Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模块的SPD EEPROM

Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）宣布推出全新系列串行存在检测（Serial Presence Detect，简称SPD）EEPROM器件。它们既能支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率（DDR2）DIMM模块，还可支持未来的DDR3DIMM模块。新器件编号分别为34AA02、34LC02以及34VL02（34XX02），符合SPDEEPROM器件最新的JEDEC标准，其中34VL02可支持业界任何一款SPDEEPROM的最低工作电压范围（1．5V至3，6V）。各款EEPROM均备有JEDEC标准封装，也是目前唯一采用深受欢迎的6引脚SOT-23封装的SPDEEPROM。     

美国麦克仪器推出新一代全自动密度分析仪

安捷伦科技发布业内第一种基于示波器的DDR2符合性测试应用软件，它最适合计算机、数据存储、电子数据处理和消费类电子产品行业的工程师使用。该Agilent N5413A DDR2测试应用软件在Infiniium 54850和80000系列示波器上运行，提供基于电子器件工程联合委员会（JEDEC）JESD79—2C DDR2 SDRAM规范和Intel？DDR2 667／800JEDEC规范附录1．1版的DDR2电气符合性测量。     

泰科电子推出超低型DDR3双列直插式内存模组插槽

泰科电子（Tyco）按照JEDEC工业标准推出了新型超低型VLP（very low-profile）第三代双倍数据速率（DDR3）双列直插式内存模组（DIMM）插槽。     

JESD204A：高速转换器

恩智浦半导体将推出符合最新JEDEC JESD204A串行接口标准的高速数据转换器。即将面市的产品组合由新型高速16位模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）组成。JEDEC JESD204A ADC与DAC具有卓越的高输入频率线性度性能,可与Lattice、Altera及Xilinx等公司推出的高性价比FPGA实现全面互通。相比传统的并行数字接口,     

奇梦达推出DDR366移动RAM

奇梦达股份公司宣布推出全球首款183兆赫双数据速率同步移动RAM（DDR366）。这款全新的存储器件采用60球细密球型网数组封装（FBGA封装）．存储容量为512Mb，工作电压为1．8V．符合JEDEC DDR标准。为提高系统制造商对高带宽市场需求的回应．奇梦达率先推出的183赫兹移动RAM将以其低功耗满足具有多种应用的消费类手持终端不断增长需求。     

静电放电人体模型测试标准EIA/JEDEC中的问题研究

通过具体的实例说明目前的静电放电（Electrostatic Discharge,ESD）人体模型测试标准EIA／JEDEC尚存在一些需要完善的问题。目前的标准EIA／JEDEC中缺少对起始测试电压的规定,导致有些测试直接从千伏（kV）量级的高压开始进行,造成一些设计不良的ESD防护器件在低压发生失效的状况可能被漏检的后果。本文研究对象为一个漏端带N阱镇流电阻（Nwell-ballast）的GGNMOS（Gate-Grounded NMOS）型ESD防护结构。用Zapmaster对它做人体模型（Human Body Model,HBM）测试,发现从1Kv起测时,能够通过8Kv的高压测试;而从50V起测时,却无法通过350V。TLP测试分析的结果显示此现象确实存在。本文详细剖析了该现象产生的机理,并采用OBIRCH失效分析技术对其进行了佐证。因该问题具有潜在的普遍性,因此提出了对目前业界广泛采用的EIA／JEDEC测试标准进行补充完善的建议。     

适合DDR存储器模块应用的高度集成数字温度传感器

ADT7408是一种符合JEDEC标准JC-42．4条款的精密温度传感器，适合用于移动平台存储器模块。该器件可在很宽的温度范围内用于控制存储器总线速度。ADT7408适合用于当双数据速率（DDR）存储器温度达到预置值时．帮助降低系统的工作速度，因此防止了存储器被压制。另外，如果DDR的温度降低的话，它也可用于提高系统的工作速度，从而优化了系统性能并且有助于实现闭环存储器散热管理。     

Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模块的SPD EEPROM

2008年3月19日，Microchip公司宣布推出全新系列串行存在检测（serial presence detect，简称SPD）EEPROM器件。它们既能支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率（DDR2）DIMM模块，还可支持未来的DDR3 DIMM模块。新器件编号分别为34AA02、34LC02以及34VL02（34XX02），符合SPD EEPROM器件最新的JEDEC标准，其中34VL02可支持业界任何一款SPD EEPROM的最低工作电压范围（1．5～3．6V）。     

英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H—PSOF（散热型塑料小外形扁平引线）。首批推出的采用H—PSOF封装技术的产品是40VOptiMOSFET2功率晶体管,它们的漏极电流高达300A,导通电阻（RDS（on））低至0．76毫欧。     

技术动态

JEDEC固态技术协会发布统一闪存标准JEDEC固态技术协会,全球微电子产业标准的领导制定机构,日前发布了其下一代存储系统标准-统一闪存（UFS）。UFS的设计目标是基于闪存的移动设备如智能手机与平板电脑等嵌入式与可插拔式通用的最先进的闪存存储规范。UFS标准代表了JEDEC在此领域已有标准的演进。它特别针对需要高性能与低功耗的移动应用及计算系统进行了量身定制。UFS初始数据吞吐速率将达到每秒300兆字节。该标准还支持指令队列功能,提高了随机读写速度。     

基于示波器的DDR2符合性测试应用软件

基于示波器的N5413ADDR2符合性测试应用软件可在Infiniium 54850和80000系列示波器上运行，提供基于电子器件工程联合委员会（JEDEc）JESD79—2CDDR2SDRAM规范和Intel DDR2667／800JEDEC规范附录1．1版的DDR2电气符合性测量，调试模式所提供的关键性测量有眼图、     

1GB微型双列直插式内存模块

全新的DDR2微型DIMM（双列直插式内存模块）产品包括针对“不间断运行”超便携移动个人电脑优化的版本。该1GB内存产品符合微型DIMM的JEDEC标准规范，尺寸仅为同等容量SO—DIMM（小型DIMM）的65％。     

全球半导体标准组织委员会会议举行推动存储工业新标准制定

日前,JEDEC（全球半导体标准组织）委员会会议在上海举行。本次会议主要研究了DDR3 SDRAM（第三代双倍速率同步动态随机存储器）模块和支持逻辑,以及不同款式的DDR3非缓冲性UDIMM（无缓冲双列直插内存模块）桌面内存条、笔记本电脑SODIMM（小型双列直插内存模块）内存和服务器RDIMM（带寄存器的双列直插内存模块）内存,而这些将应用于正在开发的下一代消费产品中。     

JEDEC发布统一闪存卡（UFS）测试标准

微电子产业标准制定机构JEDEC固态技术协会近日正式发布一项新的测试标准,用于统一闪存卡（UFS）的测试。UFS是为下一代大容量存储器件而开发的高性能接口,针对智能手机与平板电脑等移动系统而设计。     

三菱电机公司开始销售16Mb SRAM的样品

日本三菱电机公司根据JEDEC标准已制成二种16MbSRAM的产品——“M5M4V16807A”，“M5M4V164O7丸’，并于1994年2月开始销售。产品结构：I“07A为ZM字节X8位，16407A为4M字节”4位。工艺采用0．SPinCMOS，二层铝布线。电源电压为单一3．3V，CPU的钟频为100MHz，由于把数据寄存器输出弓！线间的数据总线做成Th段流水线，已实现gns以下数据传输时间。另外，在芯片内部采用装载128位数据寄存器的寄存器方式，在IO6MHZ的频率下可稳定工作。耗散电流在脉冲工作时为150mA，在待机时为2．smA（豆obMHz，VC。为3．6V），在自恢复…     

示波器软件支持最新PCI Express标准

示波器串行数据一致性分析软件RT—Eye新增了全面缓冲DIMM(FB—DIMM)模块以及针对现有PCI—Express一致性测试的升级模块。专用FB—DIMM一致性测试模块支持3．2Gbps、4．0Gbps和4．8Gbps多种速率，同时能在JEDEC高速差分的点对点规格下提供通过／失败测试。PCI Express升级模块支持最新的基本版规范和最新测试方法，     

IPC和JEDEC共同推出无铅可靠性、返工和返修国际会议

随着无铅制程的日益普及，其可靠性以及返工返修的要求逐渐引起了多方关注。2008年3月11日到12日，美国电子工业联接协会（IPC）将和美国电子器件工程联合委员会（JEDEC）在北卡罗来纳州的罗利市举办无铅可靠性、返工和返修国际会议。此次会议将讨论电子制程无铅化后制造商面临的诸多问题，包括合金的选择、兼容性和焊接相关问题。     

JEDEC在华发展目标：将中国的标准推向世界市场

JEDEC在中国的发展目标是,同中国政府和相关产业组织合作制定全球标准,将中国的标准推向世界市场,吸纳中国的公司为会员参与JEDEC标准的制定,以发挥其应有的影响力。     

首尔半导体稳居全球LED四强

日前，Vishay Intertechnology,Inc．宣布，推出满足严格的IPC／JEDEC J-STD一020焊接指导的新款器件，扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。     

JEDEC助中国半导体标准制定

3月5日,世界首席半导体标准化委员会—JEDEC在上海举办了记者招待会。过去五年间,JEDEC曾与中国电子标准协会(CESA)、中国半导体行业协会(CSIA)及中国电子标准研究所(CESI)等