浅析移动电话切换技术

介绍了ＴＡＣＳ，ＧＳＭ，ＣＤＭＡ蜂窝移动通信系统的无线切换技术，并简要介绍了ＥＭＸ２５００系统的切换过程。     

浅谈GSM和CDMA系统中的频道切换技术

切换技术是ＧＳＭ和ＣＤＭＡ系统中保证用户通信质量的一个重要手段。本文围绕这两种系统切换技术进行论述，包括越区切换，越局切换，并介绍了ＣＤＭＡ软切换技术的优越性及其切换原理。     

CDMA蜂窝移动通信系统的软切换

介绍了ＣＤＭＡ蜂窝系统采用的越区切换方式，详细分析软切换的原理及实现，突出了软切换在小区制通信体制中的作用。     

蜂窝移动通信系统的中的切换

切换是蜂窝移动通信系统的中地一项关系技术。本文介绍了蜂窝移动通信系统 中不同的切换方案，分析了各种方案的优缺点，同时，着重讨论了ＣＤＭＡ蜂窝系统中的软件切换方案。     

个人通信系统的越区切换

越区切换分为两大类：软切换和硬切换,软切换用在ＣＤＭＡ系统。本文讨论采用ＦＤＭＡ／ＴＤＭＡ多址方式的个人通信系统对硬切换的控制,并举例介绍了三种控制方案     

GSM系统越区切换简介(下)

５　ＧＳＭ系统越区切换流程ＧＳＭ系统越区切换流程可按切换区域不同分类。首先可把切换分为：ＭＳＣ内部切换和ＭＳＣ之间切换。为了说明方便,文中定义了如下缩写：ＢＳＳＡ、ＢＳＣＡ和ＢＴＳＡ分别是ＭＳ切换之前所在的ＢＳＳ、ＢＳＣ和ＢＴＳ;ＢＳＳＢ、ＢＳＣＢ和ＢＴＳＢ分别是ＭＳ切换之后所在的ＢＳＳ、ＢＳＣ和ＢＴＳ;ＭＳＣＡ是控制最初呼叫建立的ＭＳＣ;ＭＳＣＢ是ＭＳ在基本切换时所切换的目标ＭＳＣ;ＭＳＣＢ′是ＭＳ在后续切换时所切换的目标ＭＳＣ。图２　ＢＴＳ之间切换流程５．１　ＭＳＣ内部切换…     

CDMA的关键技术

文章主要介绍了ＣＤＭＡ的功率控制、地址码的选择、软切换、分集技术和语音编码等关键技术。并对ＣＤＭＡ系统作了简要的介绍。     

码分多址（CDMA）系统设计面面观

本文简要介绍ＩＳ－９５ ＣＤＭＡ系统的重要特性，然后论述ＣＤＭＡ系统规划的几个关键因素。包括通信容量、覆盖范围、传输质量和经济规模之间的利弊关系，同时，本文还说明，由于ＣＤＭＡ系统具有独特的扩频波形，功率控制和软切换等功能，因此，即使是最困难的工程技术问题也可以迎刃而解。     

广东省GSM网络及其若干问题的探讨

本文对广东省ＧＳＭ网作一简单的介绍，就ＧＳＭ的系统容量、时间延迟的影响、场强测试与切换机制等方面进行初步的探讨，并与ＴＡＳＣ、ＣＤＭＡ系统进行比较，以供参考。     

CDPD系统的切换机制研究

ＣＤＰＤ（蜂窝数字分组数据）系统的切换机制不同于模拟窝通信系统和数字蜂窝通信系统。在研究了ＣＤＰＤ系统的无线资源管理规程（ＲＲＭＰ）,移动网络登记协议（ＭＮＲＰ）和移动网络位置协议（ＭＮＬＰ）的基础上,对ＣＤＰＤ系统的切换机制和切换性能进行了深入的讨论,定时地分析了ＣＤＰＤ系统的链路中断概率。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!