电视背光LED灯失效机理和分析方法

基于直下式LED发光电视,从封装失效、芯片失效、热应力失效、电应力失效等方面分析了电视背光系统中发光二极管(LED)器件的失效机理和改进措施,同步提出安全性失效和可靠性失效的理论概念,并对电视整机系统的LED温升控制和LED驱动电流控制方面进行了分析,提出了实用的LED失效分析流程.     

电子组装中焊点的失效分析

焊点的失效分析是电子产品质量和可靠性保证体系的重要组成部分。本文首先概述了焊点的失效机理,主要包括热致失效、机械失效、电化学失效。在此基础之上,综述了焊点失效分析的基本流程与各类失效分析方法,并对无铅条件下该领域的研究作了简要评述。     

塑封双极型功率晶体管的失效与案例分析

由于其自身的结构与封装形式,塑封双极型功率管存在很多可靠性问题.介绍了塑封双极型功率晶体管可靠性问题及失效机理,包括封装缺陷、粘结失效以及由于温度变化而引起的热应力失效和由于吸入潮气而导致的腐蚀失效.通过剖析一晶体管的失效机理,给出了对此类晶体管失效分析的方法和思路.讨论了晶体管存在异物、芯片粘结失效和热应力失效等失效模式.     

基于MEMS工艺的微机械失效分析研究进展

随着微电子机械系统(MEMS)消费市场的不断增长,微器件的可靠性问题将是未来数年MEMS研究面临的新挑战.针对国内外近年来在微机械失效方面的主要研究内容,综述了基于MEMS工艺微机械的主要失效形式、失效机理和失效预防措施的最新研究成果和主要研究方法,着重总结了微机械的断裂、疲劳、磨损、黏附和蠕变等失效形式,并分析了这些失效形式对微器件的功能和性能的影响以及对这些失效的预防措施,通过结构优化、器件设计和加工质量控制等措施可降低失效的发生,提高可靠性.最后总结了微机械失效分析中存在的主要问题和以后的发展方向,提出建立通用的失效预测模型、标准的可靠性测试方法是未来微机械失效分析的研究重点.     

塑封IC常见失效及对策

本文探讨了塑封IC常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施：     

存在不稳定失效现象光耦的失效分析研究

光电耦合器4N55/883B发生一例两管腿间阻值小稳定的失效,并且在进行失效分析的过程中,该失效现象消失.经过运用一系列的失效分析技术方法进行试验,并结合理论分析,最终确认了该失效案例的失效机理,明确了失效原因,得到该失效为过电应力导致器件烧毁失效的结论.采用了包括图示仪检测、X光检查、扫描电子显微镜(SEM)检查、能...     

2008年1月-2月培训动态

拓普达“电子产品的失效分析技术与经典案例” 课程作用：电子产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性,失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具,通过对失效产品的失效分析,诊断失效产品的失效机理,以失效机理为引导,进一步分析诱发失效机理的应力.     

重点工程用电子元器件使用失效情况分析

1概况本文通过对重点工程配套中现场失效的3000余只元器件的失效数据进行整理分析，总结出元器件在使用中失效的主要失效模式及其分布，并对引起元器件失效的主要原因进行了分析。文中所分析的失效元器件主要为了115个国内元器件生产单位（其中元件54个，器件61个）的产品，这些失效品全部是在重点工程配套中失效的，其中大部分是在整机的装配和调试阶段失效的，少量是在复测及整机检验中失效的。在失效元器件中，分立器件占37．4％，电阻器占14．7％，电容器占15．2％，集成电路占11．1％，接插件占6．8％，光电器件占5．8％，继电器占3．6…     

SiP组件中芯片失效机理与失效分析

由于分析手段与分析设备的限制,系统级封装（SiP）组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法,以PM O S芯片失效为例,讨论了SiP组件常见的管芯失效机理：电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象;最后从设计和工艺角度提出了降低各种失效机理发生的改进措施。     

多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计

文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨。     

开关稳压电源用铝电解电容器的失效机理

概述了开关稳压电源用铝电解电容器的工作状态和失效模式，着重讨论了开关稳压电源用铝电解电容器的开路失效和击穿失效机理。     

钽电容失效分析研究

本文介绍了钽电容的基本结构和制造工艺,并深入剖析了钽电容的常见失效模式和失效机理。通过一些技术手段结合钽电容失效的内外因分析,寻找钽电容失效的根本原因,重点对钽电容失效进行了分析归纳,提出了一些预防措施,为今后钽电容的设计、制造和应用等方面的改进提供了可靠依据。     

基于FDNA的飞行器系统安全涌现失效模型研究

针对系统依赖关系所导致的安全失效事故,按照"人-环境-软件-硬件"的逻辑构造基于依赖关系的系统安全网络,分析安全涌现失效的作用机理.建立基于依赖关系的系统安全网络框架,并据此改进功能依赖网络分析方法.利用级联失效表征安全涌现失效过程,提出了一套基于级联失效的飞行器系统安全涌现失效数值模拟方法,分析系统组件、依赖关系之间的演化关系,获取不同失效模式下的网络破坏模式.仿真结果表明:飞行器系统安全涌现失效过程需要综合考虑拓扑结构和安全效益这两个方面;安全涌现失效会对系统安全性能产生严重的影响.     

VLSI塑料封装失效分析与控制方法研究

塑封VLSI由于其固有的弱点,在应用过程中封装失效成为其重要的失效模式之一。通过大量的塑封VLSI失效分析实践,针对VLSI塑料封装失效,进行了快速定位技术的研究,总结出一套简化的失效分析程序。同时从引起塑封VLSI封装失效的根本原因入手,探讨了避免塑封VLSI封装失效的控制方法。     

片式膜电阻器的典型失效模式、机理及原因分析

首先,对片式膜电阻器的结构和工艺流程进行了简单的介绍;然后,对片式膜电阻器典型的失效模式和失效机理进行了总结;最后,通过案例,对片式膜电阻器两种典型的失效现象的原因进行了分析,对于相关工作人员了解片式膜电阻器的失效原因和机理,从而改善其工艺过程具有一定的参考价值.     

一种DSP芯片的失效分析

结合一种DSP芯片的失效分析过程,失效改进措施讨论了失效分析的常规手段,在设计中,因为对MCP方式封装、内部多电源、设计中包含多种工艺器件的芯片可靠性设计方法缺乏经验,导致产品失效,在后期经过减小工作电流,防LATCH-UP设计、多电源物理隔离等方法改进设计,并达到设计目的.     

超高频低噪声晶体管失效分析

本文通过对超高频低噪声晶体三极管DG504的失效分析，明确了该器件的失效模式和失效机理，并提出了相应的改进措施，取得了良好的效果。     

多层瓷介电容器失效模式和机理

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式,以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术,从生产工艺和使用设计上提出了预防MLCC失效的措施。     

产品可靠性测试失效的预分析

产品可靠性测试的失效分析是半导体失效分析的重要也是极具挑战性的部分。而物性失效分析前的预分析（包括电性失效分析）又是整个产品可靠性失效分析中的关键步骤。充分和合理的预分析是提高物性失效分析成功率的重要保障。本文主要根据不同的产品可靠性测试的失效类型和机理来介绍常用的预分析方法和手段,并通过具体的实例图片来阐述预分析的重要作用。将预分析融合于产品可靠性失效分析中,将取得事半功倍的效果。     

倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究

随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等。并分析了陶瓷基板倒装焊温度循环试验后的失效模式,陶瓷倒装焊封装失效的机理主要是倒装芯片焊点与UBM界面金属间化合物应力开裂失效。根据失效机理分析,进行陶瓷倒装焊工艺优化改进,试验达到了JESD22-A104C标准规定的温度循环:-65℃～+150℃、500次循环、3只样品无失效的要求。