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基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废.产品热压成型时流胶偏多与"欠压"是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键. 相似文献
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采用CuO浆料为布线导体材料是制造多层陶瓷基板的新技术。应用该技术不仅能彻底除去浆料中的有机粘结剂,而且容易控制各工序中的气氛。制成的Cu多层陶瓷基板性能非常良好,特别适合高速电路等的高密度化应用。制造成本低,有利于批量生产和推广应用。本文概述了CuO多层陶瓷基板材料及其制造技术,分析了各工艺对基板性能的影响,确定出了最佳技术条件。该技术的开发成功,极大地促进了各种电子装置的高密度、超小型化。 相似文献
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本文论述了直接敷铜基板的基本原理，技术特点，及以该技术为基础开发的多层ＤＢＣ基板，三维ＤＢＣ基板，水冷ＤＢＣ基板以及ＤＢＣ气密封装产品，介绍了ＤＢＣ基板的应用领域。 相似文献
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基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键． 相似文献
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3月中旬的上海,已见玉兰花的初放。第二十届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2011)在上海浦东国际展览会中心举行。此展会是一个大舞台,许多参展厂商在此展示了他们企业发展、产品开发的新成果。此展会是一个窗口,向业界显示着行业诸多信息。记者在展会上对参展的十几家 相似文献
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以“2003年版日本电子封装技术发展规划”报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势。 相似文献
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随着我国集成电路产业的发展,作为集成电路封装重要零部件的一种特殊印制电路板（PCB）——有机封装基板呈现出高速增长的态势,相应的标准化需求日渐显现。回顾了过去我国PCB领域标准化的方针,分析了工作方针调整的必要性。在梳理和总结有机封装基板产业发展关键点的基础上,提出了有机封装基板标准化工作新的发展思路,指出了基于客户联系、产品良率控制和原材料研制等方面的标准化工作重点任务。针对其发展趋势,聚焦嵌入式基板这个未来可能给整个有机封装基板产业链带来重组的着力点,提出了我国在这一产业变革中未来标准化工作的思路和任务。 相似文献
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本文介绍了薄膜集成无源元件技术发展现状，重点介绍了硅基板、刚性基板和柔性基板上的薄膜集成无源元件技术的研制方法，材料和工艺的选择和优化。分析了这些薄膜集成无源元件技术各自的优点。 相似文献
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在不断实现电子产品的小型、轻量、低消费电力化的发展中,高性能半导体封装技术以及高密度电子电路安装技术不断获得新进展。它使得世界的印制电路板业也发生变革性转变。说明这一转变的明显事例就是:为适应新的发展形势,1999年日本印制电路业界将几十年来被称作“印制电路板”的一类产品,改称为“电子基板”。它包括了印制电路板和模块基板。而模块基板是指新兴发展起来的以BGA、CSP为典型代表的封装基板(简称PKG基板)、MCM基板等。 相似文献
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