V-H坐标系中LED汽车远近光的发光效率讨论

LED汽车大灯已逐渐成为汽车主流配置。LED远近光主要分为LED反射镜(LED-Reflectors)和LED透镜模组(LED-PES)两种类型。结合光度测试标准CIE 84、ECE R112,对两种类型的前大灯远近光进行了测试,对比了V-H坐标系下不同的有效扫描角度与相应角度内有效光通量的大小。得到了扫描角度越集中于发光轴,LED反射镜形式的远近光效率越高;两种形式的远近光,在扫描范围1(V:+/-20°,H:+/-60°)和扫描范围2(V:+/-45°,H:+/-15°)的情况下发光效率相差很小(≤3%)。从而得到:采用LED反射镜形式的远近光,可以得到较强的中心亮度;而采用LED透镜模组形式的远近光,可以获得较宽的视野,同时往往可以获得更好的均匀性。     

量子阱宽度对蓝光LED性能影响的研究

本文采用器件仿真的方法分析了量子阱宽度对于LED光电性能的影响。结果表明:随着阱宽的增加,LED的电流密度变小;在阱宽为5 nm左右时,LED的发光功率最高,但此时器件的波长位于橙色区域内,并且此时器件的发光效率较低;在阱宽为2.5 nm~3.5 nm时,发光效率最大,且波长在蓝光范围内;阱宽一定时,随着电压的增加光谱有一定的蓝移现象。深入分析了发光效率及光谱变化的原因发现,束缚态能级的不同状态是导致光谱发生蓝移的原因,而俄歇复合的增强是导致器件效率下降的主要原因。     

基于远程荧光粉与白光LED封装散热技术研究

远程荧光粉型白光LED封装散热设计有效改善封装技术存在色温漂移、出光不均匀和荧光粉性能衰减快等缺陷,可用于大功率LED及COB集成封装产品,是大功率白光LED散热封装设计技术的再次创新。重点研究如何将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备,提升封装整体发光效率,使LED封装设计的自由度更大。     

LED路灯透镜的二次光学设计介绍

LED的二次光学元件设计对LED路灯的配光及光学输出效率至关重要。良好的道路照明要求LED路灯的配光为长方形的光型,路灯发出的所有光刚刚可以覆盖住马路,而马路之外的光污染几乎为零。非对称自由曲面二次光学元件的采用可以使LED路灯的长方形配光直接在单个LED模组上实现。整体路灯只需要将这些LED模组阵列按照相同方向排列即可,从而可以简化路灯机构、散热及控制电源的设计。本文介绍了LED路灯的二次光学设计,及一种用于LED路灯的自由曲面二次光学透镜的设计方法。     

LED模块/模组的结温测量研究

LED封装、模组以及终端产品LED灯和LED灯具的质量水平,例如发光量、色温等光性能,与LED内部芯片的结温高低密切相关。一般来说结温高,LED性能变差。因此,对于LED芯片企业和LED封装企业,了解LED芯片各层结构的热阻和COB-LED模组中各LED芯片的结温显得十分必要。同样,对于LED灯和LED灯具等终端产品企业,了解掌握LED芯片的结温也显得非常重要。目前现有的测量方法中多是非直接测量和计算,而影响LED结温测量的因素多,看不见、摸不着,导致对测量结果的定量可信度疑问,也就是对测量误差到底是多少心中无数。本文采用的测量方法是对LED封装的LED芯片结温和LED模组中各LED芯片的平均结温的敏感参数在实际的大工作电流下进行直接测量和分析。     

LED光源透镜相关专利简介

1一种LED一次封装自由曲面透镜及其设计方法公开(公告)号:CN102168838A摘要:本发明属于光学透镜领域,具体涉及一种LED一次封装自由曲面透镜及其设计方法。该透镜由平面和自由曲面组成,平面对应于内表面,自由曲面对应于外表面,自由曲面用来实现均与照度和矩形配光。当LED芯片发光面发出光束,经过内表面的折射,入射到一次透镜,再经过自由曲面出射到路面上。自由曲面的形状根据能量守恒定律和照度均匀性要求     

一种高辐射通量的UVC封装结构研究

本文设计了一种新型UVC LED封装结构,该结构可以有效提升封装器件的外量子阱效率。通过实验测试发现,在UVC芯片相同的前提下,新的UVC LED封装结构的辐射光功率比市场上主流封装结构,测试电流60 mA时的光辐射通量提升22%;测试电流120 mA时的光辐射通量提升35%,同时该封装结构有利于解决陶瓷基板铜杯难电镀的生产瓶颈,提升UVC陶瓷基板的生产效率,降低UVC LED封装器件成本。     

LED白光芯片的光色一致性及光谱优化设计方法研究

基于晶圆级芯片尺寸封装工艺的LED白光芯片具有高效节能、低热阻、小尺寸特点,被认为是未来制备高品质全光谱LED光源和模组的主要发展方向之一。针对自主研发的具有五面出光角度特点的LED白光芯片,采用光谱功率分布分析方法研究封装材料和尺寸对白光芯片光色一致性的影响。研究结果表明:(1)荧光层厚度和蓝光芯片输出功率对于白光芯片的颜色一致性影响显著,因此在LED白光芯片的量产过程中需要严格控制压膜工艺的精度和芯片来料的输出功率;(2)LED白光芯片的光效与理论光效和蓝光芯片转化效率的乘积呈线性关系,且相对色温越低,线性相关系数越小。最后,建立了一套高效实用的配粉设计流程,针对配粉实验提出了一种快速优化光谱设计方法来制定最佳荧光粉配比,为LED白光芯片工艺设计提供指导。     

LED路灯专利简介

1大功率LED路灯公开（公告）号：CN101101098 摘要：一种大功率LED路灯,包括壳体、电路板、LED以及与LED配合使用的透镜装置。所述LED与透镜装置配合安装于若干电路板上形成若干LED光源模组;所述LED光源模组相邻安装在大功率LED路灯内设置的基体上;所述基体整体上朝大功率LED路灯出光方向凸仲设置,     

浅谈LED显示屏技术的应用

1、LED的优势 LED与传统背光技术相比,除了在色域范围的优势外,还有很多独特技术优势,如：发光效率高;耗电量少,辉度高;平面发光,方向性强;响应时间短。LED辐射光为非相干光,光谱较窄,发射角大,发光响应快（可达Ins）;单色性好。色彩鲜艳丰富。通采用环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击和振动,不易破碎     

通过加速老化实验对LED器件可靠性的研究

本文描述依据EIAJED-4701/100和IEC 60749-25标准,设计了加速条件为-25℃/125℃的高低温循环加速老化实验。通过3组1W的LED器件和1组COB(chip on board)集成封装LED器件的加速老化,分析了光电热等特性随老化时间的变化情况。加速老化实验结果表明,不同结构材料封装的LED器件光衰速率不同,蓝光LED器件的主波长变化不明显,白光LED器件色温略有变化;器件的结温、热阻随老化时间呈升高趋势;各组LED器件的失效情况相差很大;COB器件的光通量维持率与失效情况都优于普通功率型LED。本实验表明了高低温循环加速老化的实验方法对评价LED的可靠性有重要的参考意义。     

COB LED器件封装工艺优化研究及应用

为提升板上多芯片集成封装(Chip on Board,COB)LED器件的光品质和可靠性,解决目前封装环节的技术痛点,研究了COB器件的光电热耦合效应,分析了COB封装过程中各个工艺细节。提出了芯片横纵双向交叉排布、荧光粉分层近场涂覆、荧光胶分层固化方式等优化方法,对采用常规工艺和优化后工艺封装的COB器件的光谱、光电参数、空间颜色均匀性、胶面温度、结温等分别进行了对比测试。结果表明,通过优化芯片排布、使用荧光粉分层近场涂覆技术、改善荧光胶固化方式等手段,可以在保证性价比优势的基础上,实现COB LED光源出光效率、光色一致性、可靠性的同步提升。     

功率型白光LED研究进展

综述功率型白光LED的研究现状和存在的问题,并着重从LED芯片、封装技术和半导体照明灯具三个方面对白光LED的研究方向进行详细的评述。为实现节能、高效、环保的半导体照明,在芯片方面重点开发功率型高效蓝光和紫外LED芯片的半导体照明光源,提高其发光效率;在封装方面研究照明用功率型LED的封装技术,并提高其光提取效率和空间色度均匀性和改善散热技术;在LED灯具方面开发功率型白光LED的半导体照明系统,设计LED专用驱动模块,研究半导体照明灯具的散热技术及其可靠性和色度均匀性问题,解决太阳能电池系统与LED照明系统的集成技术,以及降低半导体照明灯具的成本价格等是我们今后研究的重点。     

暖白LED极限发光效率的研究

本文结合分析暖白3000K色温LED产品的光视效能、芯片的量子效率、封装取光效率及荧光粉,判断暖白光LED封装器件的最大光效为1651m／W。     

提升窄发光LED耐高温老化性能的封装技术研究

针对窄发光型LED产品耐高温老化性能不佳的问题,从封装材料和工艺两个方面展开研究。实验表明不同黏度、硬度、折光率胶材的窄发光型LED产品在高温老化下光通维持率的差异较小;采用单一变量法对比分析不同支架特性,包含杯型微结构、白胶材质、热沉铜材、功能区镀银层厚度等对窄发光型LED产品耐高温老化性能的影响,结果显示PCT材质的支架耐高温性能较好;此外,实验结果显示全离心封装工艺能有效提升产品耐高温老化性能。通过综合对比分析,为提升窄发光型LED产品的耐高温老化性能提出切实可行的产业化方案。     

新型荧光粉涂敷LED光源COB封装结构的设计

如何实现LED光源的调光、调色是实现LED智能照明的关键。本文主要研究一种新型荧光粉涂敷调光、调色COB封装结构的设计,该设计采用蜂窝式的排列方式,可以在同一个光源、同一个发光面内实现不同色温的自由变换,同时确保色温变化的同时光源出光角度维持不变。该封装结构采用新型荧光粉涂敷封装设计,与传统LED光源器件相比具有耐高温、出光均匀、高可靠性等优势。     

基于多椭球反射器的LED汽车近光灯设计

基于大功率LED芯片的类朗伯体发光特性、GB 25991—2010标准要求和非成像光学理论,设计了一套由变截面椭球体反射器、挡板和自由曲面透镜组成的投射式LED前照灯近光系统。采用Monte-Carlo光学追迹法进行仿真分析,并加工了近光灯样件,测试其配光性能。结果表明:由变截面椭球体反射器、斜切角度为17°的挡板和具有能量分配功能的自由曲面透镜组成的LED汽车近光灯有利于形成"水平方向宽,垂直方向窄"的近光光型和清晰的明暗截止线;各主要测试点及区域的照度值满足标准的限值要求,且该系统的光能利用率相对于传统近光灯系统提高近10%。     

压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究

在刚性压接型IGBT模块中,并联芯片的压力分布直接决定了接触热阻和接触电阻的大小。通常无法测量器件正常工作时的压力分布及其引起的热阻分布。为了分析压接IGBT模块内部各子模组的压力分布情况和热阻分布情况,提出一种利用器件特性和热阻实验测量压接IGBT模块并联子模组热阻分布的方法。在此方法基础上,详细研究不同压力和电流条件下的热阻分布。实验结果表明,由于外部压力、器件特性和连接导体的差异,压接IGBT模块内部并联子模组间的结温、电流和热阻分布具有很大的分散性。提出的测量方法可以有效验证压接IGBT模块在一定封装条件下的结温、热阻和压力分布特性。     

压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究

在刚性压接型IGBT模块中,并联芯片的压力分布直接决定了接触热阻和接触电阻的大小。通常无法测量器件正常工作时的压力分布及其引起的热阻分布。为了分析压接IGBT模块内部各子模组的压力分布情况和热阻分布情况,提出一种利用器件特性和热阻实验测量压接IGBT模块并联子模组热阻分布的方法。在此方法基础上,详细研究不同压力和电流条件下的热阻分布。实验结果表明,由于外部压力、器件特性和连接导体的差异,压接IGBT模块内部并联子模组间的结温、电流和热阻分布具有很大的分散性。提出的测量方法可以有效验证压接IGBT模块在一定封装条件下的结温、热阻和压力分布特性。     

抗太阳光的大面积LED显示屏罩壳设计

引言 发光二极管(LED)是近几十年来迅速崛起的半导体光电器件,作为一种能量转换效率较高的固体发光器件,LED具有低功耗、亮度高、长寿命、小型化和发光响应速度快等优点,已经发展成为新型的照明光源.随着晶片技术和封装工艺的日趋成熟,使得LED的发光效率大为提高,产品的开发成本和制造费用也大幅下降,LED广泛使用成为可能.