封闭机箱冷却流场的热优化设计

机箱的散热能力不仅会影响计算机的计算速度,也会影响各元器件的使用寿命。为了提高计算机封闭机箱的散热能力,依据湍流理论,建立了机箱冷却流场数学模型,并采用Icepak电子热设计专用软件对排风和进风方式进行了仿真优化。通过分析比较封闭机箱内电子元器件的温度、热流速度曲线、风流动轨迹图,获得了较为理想的温度场的冷却方式。优化结果表明,该优化方案实用、简单、准确,机箱散热效果好,为电子产品热设计提供了一个较为理想的热分析方法。     

矿用设备密闭壳体内电器冷却装置的研究

介绍了一种适用于矿用设备密闭壳体内电器发热元器件散热的新型冷却装置 ,以及冷却装置散热的计算方法     

电源的散热设计问题

在电路设计时，必须注意电源散热问题。因为，所有的电子器件都不同程度的有发热问题C如果在设计电路时，忽略发热问题，就可能引起电子元器件直到整个电子设备的烧坏。为此，下面将对电源的散热问题进行探讨。一、散热的种类和特性在进行电源散热设计时，要考虑二个因素，即电源壳体内部温度和每个电子元器件的温升C其元器件从发热量小到发热量大的都不允许超过使用的温度。（1）壳体内部散热有三种方法：①自然空气冷却电源整体发热密度小的时候，辐射是从壳体外向空气中传导，与空气进行自然对流散热。这是最简单的散热方式。在设计时，…     

电动汽车直流转换器和电池充电器U型流道CFD分析

随着电动汽车和混合动力汽车的发展,部分电动汽车直流转换器和电池充 电器已经安装在整车上了,且极大部分是在前舱.由于整车前舱的环境恶劣,以及体积和重量的限制,采用风冷不能解决散热问题,催生了液体冷却技术的应用.     

电子设备散热技术

随着经济社会和科学技术的发展,我国的微电子领域的技术也正在悄然发生着很大的变化,由于微电子技术的不断发展,逐渐增加了电子器件的热流密度,这种趋势必然会对电子器件的散热率提出更高的要求,为了满足电子设备的散热需求,电子设备的散热技术随之运营而生,作为电子设备的最关键技术之一,它可以有效地解决电子设备的散热问题.本文就强制风冷散热、微槽道冷却、自然对流散、热电制冷、液体冷却、集成电路、热管等经常用的电子设备进行综合研究,对其散热技术的发展现状和发展趋势进行了简单的阐述,并在冷却系统的设计原则与设计准备上进行了深入的解释.     

浅谈电子设备散热技术

本文在对电子设备散热技术的重要性进行综合分析的同时,研究并阐述了包括自然对流散热、强制风冷散热、液体冷却以及热管散热技术在内的七种最为主要的电子设备散热技术,以期能够促进电子设备散热技术的进一步发展,为电子设备运转安全性和可靠性的提高提供保障.     

主轴系统仿蜂巢冷却结构流固耦合热设计研究

主轴系统的热误差是影响数控机床加工精度的重要因素。受自然界蜂巢分形结构的启发,设计了一种基于蜂巢仿生流道的主轴系统冷却结构,并建立了蜂巢仿生流道冷却结构模型。在数值传热学相关理论基础上,通过Fluent有限元软件对蜂巢仿生流道(单孔和多孔流道截面结构)和螺旋形流道冷却结构方案进行仿真计算,流固耦合分析结果显示两种前者流道结构比后者的流动特性较好,散热效果更好。在同等边界条件和冷却液体积相同情况下,多孔蜂巢形流道截面结构比单孔蜂巢形流道截面结构的散热效果更理想、温差更小。研究结果可以为主轴系统的冷却结构乃至电子元器件等微系统结构热设计提供参考。     

散热风扇的可靠性分析及其对UPS系统的影响

UPS系统运行中产生的热量通过风扇来散热。与自然对流冷却相比,使用风扇冷却的效果较好,可将系统内温度降低多达30℃。电子元器件的预期寿命需要经过建模、实验室测试和现场验证。UPS系统中,若风扇故障,用于强制风冷的气流速度将降低,系统内元器件温度将升高。为了达到UPS系统的预期寿命,需要对风扇进行定期的维修与更换。讨论了温度对绝缘老化的作用、自然对流与强制对流的区别、风扇的可靠性建模以及采用预防性维护来提高UPS系统的可靠性。     

液冷式笔记本电脑

今天．笔记本电脑的冷却方式是通过散热片和风扇来实现的——噪声比较大。但是东芝公司的这款水冷概念笔记本电脑要比普通的笔记本电脑安静得多。柔韧可弯曲的管子和塑料的隔板将液体与敏感的电子元器件隔离开来。一些笔记本电脑制造商．包括NEC公司．也在试验这种新型的冷却技术。     

电磁炉自动断电控制器

问题的提出家用电磁炉的最大输入功率一般为2100W左右,因其耗能比较高,故设有散热风扇,以保证其内部电子元器件不能过热。散热风扇驱动电路一般由微控制器（MCU）控制。当电磁炉的启动信号送给MCU之后,由MCU进行逻辑控制     

电子设备强迫风冷散热特性测试与数值仿真

针对电子设备发热导致其可靠性下降的问题,对某电子设备机箱内部PCB（Printed Circuit Board）板强迫风冷的散热特性进行热测试实验,利用热分析软件ICEPAK对该设备的工作情况进行热仿真,并比较实验结果和仿真结果,结果表明二者一致性较好．分析数值仿真产生误差的因素并提出改进数值仿真的方法．该研究表明数值仿真可以为电子设备的热设计开发提供依据．     

金刚石热沉与半导体器件连接技术研究现状与发展趋势

半导体器件的集成化和小型化不可避免地导致散热问题发生。热量的持续累积威胁着电子的性能、稳定性和寿命。因此,提高电子器件的散热能力对其稳定运行至关重要。金刚石作为一种高效的散热衬底,具有众多无可比拟的优势,越来越受到人们关注。该文综述了金刚石作为半导体高功率器件热沉的研究进展,简要介绍了金刚石与半导体器件的连接方式,总结了金刚石基半导体器件面临的技术挑战,展望了其未来发展方向。     

三线端口通信在CO2热泵热水器中的应用

在总结三线端口通信原理发展现状的基础上,详细论述了该通信方式在CO₂热泵热水器中热泵电控系统与水箱电控系统之间的数据发送和接收过程;该方法利用一根线作为数据线,其余两条作为电源线,并且利用电源线的一根作为公共线构成信号传送的回路,从而减少了通信线路,降低了产品成本;其通信过程主要由软件来控制,增加了系统设计的灵活性;实验结果证明三线端口通信性能稳定,纠错能力强,能满足水箱电控系统与热泵电控系统之间的通信要求。     

电子鼻动态模式信息采集电路设计

动态检测技术在电子鼻中的应用是国内外电子鼻研究的一个前沿热点,实现动态检测的关键是能使电子鼻的环境参数能动态变化的硬件电路.为了满足动态测量的需要,设计了能对半导体氧化物气体传感器阵列进行动态加热的自动温控模块和气体传感器的信号拾取模块,以便满足动态测量的需要,把该动态加热电路应用到电子鼻实验系统中,对三种不同的饮料样本在不同的条件下进行反复实验,识别的准确率均达到100%.     

基于FBG传感的电子式互感器温度场监测研究

基于光纤Bragg光栅(FBG)测温原理,对电子式互感器内部温度从其工作时间为12h和24h两个时间段进行数据采集,并运用ANSYS仿真软件对内部采集的温度数据进行仿真分析,得出温度场分布云图,可知,电子式互感器上部沿着外壳边缘为温度最高处,中部两侧温度次之,下部温度最低,此时电子式互感器热点温度位于上部.随着电子式互感器工作时间延长,工作达到稳定状态,由于向外部环境散热,电子式互感器工作12h时整体温度比工作24h时高,两个时间段最热点温度分别为90.836,79.764℃.电子式互感器中部导体温度为电子式互感器整体最高.     

An experimental inquisition of waste heat recovery in electronic component system using concentric tube heat pipe heat exchanger with different working fluids under gravity assistance

In the utilizing of the waste heat in the electronic components meets the power demand and energy utilization for the industries and domestic applications. To meet out this by the understanding and optimization of the waste heat utilization by a compact and cost effective device using heat pipe heat exchanger. This paper states with the design, fabrication, development, and observation of an experimental investigation of the heat pipe introduce in the concentric tube heat exchanger. Working fluids like Methanol, Acetone and heat transport fluid as water. The investigation is further extended by varying the inclination angles, mass flow rates, and temperatures of hot and cold fluid at inlet conditions. The influence of gravitational effect on the heat pipe heat exchanger is conducted for inclination angle from 10° to 80° and the maximum performance is obtained at 60° inclination angle. It is observed while acetone as working fluid there is an increase in 29.75% for effectiveness, 79.81% as heat transfer coefficient, 39.53% as heat transfer rate, 6.70% for Reynold's number and 10.52% decrease in thermal resistance than with methanol. It is concluded that the acetone exhibits better performance when related with methanol as a working fluid. These observations show the suitability of the designed concentric tube heat pipe heat exchanger for the utilization of waste heat dissipation in electronic component system.     

压阻式压力传感器零点输出研究

使用有限元方法 ,分析了压力传感器力敏电阻条工作时的自身发热对传感器零点输出的影响 ,结果表明 :由于电阻工作时的发热引起传感器温度分布的不均匀 ,即便组成压力传感器电桥的力敏电阻条参数完全匹配 ,传感器也可能存在零点输出。     

密封电子设备的热设计分析

随着电子设备热流密度的提升,其散热设计越来越重要。文中根据某工程设备,对其热设计展开分析。首先,依照设备技术指标和环境参数,通过相关计算确定了整机散热方式;然后采用了合理布局机箱内热源、合理布局电路板上高热组件、对高热组件加装散热片和热管、机箱内安装风扇等方法,从而完成了对高热组件进行温度控制的设计目标。     

Filling the gap: thermal properties and device applications of graphene

With the miniaturization and integration of electronic devices,the heat dissipation problems caused by higher power density are getting more serious,limiting th...     

高热流微冷却器的换热性能研究

对以水为换热介质的微通道冷却器对模拟发热电子芯片进行冷却的换热性能进行了实验研究.通过测量流体的流量、进出口温度、发热片表面热流密度,获得了不同几何结构微通道冷却器在不同加热功率、不同Re数条件下的换热特性和冷却效果.结果表明,微通道冷却器可以有效地对表面热流密度高达5.34×105 W/m2的发热电子芯片进行冷却;微通道冷却器的换热性能随Re数的增大而提高,所提高的幅度随加热功率的增大而增大;微通道的几何结构对换热性能有显著影响,平均Nu数随微通道的宽深比增大而增大.