摩尔定律对传统电信运营商的挑战和机遇

摩尔定律对电信行业产生了深刻的影响，文章从运营风险、投资管理、经营方式、员工素质、新市场进入等方面阐述了传统电信运营商在转型过程中将面临的挑战和机遇。     

英特尔和IBM实现芯片突破延续摩尔定律

英特尔和IBM近日分别宣布,已通过新技术解决了长期困扰芯片行业的一大难题,确保未来的芯片体积更小、功能更强大。分析师认为,这是过去40年里晶体管技术最大的突破之一。     

探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战

分析了在多芯片叠装封装产品中采用晶圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响。阐述了在晶圆级芯片贴装薄膜贴覆工艺,芯片制备以及后序工艺中所遇到的巨大挑战。     

半导体的行业挑战与摩尔定律

正在作为半导体工业发展革新的试金石数十年之后,当今的经济条件可能会使摩尔定律失效。这种可能的趋势,对芯片制造商和其他的相关行业从业者的影响是戏剧性的。1965年,Intel公司的共同创始人Gordon Moore发布了他对半导体行业规律的观察总结报告,这个报告在直至今天的半导体行业中起着工业界试金石的作用,这就是行业著名的摩尔定律。在摩尔定律的统治之下,近50年来,全球半导体工业取得了创纪录的深刻成就。摩尔定律指出:集成电路上的晶体管数目每年翻倍在过去     

垂直集成——延长摩尔定律的有效途径

主要概述了目前集成电路由两维的平面集成向3维的立体集成转变过程中的主流和热点技术,包括后道封装制程中实现裸片堆叠、载体堆叠和封装体堆叠的TSV三维封装,以及前道晶圆制程中将传统的晶体管二维平面结构向三维立体结构的多栅晶体管过渡的创新技术。根据全球半导体联盟打造3D集成电路计划和目前应对垂直集成技术的工艺设备现状,展望了半导体垂直集成技术实现量产的前景。     

应对REACH挑战需要高效管理工具

欧盟的WEEE和RoHS、中国、韩国、日本、加利福尼亚等不同地区的RoHS、ELV、REACH……等等，如此多的环保安规正在让电子设备制造商传统的材料管理不堪重负。如果产品违反了这些法规，到底会付出什么代价？John Fox是PTC公司的产品及营销策略总监，他举了两个例子说明材料合规管理面临挑战的例子：     

评估芯片多层布线薄膜层间黏合性能的新方法

芯片小型化和超薄化的趋势促使晶圆级封装(WLP)技术变得更为普及.由于金属及低介电材料叠层制造的芯片后段(BEOL)薄膜层间黏合特性对WLP的切割良率以及产品出厂后的可靠性有很大的影响.提出了一种新型的芯片整体黏合性能的评估方法——拉伸实验,包括样品选取规则,拉伸实验样品的制备,成功的拉伸实验判定准则,以及对断裂样品的断裂面及拉力强度的分析方法.有两种典型的芯片拉伸曲线分别对应了脆性断裂(断裂面位于金属层上方的SiO2薄层)和韧性断裂(断裂面基本在凸块工艺的聚酰亚胺层或与白胶的接触面).对WLP芯片来说,优化后的多层布线薄膜工艺需要在拉伸实验中得到韧性断裂的结果验证,确保晶圆切割时不会发生芯片多层布线薄膜层间剥离的问题.     

多芯片组件的布线

布线是多芯片组件（ＭＣＭ）ＣＡＤ中的一个关键步骤，由于ＭＣＭ的封装密度很高，因此，因此，其布线问题也较传统的ＩＣ或ＰＣＢ布线更为困难，指出了ＭＣＭ布线中存在的问题，介绍了当前用于ＭＣＭ布线的几种方法，着重讨论了ＳＬＩＣＥ布线法和４通孔布线法，对这几种方法进行了比较，４通孔布线法可直接产生详细布线结果，有利于节省成本和提高布线效率。     

集成MCU和发射器的射频芯片

射频芯片PMA7105将MCU和发射器集成在单一芯片上，不但可提供更大的通信范围，而且可毫无限制地控制消费产品，超越了红外线通信方式的许多限制。PMA7105集成了8位微控制器、6Kb闪存和基于PLL的发射器，可用于不同的工业、科学和医疗（ISM）频段：315MHz、434MHz、868MHz和915MHZ。     

高度集成电流传感器应对电力系统设计挑战

电力系统设计工程师们正面临着较之以往更大的挑战。更加复杂的传感算法、最新的能源效率挑战和新一代高级传感器的应用,都意味着电力设计师们需要学习比以往更加广泛的技能,同时不断吸收新的设计思想和解决方案,只有这样才能让企业在电力市场上     

应对“后摩尔定律”的封装设备

介绍了在传统的摩尔定律发展速度受阻的形势下以及在封装技术的驱动下,特别是先进的TSV互连和3D堆叠三维封装技术创新的应用,"后摩尔定律"对半导体技术产业的发展产生了强大推动力。为了适应中段制程的来临,应对新兴封装技术的挑战,满足不同工艺阶段的封装需求,各封装工艺设备的性能也在不断地创新和提高,工艺被更多地物化在设备之中,涌现出了许多提供"总体解决方案"的封装工艺设备。最后对封装设备行业加强技术创新,实现跨越式发展提出了几点看法。     

东方集成国产测试需创新理念应对挑战

年关将近，中国移动虽然完成了今年制定的TD用户任务，但是为了在2010年实现3000万的用户目标，TD终端产业还需持续努力。同时数量可观的终端需求量给TD终端产业链带来了难得的机遇，也给测试仪器仪表产业带来了福音，对于TD测试环节来说，突增的市场将使国产测试产业迎来了一个拐点。那么，国产测试产业是否能借TD的东风，一举打破落后的局面呢？东方集成租赁事业部总经理裘黎剑认为，国产测试仪器仪表产业的路依旧很长。     

可控阻抗线设计软件应对芯片间连接设计挑战

Agilellt EEsof EDA可控阻抗线设计软件可使用最重要的衡量指标,快速和精确地优化多Gb／s芯片间连接中板材的叠层设计及传输线的几何结构。它将作为先进设计系统2014版本的附件提供,采用了创新的方法进行可控阻抗传输线设计。     

SDH集成芯片的设计

本文介绍了几种应用于ＳＤＨ的技术，其中包括并行帧同步技术和并行扰码技术。采用这两项技术可以在低速电路上完成以前必须在高速电路上完成的功能，从而提高电路的稳定性，降低功耗。同时还介绍了一种匀滑ＡＵ－４的２４ｂｉｔ指针抖动的数字化参处理方法。另外，文章介绍了通过利用这些技术开发研制的ＳＴＭ－１复接专用集成电路ＴＳＯＨ－９９００－１，并给出了其原理框图。     

传统电信运营商如何应对IP电话挑战

当前,互联网业务和应用逐步向电信领域延伸,尤其是IP电话面临着前所未有的发展机遇,给传统电信运营商带来很大的冲击和挑战,使得后者不得不认真应对。     

传统纸质媒体如何应对新兴媒体的挑战

自新兴媒体崛起以来,传统纸质媒体的发展受到很大的冲击,但二者也并非不可兼容,新媒体的产生往往是对传统媒体的延伸和拓展。本文从新兴媒体的优势和传统纸质媒体的发展困境两个方面入手,阐述传统纸质媒体如何面对问题和挑战,取长补短、做精做优、创新发展,让传统纸质媒体始终保持旺盛的生命力。     

移动电视芯片的趋势和技术挑战

在过去的几十年中，不断变化的消费趋势和技术的不断发展使广播和电视行业发生了巨大的变化。有三个趋势非常明显：从国有广播机构向私营跨国集团的转变，数字节目传输替代模拟信号，以及付费电视频道的出现（对单纯依赖广告资助的免费频道形成了有益补充）。     

数字电视带给芯片厂商的机遇和挑战

数字电视的发展除了平板显示的影响以外．离不开半导体技术的发展和半导体的支持,中国数字电视的发展同样给半导体技术带来了很大的机会和挑战。     

以人造细胞为目标的化学集成芯片——向生命科学和医疗改革的挑战

1　前言把血液检查装置等化学分析装置微型化 ,可以大大地减小抽样量和价格昂贵的试剂量 ,缩短反应所需要的时间 ,还可以降低装置和维修成本。因此 ,近年来与分析装置微型化有关的研究开发日趋活跃。另外从社会背景来看 ,以基因组分析为中心的生物工程技术的周边装置也需要精密化。特别是美国 ,在很早以前就配备了能运用硅半导体工艺的研究开发环境 ,就连不属于大学和大企业的私人企业也能试制简单的微型装置 ,这已成为强有力的推动力。目前已涌现出 DNA片、微型 TAS、芯片实验室等诸多研究课题。除了以往的电子电路以外 ,日本名古屋大学…