基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计

本文采用ARM7作为主控芯片,使用了μC/OS-II实时操作系统,设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统,可以通过键盘操作控制,通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线,能对多种集成芯片进行拆和焊,适用于集成电路板的维修和加工。     

贴片元件的拆卸经验

目前,贴片元件已广泛应用于人们所使用的家用电器中,而它的拆卸却是广大维修人员和电子爱好者感到头痛的难题。在此笔者将介绍一些贴片元件的拆卸方法,供大家参考。一、集成块的拆卸1.破坏法在维修时,若通过检查确定某集成块已损坏,可用小刀或小剪刀将集成块的各脚小心切断,再清除残留在印刷线路板上的引脚,这种方法方便、易行,又不损坏印刷线路板。但判断集成块好坏     

给液晶显示器(LCD)生产厂商的建议

笔者阅读了《家庭电子》今年第4期第21页刊登的“给生产电子表厂商的一点建议”一文后,认为丈中选用有引脚的LCD,并将其引脚焊至印制板上,此法有所不妥。因为,若将LCD各引脚焊至印制板上,维修时不便拆装,而且LCD电极引出线是光刻在玻璃上的透明导电层,要加工成引脚不易实现。在实际产品中,除用导电橡胶压紧印制板与LCD导电外,还采用将碳膜层粘附在塑料膜上,然后用     

表面贴片元件的拆卸与焊接

电子爱好者要拆焊SMD(表面贴片)元件是很麻烦的事,现介绍一些拆焊经验,供读者参考。SMD的拆卸1.切割法:如果确定元件已经损坏则用此法,特别是对于那些四方多脚SMD(如CXD2526IC等)元件此法最好。但要注意在割IC引脚前把IC四边的脚与铜箔接触部分焊上锡(焊厚些),这样做是防止在割引脚时,被割的引脚与铜箔相对移位,揭起铜箔。割引脚要用锋利的刀,而且尽可能快,以避免铜箔移位。在割完后用较薄     

电烙铁焊接贴片式IC的技巧

贴片式集成电路广泛地应用于影碟机、功放等电子产品中,其体积小、管脚细而密。企业条件下,一般采用热风枪等专用工具来拆卸,但如果要用电烙铁逐个管脚焊接,就比较困难了,初学者可按照下面介绍的方法来焊接贴片式集成电路。1.整理锡盘,定位IC:先用小毛刷轻轻地将电路板锡盘上的灰尘、锡渣等异物清扫干净,如果锡盘上的引脚连接线有损坏, 应予以修复;IC定位的方法有两种,一是用少许普通胶水涂在集成电路塑封部分,把集成电路正对焊盘固定在电路板上,待胶水变干将集成电路固定好,防止施焊时集成电路移动。二是把集成电路正放在电路板焊盘上,用烙铁固定好IC四个角的引脚。“定位”非常关键,否则,后面的工作劳而无功。2.焊接引脚:在引脚上涂上松香水,起助焊的作用,而且焊     

小飞鸽ZY-2250D数字机无视频输出故障的应急处理

接修一台小飞鸽ZY-2250D数字机伴音正常,AV输出端无视频信号输出. 小飞鸽ZY-2250D数字机采用齐乐达方案,视频解码、编码器集成于CT212S芯片内,解出的CVBS复合视频信号经CT212S芯片109脚输出,先由R1进行阻抗匹配,再经EC8将视频信号耦合至由Q1、R55、R30组成的射随器输出.根据视频信号的流程,本着先易后难的原则从视频信号输出端子逐步向前检查.检查耦合电容EC8 (100μF/10V)、射随放大三极管Q1(1AM)及外围元件未见异常,查5V供电电压也正常,判断主芯片CT212S内部相关视频处理电路可能损坏.此类故障可通过更换主芯片CT212S解决,但考虑到在当地很难购到CT212S,即使能购到,在业余条件下拆焊这个208个引脚的芯片也是有一定难度的.根据日常检修经验,集成视频解码、编码器的芯片无信号输出有时只是由于芯片内视频输出端发生故障引起,而大多数集成视频解码电路的主芯片视频输出端不只一个,假如仅仅是主芯片CT212S内部视频信号输出端损坏,可将视频信号处理电路转接到主芯片CT212S其他视频输出端变通修复无视频输出故障.采用这种方法应急处理,既简化维修过程,又可降低维修成本,以前曾用此方法对阿里M3328C单芯片方案DVB机和国芯方案的ABS机进行变通修理,成功恢复了接收机的视频输出功能.     

卫视烧友的好帮手——858A热风拆焊台

《论语·卫灵公》中有曰:"工欲善其事,必先利其器。"对于广大卫视发烧友来说,热风拆焊台(热风枪)也是不必可少的设备之一,因为如今的卫视接收器材除电源部分以外,大多是采用贴片元件进行安装,平时打磨或修理机器使用普通电烙铁就很不方便,而使用热风拆焊台进行操作的话便可得心应手。     

巧拆集成块与多脚元件

<正> 在维修或制作电子产品时,拆卸集成块及多脚元器件是常有的事。由于集成块和多脚元器件排列紧凑,拆装不小心常会使引脚断裂。本文介绍几种巧拆集成块和多脚元器件的实用方法,供初学者参考。 1.空心针头法 找一支9至10号医用空心针头,用小锉刀把原有尖端斜口锉平,再把成形的平口外圆锉成斜状。拆卸集成块时,用尖头烙铁把集成块引脚焊锡熔化,把针头套住一根引脚,插入印刷板孔内,随后边移开烙铁边旋转针头,待焊锡凝固后拔出针头。此时,该引脚就和印刷板完全脱离。照此方法再拆卸其他引脚。此法简便易行。 2.金属编织带吸锡法 取一段多股金属编织带,浸上松香酒精溶液。将浸过松香酒精溶液的编织带放在集成块引脚上,手持通电烙铁加热集成块引脚上的焊锡和编织带,到一定温度后,引脚上的焊锡将被编织带吸附住,然后把编织     

QFN封装元件组装工艺技术的研究

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、 以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊 盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。文章 介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。     

QFN封装元件组装工艺技术研究

QFN（Quad Flat No-leaad Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央有暴露的焊盘，该焊盘将被焊接到PCB的散热焊盘上，这使得QFN具有极佳的电热性能。因为QFN封装尺寸较小，所以有许多专门的焊接注意事项，这里中介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修方法。     

你了解锡须了吗？

在工业界转向无引脚封装一年多的时间里,在元件的引脚电镀、焊球、焊膏生长“锡须”的可能性飞速膨胀。然而让人惊讶的是,锡须问题并没有想象中那么肆虐。     

恩智浦超小型MOSFET采用可焊性镀锡侧焊盘

恩智浦半导体日前推出业内首款2mm×2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。     

封装内引脚键合过程的参数优化及模拟验证

覆晶软带封装(COF)以及带载芯片封装(TCP)是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式.与传统封装的微焊球等技术不同,COF和TCP封装工艺采用内引脚键合(ILB)技术来实现驱动芯片与外部电路的电性连接,所以ILB工艺的可靠性对于封装质量起着至关重要的作用.利用改进的田口实验设计的方法,结合实际生产数据,获得了最优化的生产工艺,并利用FEA有限元模拟验证了实验参数.实际的生产结果显示,ILB引脚的可靠性有很大幅度的提高.     

2*100W双桥接负载D类音频功率放大器TDA7498

TDA7498是一种100W+100W双桥接负载(BTL)D类音频放大器芯片,它是为家用系统和有源扬声器应用而设计的.TDA7498利用10~39V的单电源工作,效率达90%,并且有4种增益可供选择,提供待机和静音控制和过压、欠压、短路及热过载保护.封装及引脚功能TDA7498采用36引脚裸露焊板在上面的powerSS...     

新型的自动光学检测系统

当前,从普通到高级电子产品都面临相互矛盾的要求:集成电路芯片的集成度和引脚数猛增致印刷电路板的高密度安装,同时要求产品提高质量、降低成本和缩短上市时间。PCB的模拟、数字电路的频率、时钟达到1GHz以上,使的针床在线试测的间距变窄,而且采用通路数目越来越少。自动光学检测系统(AOI,Automated Optical Inspection)应运而生,深受PCB测试业界的重视,在工艺过程中放置一台或几台AOI在贴片后,波峰焊前或再流焊后实现同步监控,作为在线测     

热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究

热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,热量不易控制。通过探索,适当的工艺条件下,热风返修台可以高效拆除QFP、FP和3D类表贴器件,同时不会对周围器件、焊盘及印制板造成损伤。     

加密可编程逻辑阵列芯片引脚的判别

加密可编程逻辑器件的广泛使用给进口电子产品的维修与维护带来较大困难 ,对加密芯片引脚类型的判别有助于解决系统中硬件故障的定位问题。文章通过分析可编程逻辑阵列器件的内部结构 ,提出了利用伪随机循环测试码进行芯片引脚类型判别的具体实施过程     

防止元器件虚焊的方法

初学维修的朋友在焊接元器件时,应特别注意防止虚焊。有时焊点表面看起来焊得很牢,其实并没有焊牢。虚焊会造成电路不通或时通时断,使电路不能正常工作。所以在焊接中要特别注意每个焊点的焊接质量,以保证整机的焊接质量。为防止元器件虚焊,应注意以下问题。1.在焊接前,元器件引脚的表面应首先进行清洁、搪锡处理,引脚四周应牢固,均匀地布满一层光亮的薄锡,不能马虎。     

DIY电动吸锡焙铁

吸锡器是一种修理电器用的工具，主要用于收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡，有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器。尤其是大规模集成电路较为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的．且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。     

焊点形态对表贴引脚元器件振动应力的影响

为掌握焊点形态参数对引脚表贴元器件振动可靠性的影响,采用HyperMesh和ANSYS软件建立了带引线的塑料芯片载体(PLCC)和小外形(SO)封装元器件的印刷电路板组件(PCBA)有限元精确模型并进行随机振动仿真,研究了悬出、侧面长度、填充高度等焊点形态参数变化对J形引脚、L形引脚、焊点与焊盘上振动应力的影响规律.结...