最新IPC标准-刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

该文概述了最新颁布的 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材规格及其发展、IPC4010 对PCB基材指标体系的要求、IPC4101 对PCB基材技术要求的发展及IPC4101所涉及材料标准的发展。     

IPC标准动态

美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—刚性及多层印制板用基材规范”。该规范于1997年12月正式颁布,该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和详细规范两部分。从此,IPC—L—108、IPC—L—109、IPC—L—112、IPC—L—115、IPC—AM—361五个印制电路用基材规范同时作废,被IPC—4101取而代之。     

最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展

本文介绍了最新颁布的IPC4101《钢性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材详细规范及其发展，IPC4101对PCB基材指标体系的要求，对PCB基材技术要求的发展及IPC4101中原材料标准的发展。     

IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍

1997年12月,IPC颁布的IPC—410《刚性及多层印制板基材规范》,取代了IPC相关的五个规范(IPC-L-108、IPC-L-109、IPC-L-112、IPC-L-115、IPC-AM-360),最近IPC又提出了IPC4101A—2000讨论稿,该标准拟代替1997年版的IPC—4101A,为了便于同行了解IPC-4101A的内容,将该标准涉及的详细规范简要介绍如下。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（6）——对印制线路板基材标准的潜在影响

本文综述了在IPC4101A-2001(刚性及多层印制板用基材规范)的分类特点,纳米材料和纳米技术在基材中的应用将对未来的基材制造技术和标准分类产生潜在的影响,其主要原因是由于纳米材料对基材的力学性能、绿色化和填料的发展造成冲击,同时,提出了在当前形势下对基材标准体系的一般看法。在纳米材料应用于基材业的背景下,我们在相关标准上要尽可能抢占战略先机。     

最新IPC—410l标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

本介绍了IPC最新颁布的PCB基材规范中涉及的PCB基材详细规范、PCB基材详细规范的发展、IPC4101对PCB基材指标体系的要求、PCB基材性能与技术要求的发展、IPC标准中原材料标准的发展。     

IPC印制板规范进展

本介绍近年来IPC刚性印制板性能规范、验收条件和设计标准版本的变化情况，概述印制板主要通用要求及刚性印制板性能要求的主要变动。最后介绍IPC标准的动向。     

IPC标准刚性印制板的鉴定及性能规范

1.0 范围1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是具有或不具有镀通孔的单面、双面印制板和带有或不带有埋/盲孔及金属芯的多层印制板。1.1.1 例外a.对于高速、高频有特殊要求或使用有限定的此种应用材料的印制板应满足IPC—HF     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术 1．前言 众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。     

印制电路词汇（21）

1186 rigid single-sided printed board:刚性单面印制板 仅使用刚性基材的单面印制电路板或单面印制线路板。1187 rigid-flux double-sided printed board:刚挠双面印制板 既有刚性基材又有挠性基材组合的双面印制电路板或双面印制线路板。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术 1．前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。     

多层用覆箔板和粘结片的检测

一 多层用覆箔板的检测 多层用覆箔板其厚度通常小于0.8mm,在美军标MIL-P-139494中,覆箔板性能指标是以板厚0.5mm来划分的;而IPC标准中,虽然有“多层印制板用薄覆箔板规范”——ANSI/IPC     

新产品与新技术（5）

采用LCP的多层电路板技术实用化瑞士的挠性印制板制造企业Diconecs公司成功使用液晶聚合物(LCP)材料制作多层印制板,并达到实用化。LCP作为印制板基材,适应电子信号高频高速传     

刚挠结合印制板的加工工艺研究

随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法。     

文献与摘要（91）

印制板向高密度高性能化发展的最新技术动向;低刚性无卤素覆盖膜;低反弹挠性印制板;高性能薄型多层挠性印制板     

高耐热环氧玻璃布覆铜板的开发

PCB加工与使用条件的日趋苛刻、对基板材料提出了更高耐热性要求；本就此介绍提高基材耐热性能的技术路线及我司对该板材的研究开发，结果显示，制成的环氧玻璃布层压板，各项性能均达到IPC4101技术要求，热态性能与普通FR－4相比较，有较大的提高。     

新产品与新技术（27）

世界最薄的电路板基材;喷墨打印用抗蚀油墨;印制板用散热性涂料;高性能多层FPC     

微波材料选用及微波印刷电路制造技术连载…

1．微波印制板制造特点 1．1概述 众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz（1GHz）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波基板。     

印制板表面离子污染测试方法——对国标GB4677.22-88的补正

印制板表面的清洁度(亦称洁净度)是印制板的一项重要技术指标,其重要性是不言而喻的。1992年版的IPC-RB-276“刚性印制板的鉴定及性能规范”和1993年12月版的MIL-P-55110E“刚性印制电路板通用技术规范”都将其列入为要求的性能指标。我     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（一）

众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz(1GHz)之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波基板。