硬脆材料的激光辅助磨削加工研究进展

硬脆材料具有良好的材料力学性能,广泛应用于众多工业领域。但由于其硬度高及脆性大,导致其在磨削加工过程中容易产生脆性断裂等缺陷。激光辅助磨削加工是解决硬脆材料加工中产生缺陷的一种有效加工方法,国内外学者对此开展了大量研究。现从激光辅助加工的作用、激光辅助磨削加工方法方面对国内外的研究现状进行综述,并对硬脆材料激光辅助磨削加工技术未来的发展趋势进行了展望。     

硬脆材料锯磨去除机理的研究

对国内外有关硬脆材料锯磨去除机理及硬脆材料塑性域锯磨的研究现状进行综述 ,指出了该领域有待深入研究的问题。     

硬脆材料变压应力切削

本文论述了硬脆材料在切削加工过程中容易“脆裂”的力学原因。提出用变拉应力为压应力的切削加工方法,去解决硬脆材料难加工的问题。并用实例证明了这一切削加工方法的有效和实用。     

硬脆材料的孔加工方法

概述了对大理石、玻璃等硬脆材料进行孔加工的几种方法,如机械研磨、超声波加工等方法。     

硬脆材料的精密切割与发展趋势（下）

3国内硬脆材料切割机概况随着世界半导体晶体工业、高科技硬脆材料的发展，圆晶片越来越趋向大直径化。60年代圆晶片直径从30mm发展到50mm，70年代为100mm，80年代为160mm，目前，世界各国竟相投资建造200mm的晶片生产厂。在这种形势下，发达国家把已用旧的小直径生产设备转卖给其他国家，我国也进口了相当数量的旧切片机。由于这些机器属淘汰设备，所以大都效率低、加工质量不理想，需经常维修、改装才能维持工作，配件配套困难。国内能成功地制造较先进的高精度切割机的厂家不多，主要有电子部第45研究所和浙江大学机械厂。3.1电子部第45…     

国外硬脆材料的最新加工技术

本文主要介绍和分析国外两种最新的脆性材料加工技术，并希望能引起国内同行的注意和兴趣。     

硬脆材料线切割机床的研制

本文介绍了时大理石、玛瑙、玻璃等硬脆材料进行曲线切割加工的机床的结构、工作原理，以及利用计算机时主要零部件进行优化的设计方法．     

超声振动在非金属硬脆材料加工中的应用

非金属硬脆材料具有独特的性质,使其在诸多行业的应用日益广泛。本文从材料的去除机理入手,提出了非金属硬脆材料加工难的问题,由此引出超声振动加工。结合近年来相关的文献资料,对国内外非金属材料加工中超声振动的应用进行了系统综述。     

硬脆光学晶体材料超精密切削理论研究综述

硬脆光学晶体材料在航空航天、光学和光电子等领域得到了广泛应用,其超精密切削加工技术越来越受到重视,从切削模型、脆塑转变机理和研究方法等三个方面介绍了硬脆光学晶体材料超精密切削技术的发展和国内外研究现状,并对今后的研究方向作了阐述。     

实现塑性状态下切削非金属硬脆材料的思考

提出了在塑性状态下切削非金属硬脆材料的加工思路,对塑性状态下切削硬脆材料的方法进行了归纳和分类,阐述了进上步研究在塑性状态下切削硬脆材料的理论、方法,并提出了今后的设想。     

硬脆材料塑性加工技术的研究现状

对硬脆材料塑性加工技术的国内外研究现状进行了综合评述,分别介绍了硬脆材料塑性加工的理论研究和硬脆材料塑性加工的主要方式,分析了目前研究中尚待解决的问题,并在此基础上提出了今后特别是近期应该开展的研究工作。     

基于ABAQUS的定切削用量下硬脆材料切削力与材料属性关系研究

设计了单因素仿真试验,利用ABAQUS有限元软件对切削力与材料属性的关系进行了仿真,并对仿真结果进行了分析。基于最小二乘原理对定切削用量下切削力与3种材料属性的关系进行了数值拟合,并用R-square对拟合结果进行了检验,分析表明拟合结果具有一定的可靠性。随着弹性模量的增加,切削力有明显增大的趋势,当泊松比≤0.3时,切削力约35N;当泊松比〉0.3时,切削力呈现出迅速上升的趋势。切削力随密度的增加总体呈现下降的趋势。     

非金属硬脆材料加工技术的最新进展

综述了近年国内外非金属硬脆材料加工技术的发展和最新研究成果,主要包括在传统磨削技术基础上发展起来的先进磨削技术,加热、超声和摩擦化学反应等辅助能量加工技术,以及激光、等离子、电火花、磨料水射流等高能束加工技术,展望了超精密加工技术的发展前景,旨在为促进我国的非金属硬脆材料优质、高效、低成本加工技术的快速发展提供借鉴。     

硬脆材料的线锯切割加工技术

综合评述了国内外硬脆材料线锯切割加工技术的发展现状及各种线锯切割方法的特点及用途 ,分析了硬脆材料线锯切割技术的主要发展方向。     

颗粒等抛光液组分对硬盘盘基片抛光的影响

硬盘盘基片粗抛光必须在较高材料去除率的基础上获得高表面质量。分别用合成法和粉碎法制得的α-A l2O3颗粒做了抛光实验,并分析了抛光液中氧化剂、络合剂含量和抛光液pH值对材料去除率的影响机制。结果表明:用合成法制得的颗粒抛光后基片表面凹坑严重,降低抛光液配方中氧化剂的含量,虽可使表面粗糙度(Ra)和表面波纹度(Wa)大幅降低,但材料去除率也大幅下降,该颗粒不适合基片粗抛光;用粉碎法制得的颗粒抛光后基片表面划痕密集,加入一定量的减阻剂后基片Ra和Wa大幅降低,材料去除率有所降低但仍维持在较高的水平,因此减阻剂可平衡该颗粒的材料去除率和抛光表面质量;粉碎法制得的颗粒抛光液中,随氧化剂和络合剂的增加,材料去除率均呈先升后降趋势;pH值的升高会使材料去除率下降,但酸性太强会引起过腐蚀,适宜的pH在2.0~3.0之间。     

计算机硬磁盘CMP中抛光工艺参数对去除率的影响

对于计算机硬磁盘的生产,为了最大限度地提高盘片生产量,降低生产成本,要求化学机械抛光(chemieal mechanical polishing,简称CMP)中在保证优质表面质量情况下,实现最大去除量(Material Removal,简称MR)和去除率(Material Removal Rate,简称MRR)。本文讨论了硬盘片的化学机械抛光过程中的外加压力、转速和抛光时间对去除率的影响。实验采用含多种添加剂的纳米二氧化硅(SiO_2)胶体作为研磨液在双面抛光机上对镍磷敷镀铝镁合金基片进行精抛光。结果表明,不降低表面质量,MRR随着压力的增加而增大到一个最大值,随后随着压力继续增加而减小;增加抛光机下盘的转速将使MRR变大到一定值后再下降;增加抛光时间将使MR增大,而MRR变化是非线性的。     

钻削超硬脆材料的研制

介绍了新研制的一种钻削超硬脆材料的钻头,阐明了该钻头的钻削机理,给出了该钻头的设计及制作过程,实验表明,该钻头是钻削工程陶瓷、宝石等硬脆材料的理想工具。     

硬脆材料旋转超声加工技术的研究现状及展望

旋转超声加工是一种复合特种加工技术,它复合了传统超声加工和普通磨削加工的材料去除方式,在提高硬脆材料去除效率、减小切削力、提高加工精度和表面完整性等方面具有显著优势。自旋转超声加工技术发明至今,国内外学者开展了大量的有关旋转超声加工装备及工艺的研究工作,并且已在几乎所有主要的硬脆难加工材料中得到实际应用。本研究在简要概述旋转超声加工技术的基本原理和发展过程基础上,总结国内外学者在材料去除机理、工艺特性、加工新形式以及装备研发等几方面的主要研究成果,并对旋转超声加工技术的发展趋势及值得关注的问题进行展望。