共查询到20条相似文献,搜索用时 138 毫秒
1.
2.
列表法验算机床系统中传动比误差包头机械工业学校贾继赏机床变速系统中得到的各级转速,往往要验算其误差。本文介绍用列表法通过实例对机床变速系统中传动比误差的验算方法。它克服了在机床设计中对机床转速验算带来的繁锁过程,既简单明了,又简化了验算手续。在机床设... 相似文献
3.
4.
通过对电火花数控系统的革新,建立一个附加的补偿系统,该补偿系统能够对机床导轨的轨迹误差和传动系统误差进行补偿,建立一个模拟的理想坐标格栅,此坐标格栅作为机床的工作参照坐标,使机床的加工精度得到大幅度的提高。对补偿系统的定期校验则可以弥补机床磨损造成的精度降低,使线切割机床的高精度工作寿命得到延长。 相似文献
5.
6.
7.
8.
机床液压系统爬行原因分析及消除 总被引:1,自引:0,他引:1
李美芳 《机械工程与自动化》2006,(1):136-137,139
全面阐述了机床液压系统出现爬行的机理、危害,分析了产生爬行的原因,指出了消除爬行的措施,为改善机床液压系统稳定性和提高机床加工精度提供了重要的参考。 相似文献
9.
10.
11.
针对手套机机械结构的变动所产生的手套机控制系统移植性问题,对现有手套机机械结构、硬件电路、电磁铁、电磁阀、Linux驱动、应用层主控程序等方面进行了研究,对手套机控制系统硬件系统及软件系统进行了归纳,提出了一种基于Linux系统的模块化手套机控制系统。首先对现有手套机不同子系统进行分析总结,将手套机的主干部分划分为6个模块,依次为选针模块、软轴控制模块、纱线模块、信号检测模块、显示界面模块、按键模块;然后对内核部分的驱动、系统启动脚本、应用层的主控程序软件部分进行编写;最后实现了手套机正常的编制功能。研究结果表明,通过对手套机的模块化,使应用层手套机主程序与底层分离,减少因手套机子控制系统的变动带来软件上的修改,使手套机控制系统具有较高的移植性。 相似文献
12.
为了研究管片拼装机回转系统齿轮啮合的动力学特性,以管片拼装机小齿轮-大齿圈的传动系统为研究对象,采用集中参数法建立了考虑齿面摩擦的六自由度直齿轮动力学模型,依据管片拼装机实际工况参数,利用Runge-Kutta方法分析了管片拼装机回转系统在空载和负载两种工况下小齿轮和大齿圈的振动位移情况,对管片拼装机回转系统进行了振动测试,验证了模型及求解的正确性,并提出了可以通过增大管片拼装机回转系统刚度来减小振动的方法。研究结果对管片拼装机回转系统的减振和降噪处理,以及提高管片拼装机回转系统的精度有重要的理论和实用价值。 相似文献
13.
分析总结了刺绣机控制的三个难点:刺绣机种类繁多、主轴和框架系统的时变负载特性和弹性框架问题.针对这些难点提出了相关解决方法,实现了面向时变系统的多功能数控系统在刺绣机中的应用.继刺绣机电控系统国产化之后,实现了国产电脑刺绣机功能性能的第二次飞跃. 相似文献
14.
伺服系统的数控机床调整程度深刻地影响机床的加工性能。调整数控机床的伺服系统主要包括调节机床振动和调整伺服系统的数控机床加工精度两个方面。大多数的数控机床在使用时未能进行更加优化的设定,加之数控机床的在使用期间的一些仪器设备的变化,导致较大的误差的出现。文章据此,在进行阐述伺服系统的特点的基础上,提出了提高伺服系统性能的一些措施,并且对伺服系统未来的发展方向进行了阐述。 相似文献
15.
数控机床进给伺服系统的惯量是影响其系统性的重要因素,对数控机床进给伺服系统惯量进行了分析与计算,并强调数控机床进给伺服系统须惯量匹配。 相似文献
16.
运用硬件在环技术在沈阳机床厂开发的i5数控系统平台上进行了滚齿机数控系统的开发。采用SolidWorks软件建立了滚齿机的三维模型,并利用Virtuos建立了滚齿机控制系统模型,从而构建了硬件在环仿真系统。经过数控加工程序仿真验证,结果表明,可大大提高数控系统的开发效率,降低开发风险。 相似文献
17.
18.
研究基于单片机的充填机机电一体化系统故障诊断方法,提升充填机机电一体化系统的故障诊断精度。选取TMS320C54X单片机作为充填机机电一体化系统的核心处理器,TMS320C54X单片机利用内置的智能处理模型预处理传感器采集的充填机机电一体化系统运行信号,滤波处理所采集的信号;选取EMD分解方法处理完成滤波处理后信号,提取充填机机电一体化系统的故障信号特征向量;选取GRNN神经网络依据所提取的故障特征向量实现故障诊断,利用CAN总线通信方式传送故障诊断结果至充填机机电一体化系统的远程控制中心,实现充填机机电一体化系统故障诊断。实验结果表明,该方法可以有效诊断充填机机电一体化系统不同类型故障,故障诊断精度高于98%,故障平均诊断时间均低于220 ms。 相似文献
19.
基于K型热电偶的多路温控系统的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对多种高温测量与控制系统进行了比较研究,设计了一种基于K型热电偶的多路温度采集与控制系统.该系统由以S3C2440 ARM9芯片为核心的上位机和以C8051F020单片机为核心的下位机构成.上位机用于人机界面交互,并通过Modbus串行通信协议控制下位机工作.下位机根据上位机发送的指令执行相应的温度采集动作,并根据上位机发送的预设温度曲线参数设置相应的PID参数,控制发热模块加热.实验结果表明,该系统测温范围大,测温精度高,系统稳定性好,能很好的满足各种工业温控需要. 相似文献