and phosphorus. An infra-red (IR) 200 W CO2 laser is used to sinter the powdered metals layer-by-layer in order to form solid electrodes. Electroless copper and copper plating are then employed to improve the surface finishing and the conductivity of the sintered electrode as it deposits a uniform thickness of metal onto the substrate by chemical reaction, without building up at the edges and corners, and achieves unique physical characteristics. The performance of the newly developed electrode is very similar to that of conventional copper electrodes. It is found that integration of RP and electroless plating techniques can be a potential means of the rapid production of EDM electrodes at low cost.