多芯片组件技术应用实例

给出了一个基于硅基板的6芯片MCM设计实例。设计中对散热、耐压及抗干扰等进行了优化,使用Zeni EDA工具进行MCM布局、硅基板的版图设计。该MCM经上海市集成电路设计研究中心测试,温升小于10℃、耐压达到70 V。     

多芯片组件的计算机辅助设计

本文对当前适合MCM设计的EDA软件作一般介绍，同时指出MCM对EDA的需求与今后发展前景。     

面向三维集成电路版图设计的EDA插件研究

三维集成是未来微电子系统的发展方向。但是,现阶段的EDA软件如Cadence等却没有覆盖整个三维集成电路版图设计流程。为了更好的满足工程师在三维集成电路设计中的需要,本文基于SKILL语言,对业界主流版图设计工具Cadence Virtuoso进行二次开发,开发出能辅助三维集成电路设计的EDA插件。该EDA插件主要包括三种功能：自动对齐,自动打孔和三维可视化技术。最终,本文在三维集成电路的背景下设计两个并联的反相器。实验表明,该EDA插件能够满足三维集成电路设计的需求,简化了三维集成电路版图设计的过程,具有很好的易用性。     

基于SKILL语言的参数化抗辐射器件版图设计

SKILL语言是IC设计业界采用的主要软件Cadence EDA提供的编程开发语言,用户可以基于SKILL语言对EDA设计环境进行定制设计或拓展。参数化单元(Parameter Cell,PCELL)可以根据设计规则(Design Rule)通过器件的W、L等参数实现对器件版图层次(Layer)的控制。另一方面抗辐射器件版图的特殊设计形式对版图设计工作提出了新的要求。阐述了通过SKILL语言实现的一款参数化抗辐射器件版图的设计理念和方法,并且在Cadence Design Framework(DFII)中编译调试和优化,实现了该版图的结构,较大幅度地提高了版图设计工作的效率。     

基于九天EDA系统的全定制版图设计

以反相器等基本单元版图设计为基础,利用华大电子推广的九天EDA系统软件,采用0．6um硅栅CMOS工艺,按照全定制集成电路的后端设计流程,即基本单元建立、版图布局布线以及版图验证对用于数据采集的D触发器进行版图设计。其中着重对数字电路基本逻辑门版图设计技术进行了探讨。此版图已用于相关芯片的设计中,结果表明通过该软件系统设计的D触发器完全符合设计要求。     

利用Multisim和华大九天EDA工具进行比较器设计

采用EDA仿真软件Multisim对预放大与判断电路进行仿真测试,利用此软件的仿真分析功能测试电路的电压传输特性曲线。同时,借助华大电子九天EDA工具（Zeni）,设计预放大与判断电路的芯片版图,进而对版图仿真。     

基于串行法的新型EDA优化技术的研究

EDA代表了当今电子设计技巧的最新发展方向,利用EDA工具,电子设计师可以从概念、算法、协议等开端设计电子系统,大批工作可以通过计算机完成,并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的全部过程在计算机上主动处理完成。但EDA技术在优化方式上,却存在着一定的弱势,因此提出串行法新型优化方式,把耗用资源巨大、单时钟周期内完成的并行执行的逻辑块分割开,提取出相同的逻辑模块,在时间上复用该模块,用多个时钟完成相同的功能,从而在一定程度上解决EDA技术优化不足的问题。     

SpringSoft为芯片完工修整量身打造Laker Blitz方案

IC设计的EDA供货商SpringSoft近日宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用,提供高速检视和编辑能力,有效提升版图到制造的设计定案（tapeout）运作效率,适用于大量数据需求的设计,如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片（System-on-chip,SoC）和内存芯片设计。     

薄膜MCM－D中多层布线技术

介绍薄膜MCM-D多层布线设计中建模、EDA仿真及版图设计所遵循的规则及其多层布线工艺技术中应着重考虑的问题。     

VDE：一个图形化的集成电路设计高层次输入验证系统

一、概述 熊猫系统(Panda)是国内“八五”期间从科技攻关成果实用化的一套超大规模集成电路CAD系统,它在设计验证、版图设计、版图验证等方面具有强大的设计能力。九十年代中期以来,IC设计逐步向系统级别提升,对EDA工具的要求也越来越高。使用硬件描述语言     

超高密度3D—MCM的结构与版图设计

本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例,介绍MCM基板簇层间垂直装连3D—MCM的结构设计和版图设计,该型3D—MCM模块的元器件封装效率超过200％,在与I／O端子（PGA引线、BGA焊球）一体化封装的3个簇层LTCC基板的表面上及其腔体内组装了432只外贴元器件,封装外形尺寸仅为32mm×32mm×15mm。     

MCM封装技术中的基板设计与分析

通过采用多芯片组件封装技术,将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内,简化了系统设计,实现了产品小型化的目标。同时,还详细给出了Zeni EDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法。     

逻辑与物理相结合的MCM划分神经学习方法

本文提出一种性能驱动的MCM划分神经学习方法．新算法具有如下特点：（1）允许功能设计和布图设计同时进行，（2）划分时，不仅考虑了模块间的逻辑关系，还考虑了MCM的版图结构．（3）具有芯片间连线数目最少和时钟周期最短双重优化目标．（4）能使连线尽可能产生在相邻近的芯片之间．（5）网络的结构合理，学习速度快．     

利用PCB设计工具进行集成电路版图设计

如果EDA系统配置不全面,如何充分利用现有条件更好更快地完成集成电路的设计工作?本文介绍了我们利用PCB(印刷电路板)设计工具设计集成电路版图的方法,并以一个600门的数字电路为例加以说明。PCB设计与版图设计本是两种类型的工作,但在某些条件下,将它们结合在一起可以充分利用计算机资源高效率地完成设计工作。希望本文在集成电路设计方法及充分利用计算机资源方面起到抛砖引玉的作用。     

多层微波MCM抑制电磁干扰技术

借助电磁场和电路仿真软件,对微波MCM版面设计中的干扰途径及其影响(互连、互耦)进行建模仿真,建立了EMI/EMC参数库.提出了抑制干扰措施,并加以验证.在此基础上,进行最终版图的设计和优化,大大提高了设计的准确性,保证了整个微波组件的性能.     

基于云端的PCB版图在Web上的加速显示

本文提出将地图显示中常用的瓦片技术引入云端EDA工具PCB版图的显示中,从而达到使PCB版图在Web上加速显示的目的。     

基于多种EDA工具的ASIC设计

本文结合RISC—CPU实例，采用华虹NEC提供的0.35μm 3.3v的工艺库，介绍了利用多种EDA工具进行设计ASIC的实现原理及方法，其中包括设计输入、功能仿真、逻辑综合、时序仿真、布局布线、版图验证等具体内容。并以实际操作介绍了整个ASIC设计流程。     

基于多种EDA工具的ASIC设计流程

本文结合 RISC-CPU实例，采用华虹NEC提供的0．35μm3．3v的工艺库，介绍了利用多种EDA工具进行设计ASIC的实现原理及方法，其中包括设计输入、功能仿真．逻辑综合、时序仿真．布局布线．版图验证等具体内容。并以实际操作介绍了整个ASIC设计流程。     

采用LTCC技术的X波段滤波器设计

小型化和多通路设计是现代微波电路和系统的发展方向。MCM和LTCC技术是实现这些研究方向的有效途径和手段。文中对采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现的X波段4个带状线小型化滤波器进行了介绍,将高频仿真软件HFSS设计优化的滤波器版图进行了LTCC制板和测试。对测试数据进行分析,给出了采用LTCC技术设计实现微波小型化滤波器的一种解决方案。     

现代EDA技术及其发展展望

信息产业是21世纪的战略性产业,而EDA技术在其中起着举足轻重的作用。在阐述了EDA技术的含义及特点,介绍了EDA技术的主要内容及设计流程,对EDA技术今后的应用和发展进行了预测和展望。