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张炜 《网络聚合物材料通讯》2007,6(4):1-7
引言 热固性环氧树脂复合材料由于具有独特的性能而常被应用于高性能应用领域。环氧树脂通常具有卓越的性能:耐热、耐潮、耐化学腐蚀,高韧性,绝缘和高机械强度,以及对多种基质良好的粘接性。环氧树脂具有的多种优异性能使之在诸多领域得到了广泛的应用:表面包覆,粘合剂,涂料,复合材料,层压板,半导体的封装材料, 相似文献
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《网络聚合物材料通讯》2006,5(4):22-28
对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装; 用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物; 低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料…… 相似文献
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T-ZnO晶须表面改性及在环氧树脂抗静电漆中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了T-ZnO晶须对环氧树脂复合材料抗静电性的影响.采用SEM、IR等测试手段,对T-ZnO晶须改性前后的变化进行了表征与分析,结果表明:以无水乙醇为溶剂,表面活性剂聚乙二醇改性的具有半导体性的T-ZnO晶须均匀分散在环氧树脂中,相互搭接形成导电通路,而起抗静电作用,使环氧树脂材料的体积电阻率降低了4~5个数量级. 相似文献
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为提高碳纤维/环氧树脂复合材料的刚性和热尺寸稳定性,首先利用短切碳纤维制备了碳纤维网络增强体(CFNR),并将其与环氧树脂复合制备了CFNR/环氧树脂新型复合材料。然后,分别利用扫描电镜和热机械分析仪对CFNR/环氧树脂复合材料的微观结构和热力学性能进行了表征。结果表明:CFNR/环氧树脂复合材料中有明显的网络节点,即碳质粘结点;CFNR/环氧树脂复合材料具有较好的导电性、较高的刚性和较低的热膨胀性,其弹性模量分别为常规短切碳纤维/环氧树脂复合材料及纯环氧树脂的3倍和6倍,平均热膨胀系数(60~200℃)分别为常规短切碳纤维/环氧树脂复合材料的1/15及纯环氧树脂的1/40;随着温度升高,CFNR/环氧树脂复合材料、常规短切碳纤维/环氧树脂复合材料及纯环氧树脂的弹性模量均因环氧树脂变软而降低,当温度高于80℃时,CFNR/环氧树脂复合材料的弹性模量分别约为常规短切碳纤维/环氧树脂复合材料的7倍和纯环氧树脂的近70倍。研究结论可以为开发高刚性、低膨胀聚合物基复合材料提供实验依据和理论指导。 相似文献
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研究了T-Zn0晶须对环氧树脂复合材料抗静电性的影响。采用SEM、IR等测试手段,对T-ZnO晶须改性前后的变化进行了表征与分析,结果表明:以无水乙醇为溶剂,表面活性剂聚乙二醇改性的具有半导体性的T-ZnO晶须均匀分散在环氧树脂中,相互搭接形成导电通路,而起抗静电作用,使环氧树脂材料的体积电阻率降低了4~5个数量级。 相似文献
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为了研究连续单向纤维的层间混杂方式对复合材料力学性能及破坏方式的影响,采用碳纤维-玻璃纤维体积比为1∶1,以拉-挤成型法制备了具有不同层间混杂结构的连续单向纤维增强环氧树脂基复合材料,并研究了不同层间混杂结构的连续单向碳纤维-玻璃纤维增强环氧树脂基复合材料的力学性能及破坏形式。结果表明:具有层间混杂结构的复合材料抗拉强度处于纯碳纤维/环氧树脂复合材料和纯玻璃纤维/环氧树脂复合材料之间,复合材料的拉伸断裂方式为劈裂;具有层间混杂结构的复合材料的层间剪切强度均优于纯碳纤维/环氧树脂复合材料和纯玻璃纤维/环氧树脂复合材料,复合材料的剪切断裂方式为层间断裂。 相似文献
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目的 制备MPCMs/环氧树脂复合材料,研究石蜡相变微胶囊(MPCMs)对环氧树脂导热调温性能的影响.方法 采用共混法制备MPCMs/环氧树脂复合材料,对共混改性的复合材料进行导热、储热、调温及热稳定性能表征.结果 MPCMs/环氧树脂复合材料导热系数增大,为原来的4.91倍以上,相变潜热特性与MPCMs的质量分数成正比,有自我调节温度能力.结论 MPCMs/环氧树脂复合材料提高了环氧树脂的导热性能,保留了MPCMs的相变储热调温性能,热稳定性良好. 相似文献
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以硅烷偶联剂KH560为表面活性剂对石墨烯进行表面改性,以改性石墨烯为增强体,环氧树脂为基体制备了改性石墨烯/环氧树脂复合材料,研究了改性石墨烯含量、载荷对复合材料的摩擦磨损性能的影响。结果表明,硅烷偶联剂KH560成功嫁接至石墨烯表面;改性石墨烯降低了环氧树脂的磨损量和摩擦系数,且改性石墨烯/环氧树脂复合材料的磨损量和摩擦系数随改性石墨烯含量增加均减小,当载荷为150 N、改性石墨烯含量为0.5%时,复合材料的磨损量和摩擦系数分别降低了44.9%和17.4%;随着载荷增加,改性石墨烯/环氧树脂复合材料的磨损量和摩擦系数均减小;低载荷下,纯环氧树脂及改性石墨烯/环氧树脂复合材料的磨损形式主要为疲劳磨损,改性石墨烯能抑制微裂纹的产生及扩展;载荷增加后,纯环氧树脂及改性石墨烯/环氧树脂复合材料的磨损形式主要为磨粒磨损,且复合材料磨损表面的犁沟相对较少。 相似文献
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利用激光对玻璃纤维、玄武岩纤维和碳纤维进行表面改性后,以环氧树脂为基体,分别制备三种纤维增强环氧树脂复合材料。利用SEM和万能试验机对表面改性前后的碳纤维形态、力学性能及三种纤维/环氧树脂复合材料的力学性能和断面形貌进行表征,研究了纤维激光表面改性对三种纤维及其增强环氧树脂复合材料力学性能的影响。结果表明:激光表面改性对碳纤维/环氧树脂复合材料的力学性能提升最高,其拉伸强度最大提高了77.06%,冲击强度最大提高了31.25%,玄武岩纤维/环氧树脂复合材料的力学性能提升次之,而玻璃纤维/环氧树脂复合材料的力学性能有所下降。因此,激光进行表面改性适用于碳纤维和玄武岩纤维。 相似文献
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为了探索预制体结构对针刺石英纤维/环氧树脂复合材料导热性能的影响,采用逐层针刺技术和树脂传递模塑工艺制作了针刺石英纤维/环氧树脂复合材料。利用瞬态热线法测量了环氧树脂和不同预制体结构的针刺石英纤维/环氧树脂复合材料的导热性能。结果表明:随着纤维体积分数的提高,针刺石英纤维/环氧树脂复合材料的导热性能得到了提升。其中,用石英纤维短切毡增强环氧树脂的导热性能比环氧树脂提高了35.9%。当针刺石英纤维/环氧树脂复合材料中的无纬布纤维平行于热线时,采用石英纤维短切毡与石英纤维无纬布共同增强的2种针刺石英纤维/环氧树脂复合材料的导热性能分别比环氧树脂提高了45.5%和46.4%;而当无纬布纤维垂直于热线时,导热性能比环氧树脂分别提高了56.4%和61.8%。针刺石英纤维/环氧树脂复合材料的导热性能不仅受石英纤维体积分数影响,也受到预制体中无纬布纤维体积分数和取向的影响。 相似文献
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半导体密封用联苯型环氧树脂 总被引:1,自引:0,他引:1
半导体密封用联苯型环氧树脂人们期望将带有联苯骨架的环氧树脂用作半导体密封材料。这类环氧树脂的熔融粘度低,粘接性优良,可以有效地解决半导体表面实装时的包封裂缝问题。为了防止外力、潮气、热量及尘埃等影响半导体元件,以及易于在集成电路基板上进行实装,通常要... 相似文献
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《网络聚合物材料通讯》2005,4(1):27-28
电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司),具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司),半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司),阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司),环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。 相似文献
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碳纳米管/环氧树脂复合材料研究进展 总被引:2,自引:1,他引:2
概述了碳纳米管及环氧树脂的性质,分别介绍了物理共混法和化学改性法制备碳纳米管/环氧树脂复合材料;主要涉及多壁碳纳米管/环氧树脂和单壁碳纳米管/环氧树脂复合材料的电学和力学性能以及碳纳米管与环氧树脂之间的界面相互作用,并讨论了碳纳米管在环氧树脂中的分散效果、取向作用等对此类复合材料性能的影响;最后探讨了该研究领域存在的问题及今后可能的发展方向. 相似文献
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EP/MMT纳米复合材料的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了目前环氧树脂/黏土纳米复合材料的制备方法,介绍了环氧树脂/黏土纳米复合材料的优异性能,并对其增韧改性机理作了探讨,最后展望了环氧树脂纳米复合材料的应用前景。 相似文献