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相似文献
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1.
利用XRD和SEM对掺矿渣复合胶凝材料硬化浆体微观结构进行了研究,结果显示:矿渣的掺入使胶凝材料中水泥的质量分数下降,矿渣反应消耗部分Ca(OH)2,导致硬化浆体中Ca(OH)2的含量降低,2 a龄期时掺70%矿渣样品中仍有Ca(OH)2存在。矿渣掺入后,硬化浆体的早期微观结构会较为疏松,随着养护龄期的延长,大量低Ca/Si的C-S-H凝胶生成,使复合胶凝材料硬化浆体逐渐致密,且凝胶中含Al较多。  相似文献   

2.
不同养护条件下生成的钙矾石的显微形貌   总被引:6,自引:0,他引:6  
在我国目前大量使用的,用于建筑物基础建造的大体积补偿收缩混凝土中,通常按水泥用量的8~12%掺入膨胀剂。在水泥水化过程中将有大量膨胀性钙矾石(3CaO·Al2O3·3CaSO4·32H2O,简称AFt)生成,均匀分布于水泥浆体中,用以补偿混凝土硬化过程中的体积收缩。随着建筑物高度和体积的不断增加,大体积补偿收缩混凝土的体积、厚度和强度等级不断增加,由水泥水化放热所导致的内部温升可在浇筑后的二至三天内达到70~80℃以上。现有研究结果显示,如果混凝土内部温度超过60~70℃,则会使钙矾石分解为单硫型水化硫铝酸钙(3CaO·Al2O3·CaSO4·12H…  相似文献   

3.
以TiO2和BaCO2,SrCO3粉体为原料,采用凝胶固相反应法合成了亚微米级Ba—Sr0.4TiO3陶瓷粉体。对凝胶固相反应过程进行了DSC热分析,并观察和测定了合成粉体的微观形貌、相结构和粒度分布。结果表明:Ba0.6Sr0.4TiO3粉体合成温度对应于857℃,在900~1000℃温度范围煅烧均可获得颗粒尺寸约0.5μm、粒径分布均匀的Ba0.6Sr0.6TiO3粉体。试验结果表明,凝胶固相合成Ba0.6Sr0.4TiO3的粉体粒径取决于原料粉体尺寸,经高温煅烧后因各组元元素的互扩散导致粉体粒径有所长大,要获得更细的合成粉体应采用更细的粉体原料。  相似文献   

4.
大掺量矿渣复合胶凝材料的硬化浆体形貌特征   总被引:1,自引:1,他引:0  
通过扫描电镜观察了大掺量矿渣复合胶凝材料在不同水化龄期的硬化浆体形貌,并与水泥硬化浆体形貌进行对比,研究了矿渣在复合胶凝材料中的水化性能与硬化浆体形貌特征的关系.结果显示:大掺量矿渣复合胶凝材料水化早期的浆体结构比水泥浆体结构疏松,28天的浆体结构比水泥浆体结构致密.水化早期,矿渣颗粒被水泥水化产物包裹,与水泥浆体界面薄弱;水化后期,矿渣颗粒的水化产物与水泥水化产物紧密结合,颗粒与水泥浆体的界面牢固.  相似文献   

5.
利用XRD和SEM-EDS对复合胶凝材料硬化浆体微结构进行了研究.结果显示:粉煤灰的掺入使胶凝材料中水泥的比例下降,导致硬化浆体中Ca(OH)2的含量降低,360 d龄期时各样品中仍有Ca(OH)2存在.粉煤灰掺入后,硬化浆体的早期微观结构会较为疏松,随着养护龄期的延长,大量低Ca/Si的C-S-H凝胶生成,使复合胶凝...  相似文献   

6.
含碳铬矿粉微波加热体还原显微矿相结构的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文研究了含碳铬矿粉在C:O原子摩尔比为0.84、CaO:SiO2分子摩尔比为0.39条件下微波加热体还原物料的显微矿相结构.在温度为1 000℃、1 100℃、1 200℃、1 300℃(大气压力下且无保护气氛)时,还原物料的显微矿相结构主要为铬矿微细热碎裂还原结构和矿颗粒周围的渣相结构,显微热碎裂还原结构随温度的提高而加剧.被还原的铬矿颗粒由最初边部微细热碎裂还原结构扩展到整体热碎裂还原崩解结构,且金属CrFe相中的Fe随着温度的提高而增加.在1 300℃时,由于碳量的不足,导致金属CrFe相局部氧化,还原率降低.  相似文献   

7.
通过胶砂强度、热分析、扫描电镜等测试手段研究了不同掺合料在蒸汽养护条件下的水化行为。试验结果表明,在90℃的蒸汽养护条件下,矿粉和粉煤灰能够部分消耗水泥水化产生的Ca(OH)2,因而具有较高的抗压强度,而磨细石英砂没有参与水化反应。在180℃、1MPa蒸汽养护条件下,所有矿物掺合料都与水泥水化产生的水化产物发生充分的化学反应,其中磨细石英砂与水泥水化生成的氢氧化钙以及硅酸钙反应生产致密的水化产物,因而能够大幅度地提高抗压强度。  相似文献   

8.
杨永亮  李娜  陈广萍  岳莉 《半导体技术》2017,42(10):759-764
在Si和SiO2基底上,采用热原子层沉积技术,以四(二甲基氨基)钛(Ti(N (CH3)2)4)和三甲基铝(Al (CH3)3)为前驱体,制备TiAlCN薄膜.测试结果表明,随着基底温度的升高,膜层的沉积速率升高,电阻率降低,光学带隙由3.45 eV降低到2.00 eV,并在基底温度为300和350℃时出现了双吸收边;基底温度为350℃时,Al (CH3)3分解,使Al进入膜层与TiN和TiC形成TiAlN和TiAlC;膜层中TiN和TiC的形成,可以有效抑制膜层的自然氧化;基底温度为250和300℃时,薄膜为无定型结构,当基底温度为350℃时,有TiN晶体产生;膜层的表面粗糙度随着基底温度的升高先降低后升高,表面粗糙度的升高可能是因为在基底温度为350℃时前驱体材料的分解,使C-H键进入膜层所导致的.  相似文献   

9.
本文研究了含硅铬铁矿粉在碱度1.60~1.80的条件下微波加热体还原物料的显微矿相结构。在温度1 100℃、1 200℃、1 300℃(大气压且无保护气氛)时,含硅铬铁粉矿在微波冶炼条件下的显微矿相结构以热碎裂还原结构以及铬铁矿粉颗粒周围渣相结构为主,随着冶炼温度的提高热碎裂也逐渐加剧。被还原的铬铁矿颗粒表面由最初边缘到内部的细小热碎裂还原结构扩展到最后的完全崩裂结构,且Cr Fe金属相中铬、铁含量也随着冶炼温度的提高而增加。最终在1 300℃时实现渣金相完全分离。  相似文献   

10.
采用溶胶-凝胶法制备出包裹MgO粉体的BST凝胶,凝胶经干燥、预烧后得到BST/MgO粉体.DTA/TGA、XRD和EDS分析以及SEM和TEM观察表明,BST在650 ℃晶化基本完成,1 300℃烧结体的晶粒均匀,气孔呈圆形.确定出BST凝胶预烧温度为700℃,BST/MgO陶瓷的烧结温度为1 300℃.在1 300℃烧结后,等静压试样的相对密度达到92.4%,径向收缩率为18.1%,轴向收缩率为18.4%.BST/MgO陶瓷中只包含BST和MgO两相.介电性能检测表明,在8~12 GHz范围内介电常数降至50以下,损耗角正切达10-2数量级.  相似文献   

11.
本文通过X射线衍射仪(XRD)、同步热分析仪、扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究了蒸养条件下水泥-磷渣复合胶凝材料一年龄期的水化产物的特征.结果表明:含磷渣的复合胶凝材料并未产生不同于水泥的晶态水化产物,但促进了钙矾石(AFt)向单硫型水化硫铝酸钙(AFm)的转化;1年龄期时,经80℃蒸养的水泥-磷渣复合胶凝材料的硬化浆体中仍能明显观察到未反应的磷渣颗粒;磷渣的火山灰反应消耗了一部分Ca(OH)2,磷渣颗粒与周围结构中的Ca(OH)2及C-S-H凝胶粘结紧密;水泥-磷渣复合胶凝材料水化产生的C-S-H凝胶的Ca/Si比低于纯水泥水化产生的C-S-H凝胶.  相似文献   

12.
应用EBSD技术研究了1 000℃~1 300℃固溶处理对超级双相不锈钢S32750组织的影响.结果表明,1 050℃以上固溶可以消除热轧态的σ相;随着固溶温度升高,铁素体相含量增加,奥氏体相含量下降,1 200℃以上铁素体晶粒明显长大;最佳固溶处理温度在1 050℃~1100℃之间.  相似文献   

13.
利用醇盐溶胶-凝胶法合成(1-x)Zn2SiO4-xMg2SiO4陶瓷(x=0.1-0.9)。差热分析结合XRD分析表明(1-x)Zn2SiO4-xMg2SiO4的成相温度在800℃附近,1 150℃预烧粉体后,获得粒径为40-50 nm的Zn2SiO4-Mg2SiO4复相陶瓷粉末。复相陶瓷的最佳烧结温度在1 250℃-1 300℃,烧结过程中,部分组分产生了MgSiO3杂相。当x=0.6时,在1 250℃烧结后陶瓷的介电性能最优如下:εr=6.66,Q×f=174 800 GHz,τf=-38.7 ppm/℃,是一种有望应用于毫米波频段的新型介质陶瓷材料。  相似文献   

14.
采用X射线衍射仪(XRD)和附带能谱仪(EDAX)的扫描透射电子显微镜(STEM)对Al-4.6Zn-0.9Mg合金三级时效工艺过程中强化相析出行为进行了系统研究。结果表明,100℃单级时效合金强度优于120℃单级时效;三级时效的再时效过程中,由于二级时效温度不同,合金内析出相的种类、尺寸及分布有显著差异;多级时效过程中如果二级时效温度位于300℃~400℃之间,第一级时效形成的析出相会溶解,且在再时效前期合金元素在晶界处显著偏聚,尽管在该回归温度区间内时效,很多析出相会溶解,但其中的合金元素并没有完全扩散开,依然留下了某种成份偏聚。这些偏聚的原子集团不能在后续再时效过程中重新形成GPII区。这使得再时效时析出相成核数量很少但粗化速度非常快,材料强度偏低。  相似文献   

15.
聚丙烯酰胺凝胶法是一种利用三维网络结构高分子将溶液中的离子包裹形成物理阻隔,制备纳米粉体的方法。本文采该方法成功地制备了BeO纳米粉体。热重分析、X射线衍射仪和扫描电子显微镜的研究表明:煅烧温度为680℃,较传统煅烧温度下降140℃。采用聚丙烯酰胺凝胶法700℃煅烧2h制备的粉体,平均晶粒尺寸为16.5nm;升高煅烧温度,粉体粒度显著增大。900℃煅烧2h制备的粉体,平均粒径为20~30nm。  相似文献   

16.
随着电子产品向着更小更轻薄,且功能更强大的方向发展,各种类型的高密度电路板应运而生。“全聚酰亚胺IVH结构”多层电路板成为下一代电路板的候选,该类电路板由聚酰亚胺薄膜一次压合而成,与传统的玻璃布树脂板相比有以下特点:厚度薄(六层板厚小于300μm)、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构,实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生,并填入特殊导电胶。文章考察了高低温冲击实验(-25℃/125℃)过程中孔电阻更化情况,并通过数值模拟进行了验证。  相似文献   

17.
采用Suzuki偶联反应制备了9位芘和长链烷氧基苯取代的三联芴ATF。热分析结果显示ATF具有良好的热稳定性,其热分解温度为430℃,玻璃化转变温度高达155℃。芘在芴9位的非共轭取代并没有改变共轭三联芴的高效率蓝光发射特点,但ATF的HOMO能级得以明显提高,这意味着空穴注入性能有明显的提高。ATF既可以采用真空蒸镀,又可以采用溶液旋涂的方法制备电致发光器件,旋涂器件(ITO/PEDOT:PSS(40nm)/ATF(100nm)/Ba/Al)的启动电压为7V,最大外量子效率为0.62。  相似文献   

18.
通过扫描电镜背散射电子图像分析法和二次电子图像分析法分析了不同种类可再分散乳胶粉改性水泥浆体中“Hadley颗粒”的结构特征,其中胶粉的主要化学组成分别为EVA,SBR,E/VA/VE。结果表明:可再分散乳胶粉改性水泥浆体中的Hadley颗粒结构与空白水泥浆体中相似,其分布与聚合物的掺量有一定关联。根据可再分散乳胶粉种类的不同,Hadley颗粒形态略有差异;Hadley颗粒外部凝胶层与内部颗粒间存在细长的水化产物,长度在1~2μm的范围内,宽度在几十纳米~100纳米之间。  相似文献   

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