湿度传感器封装的研究进展

湿敏芯片的关键元件是湿度传感器，为了延长湿敏元件的使用寿命，提高湿度传感器的性能，必须对湿敏芯片进行封装。本文主要介绍了湿度传感器封装的研究现状和发展趋势，详细描述了TO、SIP、SOP、LCC等几种湿度传感器封装形式的结构、工艺以及特点，指出了各种封装形式的优缺点。并且对湿度传感器封装的发展趋势作了一定的探讨，指出了SOP，LCC等封装方法将是未来湿度传感器的主流封装方法。     

光学湿度传感器

介绍了光学湿度传感器及其机理,阐述了光湿敏薄膜材料与制备方法,总结了光学湿度传感器的发展现状,重点介绍了近年来发展的各种光学检测方法,最后提出了光学湿度传感器今后的研究发展方向.     

FBG湿度传感特性的研究

在研究光纤布拉格光栅（FBG）传感器的基础上,分析了FBG的湿度传感特性。以聚酰亚胺（PI）薄膜为湿敏涂覆层的FBG,当湿度升高时,由于涂覆层的膨胀,导致FBG因应变而增长,使布拉格波长发生变化,从而实现对湿度传感。实验结果表明,PI薄膜涂覆的FBG是一种性能很好的湿度传感元件。     

基于PIC16单片机和HM1500的湿度测量

HM1500湿度变送器是一种精密湿度传感器,采用HUMIREL公司的湿敏电容HS1101设计制造,可用于加热、通风和空气调节(HAVC)系统、环境监控、洁净空间、蔬菜大棚、粮食仓贮等的湿度检测与控制.介绍了HM1500湿度变送器的主要性能指标,给出了其与PIC系列单片机的接口及温度误差的补偿方法.     

一种新颖湿度传感器的研制

高分子湿敏电阻型湿度传感器的机理，构成及调试要点。     

加湿器的可调湿度测控器电路设计

介绍一种简易的半导体陶瓷湿度传感器的制作方法，并且设计袖珍式可调湿度测控器电路，可以用来自动控制加湿，去湿和空调设备。     

一种湿度检测电路的设计

湿度是工农业生产和人民日常生活非常重要的环境因素,为了达到稳定、高亮度和快速的显示,采用电容式湿度传感器和单片机结合的方法设计了湿度检测电路,给出了传感器、单片机、A/D转换、显示等元器件和单元电路选择和设计的依据。检测时,湿度传感器HM1500感受湿度变换成电信号送ADC0809转换后经单片机C51处理,由MAX7219控制显示。检测电路具有原理清楚、结构简单、灵敏度高、稳定性好以及高亮度数码显示等特点。     

高分子电容型湿度传感器研制

随着工业的快速发展,对温度检测和控制日益严格,温度传感器已无法跟上人们的需求,通过优化湿度传感器的表面结构和对感湿材料微孔设计提高了感湿特性,增强感湿材料的感湿特性,并对湿度传感器测量电路进行改进,提高微小电容测量,设计湿度测试系统。通过实验验证了改进后的湿度传感器测量效果更优越。     

FBG传感器封装技术的进展

分析了Bragg光纤光栅（FBG）传感器的特点、基本原理以及一些常用的封装方法,并从封装结构、所选材料以及黏结剂三个不同的角度总结了最近几年来FBG传感器封装的进展情况,阐述了各种方法的机理、实验装置和研究结果,并进行了对比分析。     

激光键合技术在封装中的应用及研究进展

激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。以几种激光键合技术的研究和应用为实例,分析和探讨了激光键合技术中的关键问题及其发展趋势。     

无铅电子封装材料及其焊点可靠性研究进展

随着2006年7月1日RoHS法令实施的最后期限的来临,无铅焊料的研究与应用又掀起了新一轮的热潮。由于封装材料与封装工艺的改变,给焊点可靠性带来了一系列相关问题。笔者就近年来国内外开发的无铅焊料、焊点的失效模式、焊点可靠性评价方法和焊点的主要缺陷进行了综述;对今后该领域的研究前景及方向进行了展望。     

电容式高分子湿敏元件的研究及进展

介绍了电容式高分子湿敏元件的几个组成部分一下电极、湿敏功能材料、上电极工艺制造技术。同时也介绍了湿敏元件防污染、电路一体化设计、长期稳定性等方面近来的研究成果。指出湿敏元件的感湿材料的选择和上电极工艺制造技术是影响湿敏元件性能的两个重要因素。     

高密度、高性能IC封装的现状及发展趋势

本文描述了高密度、高性能IC封装的现状、目前常用的几种类型以及当前面临的问题。并指出,高密度封装将逐步被一种更新的封装——多芯片组件(MCM)所代替。MCM的出现将对军事、航空、高端计算机和远距离通信产生深远的影响。     

微系统与中规模器件的封装技术设计

文章主要论述了微机电系统(MEMS)和微系统诸如微传感器、驱动器和微流体元件的电机封装技术、封装等级和封装技术相关的问题.首先陈述并讨论了典型的MEMS产品诸如微压传感器、加速度计和微泵;微电子封装和微系统封装技术,重点阐述芯片级封装技术和器件级封装技术问题.芯片级封装技术主要涉及芯片钝化、芯片隔离和芯片压焊;器件级封...     

CMOS工艺兼容的单片集成湿度传感器

设计并制备了一个CMOS工艺兼容的集成湿度传感器,将湿度传感器与CMOS测量电路集成在同一芯片上.片上集成的湿度传感器为叉指电容式,感湿介质为聚酰亚胺,本文给出了相应的感湿模型.针对湿度传感器在全量程电容变化量较小的特点,本文采用开关电容电路作为片上微电容测量电路,讨论了电路的原理并给出了模拟结果.芯片采用3μm多晶硅栅标准CMOS工艺进行流水.测量结果表明,片上集成湿度传感器在5～35℃有较好的直流输出特性,并且长时间稳定性良好.     

白光LED封装工艺对其性能的影响

通过理论分析与实验数据说明了白光LED封装工艺对其性能的影响,特别针对模粒卡位、胶体外形等进行较为详细的分析。     

压力传感器封装中的波纹膜片结构研究

针对压力传感器隔离式封装中的波纹膜片这一关键部件,采用有限元分析的方法研究了波纹膜片的厚度、波纹深度和波纹数目分别对最大压力约0.1 MPa下的压力传感器输出信号的影响,优化了波纹膜片结构的参数选择。通过对封装了不同波纹膜片的样品的测试与比较表明,较小的膜厚与波纹深度、较多的波纹数目有助于提高压力传感器的性能,从而验证了波纹膜片结构优化的正确性。