硫酸盐酸性光亮镀锡的应用

酸性镀锡是60年代发展起来的一种电镀工艺。近年来酸性镀锡的光亮剂、稳定剂得到迅速发展，使这一工艺越来越完整、成熟。酸性光亮镀锡阴极电流效率接近100％，沉积速度快，整平性好，外观漂亮耐久，有很好的防蚀装饰作用，应用范围广泛。几年来我们将这一工艺应用于新品开发及对外加工，取得了较好效果，积累了一些经验，现予以介绍，供参考。1工艺配方及应注意的问题1．1配方及操作条件硫酸亚锡（g／L）40～6040～60硫酸（1．84）（g／L）140～170140～170SS－820（mL／L）15～20SS－821（mL／L）1SNU－2A（配缸剂）（mL／L）15～2…     

二极管酸性镀锡工艺

二极管是电子行业中使用较普遍的元器件,其管脚的镀锡层对抗氧化性、可焊性的要求都很高。我们采用Ｄ－１新型酸性镀锡工艺,取得了比较满意的效果。１工艺流程酸蚀→二次清洗→电镀→二次清洗→温水洗→浸防变色剂→离心脱水→烘干→包装。２工艺规范２．１酸蚀２５％硫...     

低温酸性光亮镀锡工艺

阐述一种应用于半导体三极管的滚镀光亮锡工艺，操作温度为６—１０℃。还说明了排除故障与退除不良镀层的方法。     

酸性光亮镀锡

酸性光亮镀锡常用于电器开关的生产以提高其零件的导电性 和耐蚀性,介绍了酸性光亮镀锡的工艺,镀液中各成分的作用以及镀液的维护,讨论了杂质的影响及去除。     

钾盐镀锌添加剂在酸性光亮镀锡中的试用

酸性镀锡光亮剂的光亮区范围小,调整周期短,为解决实际问题,经查阅资料发现酸性镀锡光亮剂的主光亮剂与钾盐镀锌添加剂中主光亮剂为 同一化学成分-苄叉丙酮,把DF-A钾盐镀锌添加剂试用于酸性光亮镀锡工艺,成功的增强镀液深镀能力,扩大镀层光亮区范围,提高镀液使用温度,延长镀液调整周期。     

酸性光亮镀锡稳定剂研究

酸性光亮镀锡存在的主要问题是经过一段时间后,镀液会变得混浊。由于混浊,使镀层光泽度变差,光亮电流密度范围变窄,而且高温老化后的可焊性恶化。为了解决这个问题,很多人进行了研究,但结果均不理想。本文提出用氢氟酸作为阳极电位调节刺和络合剂,次亚磷酸钠作为氧和Sn~(4+)的还原剂以及Sn~(4+)的沉淀剂,进行了试验。试验结果,镀液稳定性显著提高,即使是已浑浊的镀液,加入后,停放一段时间,浑浊也会自然沉降,然后滤去。另外,添加后的镀层可焊性好。缺点是低电流密度区的光泽较差,允许的操作温度较低并有氟的污染,有待改进。     

宽温高分散能力酸性镀锡工艺研究

使用赫尔槽，哈林槽等方法对宽温度、高分散能力酸性能镀锡工艺的主要性能进行了详细的测度，分析讨论了测试数据，本工艺镀液分散能力好，温度范围宽，镀层结晶细致，吴亚光银白色．     

电镀酸性镀锡废水处理工艺研究

本文通过对电镀酸性镀锡废水处理工艺试验研究,总结了酸性含锡废水处理的工艺流程及方法。     

酸性光亮镀锡溶液的维护与管理

在硫酸盐酸性光镀锡工艺中,加强镀液的维护和管理是保证工艺顺利实施的关键,具体做法是要加强镀前处理,确保化工材料的质量和锡板的纯度,对镀液定期化验并及时调整,添加剂选择要适当,坚持勤加少吵原则,电镀操作过程应控制,认真处理液中的杂质。     

SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究

通过对SS系列酸性光亮镀锡添加剂的制备,利用物理化学原理,对主光亮剂、辅助光亮剂、甲醛分散剂、稳定剂对镀液性能及镀层的影响,在理论及实验上给予了阐述。     

滚镀光亮锡工艺

介绍了特种电器元件电阻帽滚镀酸性光亮锡工艺。从工艺配方、镀液配制方法、工艺流程、镀液稳定性及维护方法几个方面进行了实质性的探讨,根据电阻帽的型号,采用不同容积的滚桶进行滚镀,阐述了一些实用经验。     

酸性镀锡液的新进展

从近几年美国发明专利的角度扼要综述酸性镀锡液的新进展。说明酸性镀锡液由氟硼酸盐型发展为烷基磺酸盐型的改进过程。列出参考文献９篇。     

铝及铝合金光亮镀锡

采用条件化预处理和化学镀镍相结合的工艺,开发了一种新的铝及合金光亮镀锡工艺,所得锡镀层光亮细致、结合力好,可焊性好、生产成本低,工艺管理简便,具有应用推广价值。     

导电排电刷镀光亮锡技术

传统的导电排的电镀工艺是采用挂镀技术,但电刷镀技术在导电排电镀工艺中的应用越来越广。介绍了电刷镀导电排的设备、工辅具、溶液及工艺,提出了克服导电排电刷镀缺点的方法。改良的电刷镀工艺对导电排镀层质量有明显提高,可实现批量、自动化生产。     

酸性镀锡溶液的净化处理

酸性镀锡溶液通常采用絮凝剂定期净化处理,加入量视镀液的浑浊度而定.但有时因为无法停工或为了减少处理成本等因素而过度延长处理周期,使得镀液逐渐恶化,此时再处理,不仅耗费大量处理剂,而且可能造成镀液絮凝后无法沉降而报废.经过长期探索及研究,明确问题根源,并找到了一种价廉可行的处理方法.     

影响酸性光亮镀铜层微观整平性的因素

酸性光亮镀铜已被广泛应用 ,影响镀铜层整平性的因素很多 ,现叙述如下。1　物理因素影响酸性光亮镀铜层整平性的物理因素有阳极材质、阴阳极面积比、过滤、阳极袋的设计及使用、滤芯材质、光亮剂加入方法、空气搅拌及空气量、温度、车间及周边环境等。上述因素中 ,有的单独产生作用 ,有些相互影响产生协同作用。1.1　阳极面积过小 ,阴阳极面积比过大阳极面积过小 ,使阳极电流密度过高 ,此时阳极表面容易钝化 ,一方面在阳极表面部分光亮剂会被氧化 ,低电流密度区整平性会下降 ,甚至还产生麻点 ;另一方面 ,钝化的阳极表面会产生Ｃｕ+和Ｃｕ2 …