硫酸-甲醇体系钨电解抛光的可行性研究

以硫酸-甲醇酸性体系作为电解液,对钨箔进行电解抛光研究.抛光后钨的表面均方根粗糙度和反射率的测试结果表明,该体系完全适用于金属钨的电化学抛光,对钨的阳极溶解行为进行了分析,讨论了溶液组成、槽电压、温度和搅拌速率对电抛光后钨表面粗糙度的影响.初步确定了金属钨电解抛光的工艺参数为:硫酸与甲醇的体积比1:7,槽电压15～22V,温度15～25℃,搅拌速率10m/s.     

钨螺旋线电解抛光工艺研究

研究了一种钨材料螺旋线的电解抛光溶液配方及工艺参数,其溶液组成为磷酸三钠-氢氧化钠-丙三醇的电解溶液,采用粗糙度测试和扫描电镜等分析方法,研究了电解抛光后钨螺旋线的粗糙度、表面形貌等性能。结果表明,钨螺旋线经电解抛光后,粗糙度可达0. 1μm,在扫描电镜下观察,表面平整,无划痕、毛刺等缺陷。     

电流密度和抛光时间对镍钛合金管电解抛光的影响

采用高氯酸?冰醋酸体系对镍钛合金管电解抛光.在温度25°C及抛光间隙15 mm的条件下研究了抛光时间(60～120 s)和电流密度(0.75～1.75 A/cm2)对抛光效果的影响.结果表明,随着抛光时间延长或电流密度增大,钛合金管的表面粗糙度先减小后增大,残余压应力先增大后减小,较佳的电流密度和抛光时间分别为1.15 A/cm2和90 s.在该条件下电解抛光后,镍钛合金管表面平整光亮,凹坑最少,表面粗糙度最小(为53.8 nm),表面残余压应力最大(为175.8 MPa).     

极间距和抛光液温度对镍钛合金管电解抛光的影响

采用含9 mL/L三乙醇胺的高氯酸?冰醋酸体系(二者的体积比为1:18),在电流密度1.35 A/cm2、温度10～35°C、极间距10～25 mm的条件下对镍钛合金管电解抛光.分析了极间距和温度对镍钛合金管抛光效果的影响.结果表明,较佳的极间距和温度分别为15 mm和25°C.在该条件下电解抛光90 s后,镍钛合金管表面光亮整洁,电蚀坑和突起最少,表面粗糙度(Ra)最小(54.8 nm),表面残余压应力最大(191.7 MPa).     

316L不锈钢金属双极板的电解抛光工艺

研究了不同温度、电压、时间对电解抛光处理后316L不锈钢金属双极板的表面质量及其耐腐蚀性能的影响,从而确定最佳的试验条件。通过单因素试验分析方法,制定了三因素三水平试验方案,结合不同条件下抛光后样品的表面形貌及其在0.5 mol/L硫酸+2 mmol/L F~-溶液中动电位极化曲线测试结果,分析了不同因素条件对抛光质量的影响。试验结果表明,当电解抛光液温度为75±5℃,电压为7 V,抛光时间为7 min时,抛光后所得到的316L不锈钢双极板表面质量最佳,且对应的耐腐蚀性能最好。     

AAO模板制备中高纯铝电化学抛光工艺的研究

研究了高纯铝片在硫酸-磷酸-乙二醇体系中的电化学抛光工艺。确定了电化学抛光体系的配方。探讨了阳极电流密度、抛光温度、抛光时间和搅拌方式对抛光质量的影响。获得了最佳抛光工艺参数:Ja=25A/dm2,θ=85～93°C,t=10～15min,机械搅拌。新的环保型电化学抛光体系为制备优良的AAO模板奠定了基础。     

YBCO涂层导体用哈氏合金C-276基带电化学抛光

为改善哈氏合金C-276基带表面质量,以磷酸-硫酸及添加剂体系作为电解抛光液,采用均匀实验设计方法,对基带进行电解抛光试验,利用原子力显微镜(AFM)对样品表面形貌进行表征,并用DPS(Data Processing System)软件对抛光工艺进行逐步回归优化。优化结果表明,在室温下,采用磷酸(85%)、硫酸(98%)体积比为27∶50及适量比例添加剂组成的电解液抛光效果较好,抛光后基带表面均方根粗糙度(Rms)在25μm×25μm范围内可降低到10nm以下。     

激光选区熔化316L不锈钢电解抛光工艺

采用绿色环保的氯化钠-乙二醇电解抛光液对激光选区熔化技术(SLM)制备的316L不锈钢样件进行电解抛光,以改善其表面品质。探究了抛光的电流密度、温度和时间对表面粗糙度及微观形貌的影响。结果表明：当电流密度为2.7 A/cm²,抛光时间为10 min,抛光温度为80°C时,可获得镜面效果,表面粗糙度(Ra)低至0.768μm。     

电解抛光对镍钛合金生物兼容性的影响

采用高氯酸和冰醋酸体积比为1∶18的混合溶液,在电流密度1.05 A/cm^2、抛光间距20 mm和温度15°C的条件下对镍钛合金管电解抛光90 s。对比了抛光前后镍钛合金管外表面的形貌、粗糙度(Ra)、亲水性、耐蚀性和生物相容性。结果表明,电解抛光后镍钛合金表面平整、光亮,Ra=51.1 nm,水接触角为44.2°,在Hank’s模拟体液中的耐蚀性和生物兼容性均有改善。     

钛片电化学抛光工艺及耐蚀性研究

以含氯离子的乙二醇溶液为抛光液,研究了槽压、温度、时间对钛片表面电化学抛光效果的影响,得到电化学抛光的最佳工艺为:槽压30V,温度50℃,时间180 s.采用扫描电镜、Tafel极化曲线及表面粗糙度测试等方法,研究了电化学抛光后钛片的表面形貌、耐蚀性、粗糙度等性能,同时与传统的机械抛光及化学抛光方法进行了比较.结果表明...     

硫酸-磷酸-铬酸电化学抛光对钼片表面状态的影响

以硫酸-磷酸-铬酸体系为电解液,对钼片进行电化学抛光。通过测定阴极极化曲线,研究了抛光过程中电压和电流之间的关系。表征了抛光前后钼片的微观形貌、粗糙度和尺寸等。在2.0 A/cm~2下对钼片电化学抛光30 s,可得到均匀平整、无明显坑点的表面,粗糙度由抛光前的0.20μm降至0.05μm。通过严格控制抛光时间可有效保证样品的几何尺寸精度。     

钨铼合金电化学溶解工艺研究

采用电化学溶解法对某钨铼合金废料在氢氧化钠电解体系中的溶解过程进行研究。考察了电流密度、电解液碱度、温度、电解液钨离子浓度对电解过程的影响。实验结果表明,在阳极电流密度400 A/m~2、氢氧化钠浓度300 g/L、电解液温度40～45℃的条件下平均槽电压为2. 5 V,合金电化学溶解率可达98%,使得大部分钨、铼以阴离子状态转入溶液中,完成钨铼合金的高效溶解,工艺简单高效,可实现工业化生产。     

Ni-5%W合金基带的电化学抛光

为改善Ni-5%W合金基带表面质量,以磷酸-硫酸和添加剂为电解液,采用均匀实验设计方法进行电解抛光,利用原子力显微镜对样品表面形貌进行表征,并用DPS(Data Process System)软件对抛光结果进行逐步回归优化。结果表明,在室温下,采用磷酸(85%)、硫酸(98%)和有机添加剂,以体积比为4∶3∶3的抛光液抛光效果较好,抛光后基带表面均方根粗糙度在25μm×25μm范围内可降低到5nm以下。     

脉冲参数对TC4钛合金电化学抛光的影响

采用脉冲电源对TC4钛合金进行电化学抛光，研究了电压、脉冲频率和占空比对抛光效果的影响。结果表明，TC4钛合金的表面粗糙度和材料去除率随着脉冲频率增大而呈先减小后增大的变化趋势；随着电压或占空比增大，TC4钛合金的表面粗糙度先减小后增大，材料去除率增大。在温度20℃、极间距4 cm、电压25 V、脉冲频率1 000 Hz及占空比40%的条件下电化学抛光6 min后，TC4钛合金的材料去除率为23.85μm/min，表面粗糙度(Ra)从初始的6.21μm降到0.84μm，表面平整均匀。     

镍钛合金血管支架的电化学抛光

以激光加工后的镍钛合金血管支架为试验材料,分别采用不同配比的甲醇-高氯酸和冰醋酸-高氯酸,在温度15℃、电流密度0.7 A/cm~2、极间距15 mm的条件下进行电化学抛光20 s(甲醇-高氯酸)或90 s(冰醋酸-高氯酸)。结果表明:冰醋酸-高氯酸更适用于镍钛合金血管支架的电化学抛光。当冰醋酸与高氯酸的体积比为18∶1时,抛光后的血管支架表面无凸起、热影响区和重铸层,表面粗糙度为0.48μm。     

高度有序多孔阳极氧化铝制备工艺的研究

影响多孔阳极氧化铝(porous anodica lumina,PAA)形貌及结构等的因素有很多,如抛光铝片的表面粗糙度、电解液温度、氧化电压、氧化时间、搅拌速率等。本文采用二次阳极氧化法,以草酸为电解液,研究了高度有序AAO模板制备过程的主要工艺条件,并采用扫描电子显微镜对模板的形貌进行表征。结果表明,在电解液温度为12℃,氧化电压为40V能够得到高度有序的、孔径为80nm左右的多孔阳极氧化铝膜。     

TC4钛合金电解质等离子抛光工艺研究

为确认电解质等离子抛光的加工时间、加工温度、加工电压、抛光液(2.25%NH₄Cl+2%NH₄F)质量分数等因素对TC4钛合金抛光效果的影响，对TC4钛合金抛光前后表面粗糙度、微观形貌、表层元素含量、显微硬度等进行检测。结果表明，加工时间和加工温度对TC4钛合金抛光效果的影响最大。抛光工艺参数的正交试验优化结果为：加工时间400 s，温度90℃，电压300 V，抛光液质量分数2.04%。抛光后TC4钛合金的表面粗糙度可低至0.024 4μm。     

铝的着色技术初探

重点探讨槽电压、电解波浓度、温度、电解时间和着色时间对着色层质量的影响。如硫酸阳极氧化的最佳条件为:硫酸浓度180kg/m~3,直流电压13-15V,电流密度120-150A/m~2,温度22±1℃,电解时间30-40min,阴极为铅或不锈钢电极。     

主盐的质量浓度与电流密度对滚镀体系沉积速率的影响

正影响沉积速率的因素有很多,如主盐的质量浓度、镀槽温度、电流密度、配位剂和添加剂的质量浓度、金属基体表面状态及搅拌等。在允许的操作范围内,主盐的质量浓度越高,沉积速率越快;镀槽温度越高,沉积速率越快;电流密度越大,沉积速率越快;配位剂的质量浓度越低,沉积速率越快;氢在金属基体表面的过电位越低,越容易在金属表面沉积。下面探讨主盐的质量浓度和电流密度对滚镀体系沉积速率的影响。电镀时,电化学极化和浓差极化是同时存在的,     

低轮廓电解铜箔制备工艺参数的优化

采用直流电沉积法制备了低轮廓电解铜箔，在仅以明胶作为添加剂的情况下研究了钛基体(阴极)表面粗糙度、电流密度、硫酸质量浓度、铜离子质量浓度、电解液温度等工艺参数对铜箔表面形貌及粗糙度的影响。确定最佳的工艺条件为：钛基体表面粗糙度(Rz)1～2μm，电流密度4.0 A/dm²，硫酸100 g/L，铜离子60 g/L，电解液温度37°C。所得铜箔表面形貌良好，粗糙度(Rz)小于1.8μm。