SiC颗粒尺寸及含量对SiCp／2024Al复合材料性能的影响

本文对粉末冶金法制备的SiCp/2024Al复合材料的性能进行了研究。随SiC颗粒尺寸的增大,复合材料的强度降低,而塑性和磨损抗力则增加。SiC颗粒尺寸对复合材料的物理性能没有什么影响。增加SiC颗粒含量,复合材料的强度、模量均增大,磨损抗力亦明显增加,而塑性和热膨胀系数则降低。     

用纯金属粉料制备高性能SiCp／Al复合材料

本文以Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ等纯金属粉料及普通工业磨料用ＳｉＣ颗粒为原料，借助于液相烧结及热挤压工艺，制备了１０％ＳｉＣｐ／Ａｌ和２０％ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料，并对其性能，基体成分的均匀性及ＳｉＣ颗粒与基体界面的结合状况进行了测试分析。研究结果表明，按此工艺制备的１０％ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料具有很高的力学性能，由于该工艺简单易行，无需特殊设备，故具有低成本的优点。本文试验还表明，过度强化热挤压工艺有时会     

基于高压扭转法制备SiCp/Al基复合材料

基于高压扭转法制备SiCp/Al基复合材料(SiC体积分数为8.75%),采用排水法、金相显微镜、数字式显微硬度计,研究SiCp/Al基复合材料致密度、显微组织分布和硬度等性能。结果表明,基于高压扭转法可制备致密度高的SiCp/Al基复合材料,随着扭转半径的增加,SiC颗粒团聚现象减小,颗粒分布越均匀。材料的显微硬度呈先增加后减小的趋势。     

Al／TiB2复合材料复合工艺研究

用示差扫描量热法和Ｘ射线衍射技术研究了不同铝含量对ＴｉＢ２反应合成过程的影响。并用一种简单的闰复合工艺制备了Ａｌ／ＴｉＢ２，ＬＹ１２／ＴｉＢ２复合材料。研究结果：铝含量对ＴｉＢ２相反应生成有很大影响，通过热力学计划可算得每一温度下的最佳铝含量。     

自渗透制备SiCp／Al复合材料及其耐磨性

研究了以Ｋ２ＺｒＦ６为助渗剂，用自渗透法制备ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料的技术，全面考查了Ｋ２ＺｒＦ６的配比，ＳｉＣｐ粒度，温度，保温时间等工艺参数对自渗透过程的影响。借助于复合材料金相组织的分析，认为粉体预热温度６５０℃，铝合金液浇注和保温温度７８０－８００℃，保温２ｈ后随炉冷却是本试验的最佳工艺参数。     

碳化硅颗粒增强2124Al复合材料特性研究

本文对粉末冶金法制备的SiCp/2124Al复合材料进行了不同温度的拉伸试验和物理性能测试,对并其时效析出特性和磨损性能进行了研究。结果表明,这种复合材料不仅具有高的室温强度、模量和低的热膨胀系数,而且表现出良好的高、低温性能和抗磨损性能。SiC颗粒加入铝合金显著加速了其时效析出过程。     

碳化硅颗粒增强2124Al复合材料特性研究

本文对粉末冶金法制备的SiCp/2124Al复合材料进行了不同温度的拉伸试验和物理性能测试,对并其时效析出特性和磨损性能进行了研究。结果表明,这种复合材料不仅具有高的室温强度、模量和低的热膨胀系数,而且表现出良好的高、低温性能和抗磨损性能。SiC颗粒加入铝合金显著加速了其时效析出过程。      

粉末冶金法制备PSZ／Mo复合材料的研究

本文采用粉末冶金法制备了不同成分的PSZ/Mo复合材料。并对其密度、弹性模量和热膨胀系数进行了测量和分析，用XRD进行了物相分析。实验结果表明：纳米氧化锆的烧结性能比金属钼好；弹性模量估算选用简单混合法则进行计算时应进行修正；钼和氧化锆在烧结时不发生化学反应。通过热压PSZ/Mo功能梯度材料的断口扫描分析发现：虽然金属钼和纳米氧化锆具有一定增韧作用，但材料断裂方式仍以脆性断裂为主。     

SiCp/Al复合材料的磨损特性分析

本文研究了SiC颗粒增强铝基(ZL102)复合材料的磨损特性。结果表明,SiC颗粒的加入可提高材料的耐磨性,复合材料与基体合金相比,磨损速率相当低,而且其抗粘着磨损能力更强,磨损性能与增强相数量、分布及界面结合有关。      

SiCp／2024Al复合材料拉伸断裂过程的SEM研究EI

对粉末冶金法制备的２０μｍＳｉＣ颗粒增强２０２４Ａｌ复合材料进行了动态拉伸试验。试验表明，在比较低的应力下就有ＳｉＣ颗粒产生开裂，大量ＳｉＣ颗粒开裂造成的材料累积损伤导致复合材料的最终断裂，从复合材料的强化机制和力学计算对试验结果给出了解释。     

碳化硅颗粒增强7A04铝基复合材料的腐蚀行为

碳化硅颗粒增强7A04(SiCp/7A04)铝基复合材料的应用环境及其腐蚀状况都较复杂.过去,对它的研究方法多样,依据不同,因而其腐蚀结论有异,甚至矛盾.为了研究SiCp/Al复合材料的耐蚀性,用电化学法和失重法研究了SiC颗粒含量和粒度对SiCp/7A04铝基复合材料及基体合金耐腐蚀性能的影响.结果表明,与基体合金相比,SiCp/7A04铝基复合材料耐蚀性下降,SiC含量高的复合材料腐蚀较快,SiC颗粒尺寸越大,复合材料耐蚀性越好;采用扫描电镜(SEM)观察腐蚀后的微观形貌表明,SiC颗粒破坏了基体表面氧化膜的完整性,促进了点蚀的形成,但其自身的稳定性又阻碍了蚀孔的长大.     

常规铸造工艺条件下SiCp/Al-Si复合材料中的界面反应

采用搅拌复合法制备了10%SiC／Al—5Si—Mg，10%SiC／Al—7Si—Mg(体积分数)复合材料，研究了在常规铸造工艺条件下重熔后复合材料中的界面反应。通过透射电镜和能谱分析可知，SiC界面基本上都是单一的SiC／Al及SiC／Si界面，部分界面上有MgAl2O4颗粒相形成，由于基体合金中Si的存在，生成Al2C3的有害界面化学反应得到了抑制。对不同文献中抑制Al4C3产生所需临界Si含量实验测定结果的差异进行了分析。     

颗粒类型对颗粒增强铝基复合材料性能的影响

本文对粉末冶金法制备的ＳｉＣ和ＴｉＣ颗粒增强铝基复合材料进行了研究。试验表明，在颗粒含量相同、尺寸相当的条件下，ＴｉＣ增强Ａｌ基复合材料的强度和模量均低于ＳｉＣ增强Ａｌ基复合材料，但其屈强比却明显高于ＳｉＣ增强Ａｌ基复合材料。高温长时间等温处理对ＴｉＣ颗粒增强纯Ａｌ复合材料的强度没有明显的影响。     

泡沫SiC颗粒增强铝基复合材料的制备工艺和拉伸强度

介绍了一种新的泡沫金属材料－泡沫SiC颗粒增强铝基复合,泡沫的孔隙率为60％－85％。用TiH2作发泡剂,采用直接发泡工艺制备。由于复合材料熔体自身粘度较大,不需要采用任何增粘措施,发泡工艺简单,易于操作,该泡沫材料比普通泡沫铝或铝合金具有更高的抗拉、抗压强度。     

SiCp/Al-Li复合材料的微观结构性能、及断裂特征

本文对粉末冶金法制备的SiCp/Al-Li复合材料进行了不同温度的拉伸试验和透射电镜分析,结果表明,该复合材料具有高的室温强度和低的延伸率。在复合材料基体晶界和SiC颗粒界面处均存在一定宽度的无沉淀带。微裂纹常在基体晶界和SiC颗粒界面处形成。复合材料的断裂形貌为韧窝加沿晶断裂。