电沉积非晶态Ni—W—P—SiC复合镀层性能研究

讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层硬度、耐磨性和结构的影响。结果表明，复合镀层在３００℃以下为非晶态，在３００～４００℃之间为混晶，４００℃开始晶化，并析出细小的Ｎｉ３Ｐ相，在镀液中加入少量的添加剂，能提高复合镀层的硬度，耐磨性和晶化温度，复合镀层的硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加，当热处理温度达到４００℃时，硬度和耐磨性达到峰值，腐蚀试验表明复合镀层在各种腐蚀介质（硝酸除外     

电沉积RE-Ni-W-P-B4C-PTFE

研究了ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－Ｂ４Ｃ－ＰＴＦＥ复合镀层的性能。结果表明：热处理温度对ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－Ｂ４Ｃ－ＰＴＦＥ复合镀层的硬度影响很大,当温度达到４００℃时,复合镀层的硬度达到极大值（１１４５Ｈｖ）;在同一热处理温度下,当保温时间达到３小时,镀层的硬度值最佳。当热处理温度达到３００℃时,ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－Ｂ４Ｃ－ＰＴＦＥ复合镀层的耐磨性最好。高温氧化试验表明：ＲＥ－ＮＩ－Ｗ－Ｐ－Ｂ４Ｃ－ＰＴ     

电沉积RE-Ni-W-B-SiC复合镀层的性能

研究了ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合材料的耐磨性和耐蚀性．结果表明,在适当的镀液组成及工艺条件下,可获得组成为ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－４８％Ｂ－１５％ＳｉＣ的复合材料镀层．在镀液中加入少量稀土,能提高复合镀层的硬度和耐磨性;热处理温度对复合材料镀层的硬度和耐磨性有较大的影响,硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加．当热处理温度达到４００℃时,复合镀层的硬度达到最佳值,耐磨性在５００℃时为最好．磨损实验表明,在相同条件下,复合材料镀层的耐磨性是硬铬的４～５倍;腐蚀实验表明,复合材料镀层在各种腐蚀介质（硝酸除外）中的耐蚀性均优于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢．     

电沉积Ni－W－SiC复合镀层工艺

讨论了工艺参数对镀层成份的影响，同时还讨论了热处理对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织、结构、硬度和耐磨性的影响。结果表明，采用电沉积工艺可得到含Ｎｉ５０％～５５％、Ｗ４２％～４５．４％和ＳｉＣ３％～７．６％的复合镀层。Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃×１ｈ或氮、碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的γ－（ＦｅＮｉ）相，经氮、碳共渗后，还有ＷＣ相和Ｎｉ＿４ｗ相。ＳｉＣ微粒的加入，显著地增加了Ｎｉ－Ｗ合金层的硬度和耐磨性。经氨、碳共渗后的复合镀层的硬度和耐磨性优于其他镀层。     

SiC微粒对Ni-W-SiC复合镀层工艺及性能的影响

讨论了工艺参数对镀层成份的影响及热处理方式对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织结构、硬度和耐磨性的影响．结果表明，采用电沉积工艺，可得到含Ｎｉ５０～５５％、Ｗ４２～４５．４％、ＳｉＣ３．０～７．６％的复合镀层．ＮｉＷＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃热处理１ｈ或氮碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的－ＦｅＮｉ相，经氮碳共渗后还有ＷＣ和ＷＮ相．ＳｉＣ微粒的加入显著地提高了Ｎｉ－Ｗ合金层的硬度和耐磨性．经氮碳共渗后的复合镀层，其硬度和耐磨性优于其它镀层．     

一种金属陶瓷复合镀层的研究与应用

研究了电镀法制取Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ金属陶瓷复合镀层的工艺。探讨了各种工艺参数及热处理对镀层的成份及物理化学性能的影响。热处理温度高达４００℃时，镀层由非晶态转化为晶态，硬度１７００Ｈｖ，磨损率为１．３５ｍｇ／ｋｍ，在多种腐蚀介质中耐蚀性均优于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢。     

钨的共沉积对化学镀镍层性能的影响

研究了共沉积钨对化学镀Ｎｉ－Ｐ合金结构和性能的影响，研究结果表明，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的晶化程度主要由磷含量决定而与钨含量无关；钨的共沉积对镀层硬度影响不大；在相同含量的情况下，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的耐蚀性，耐磨性和热稳定性能都优于Ｎｉ－Ｐ合金。     

化学法制取RE—Ni—B—Al2O3复合镀层及其性能研究

提出ＲＥ－Ｎｉ－Ｂ－Ａｌ２Ｏ３化学复合镀溶液和工艺条件，以获得Ｂ４．８ｗｔ％、ＲＥ０．４５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３６．２ｗｔ％的复合镀层。分析镀液中ＲＥ（稀土）、Ａｌ２Ｏ３浓度、搅拌速度、温度对镀速、复合镀层Ａｌ２Ｏ３共析量、硬度和耐磨性的影响，使用Ｘ射线衍射仪和扫描电镜观察镀层微观形貌。稀土的加入可以提高晶化温度和镀层性能。在热处理中复合镀层晶变过程为非晶态－混晶态－晶态，在３５０℃、５００℃热处理１     

电沉积CeO2-Ni-W-P-SiC复合镀层组织结构的研究

稀土元素因其独特的理化性能而被广泛应用于材料科学领域。为得到理想的复合材料,在Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合电镀液中加入稀土氧化物二氧化铈制得ＣｅＯ２－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ０ＳｉＣ复合镀层。利用电子探针Ｘ射线能谱仪、扫描电子显微镜和Ｘ射线衍射仪分析了镀层成分、形貌及组织结构。镀层中含４％～７％碳化硅和５％～１４％二氧化铈,在镀态下为蜚 晶态,在２００℃时开始晶化,至５００℃时一转变为晶态,热处理对镀层表面形貌远     

磷对化学沉积Ni－P非晶态镀层晶化过程的影响

通过示差扫描热分析（ＤＳＣ）、Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）和硬度测试研究了不同磷含量的Ｍ－Ｐ合金镀层的晶化过程。结果表明，随着镀层晶化的进行，硬度提高。当热处理温度达４２０℃时，镀层全部转化为晶态结构，主要为弥散分布的Ｎｉ３Ｐ产相，硬度大到峰值，高磷镀层的硬度高于低磷镀层。但在镀态，则低磷镀层的硬度高于高磷镀层。     

电沉积Ni－Fe－P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

复合刷镀纳米Ni-ZrO2高温耐磨性的研究

复合刷镀纳米Ｎｉ－ＺｒＯ２镀层具有优良的高温耐磨性,常用于设备在高温下磨损后的修复处理。提出了一种纳米Ｎｉ－ＺｒＯ２复合刷镀工艺,研究了镀液中纳米ＺｒＯ２含量度怪中的纳米ＺｒＯ２粒子复合量的影响,时效热处理与镀层硬度的关系。镀层中的ＺｒＯ２粒子复合量随镀液中ＺｒＯ２含量的增大而增大,时效热处理能明显提高镀层的硬度,经４００℃时效热自理后,硬度达最大,纳米Ｎｉ－ＺｒＯ２复合镀层的高温耐磨性是基材（４     

磷对化学沉积Ni—P非晶态镀层晶化过程的影响

通过示差扫描热分析（ＤＳＣ），Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）和硬度测试研究了不同磷含量的Ｎｉ－Ｐ合金镀层的晶化过程，结果表明，随着镀层晶化的进行，硬度提高，当热处理温度达４２０℃时，镀层全部转化为晶态结构，主要为弥散分布的Ｎｉ３Ｐ相，硬度大到峰值，高磷镀层的硬度高于低磷镀层，但在镀态，则低磷镀层的硬度高于高磷镀层。     

稀土对（Ni—P）—SiC复合电镀的影响

研究了稀土（ＲＥ）对ＳｉＣ微粒在（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ非晶态复合镀层中的沉积状况、镀层晶化热稳定性的影响。结果表明，稀土促进ＳｉＣ的沉积和镀层的晶化，提高镀层晶化后的硬度。     

电沉积RE-Ni-W-P-SiC复合镀层的硬度与耐磨性研究

研究了RE-Ni-W-P-SiC复合镀层的硬度与耐磨性。结果表明，随着加热温度的提高，复合镀层的硬度和耐磨性增加，在400℃时达峰值，温度继续升高，复合镀层硬度和耐磨性呈下降趋势，随着复合镀层中磷含量的增加，其耐磨性改善，在400℃热处理条件下，随着热处理时间的延长，复合镀层的硬度和耐磨性增加，当热处理时间达到3h时，复合镀层硬度和耐磨性达到最佳值，随着镀液中SiC和钨酸钠浓度的增加，复合镀层的硬度和耐磨性均增强。     

一种高耐蚀性的新型非晶合金镀层

试验了电沉积的Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｆｅ－Ｗ合金的腐蚀性能，并对添加元素Ｗ和Ｐ对非晶态镀层的耐蚀性的影响进行了研究，对合金的腐蚀速率与不锈钢的腐蚀速率进行了比较。结果表明，电沉积的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金中的Ｗ含量高达５５．２％（重量）。合金硬度（ＨＶ）为７００到８００，在５５０℃热处理后达到１３００到１４００ＨＶ。硬度、耐磨性和耐蚀性均优于Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层。腐蚀电位（Ｅｃｏｒｒ）因镀     

电镀Ni－Cr－P合金添加剂的研究

对电镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ合金的有机和无机添加剂进行研究。结果表明，添加剂有助于获得铬含量较高的合金镀层，并使镀层的表面形态得到改善。最后，给出了电镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ合金的新工艺配方。     

化学复合镀（Ni—P）—CaF2

研究了化学复合镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＣａＦ２的工艺,探讨了工艺条件对镀层的影响,测试了镀层的性能,并利用Ｘ射线衍射仪分析了热处理对镀层结构的影响。结果表明：（Ｎｉ－Ｐ）－ＣａＦ２复合镀层具有优异的抗高温氧化性和耐磨性,热处理不影响ＣａＦ２的晶态性。     

电沉积Ni-Fe-P非晶态合金镀层变温晶化的研究

用差热分析的方法研究了电沉积Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层的变温晶化过程。通过实验得出不同铁含量的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金在不同加热速度下的开始晶化温度、结束晶化温度,并计算出其晶化激活能。对不同Ｆｅ含量镀层的晶化激活能进行比较发现,Ｆｅ元素在Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层中具有稳定非晶态组织的作用。     

热处理对化学镀Ni-Sn-P镀层结构和性能的影响

对化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金层的结构和性能,以及热处理对其结构和性能的影响进行了研究。结果表明：Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金层在镀态下为非晶态结构,耐蚀性好,硬度高,与基体结合力优良,经３５０℃热处理后,镀层发生晶化,耐蚀性下降,硬度增高,结合力提高。