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颗粒包覆对Al_2O_3/青铜复合材料界面结合模式及性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
采用化学镀的方法在Al2O3颗粒表面包覆镍或铜,研究了颗粒包覆对Al2O3/青铜复合材料界面结合模式及性能的影响。XRD结果表明,包镍后,复合材料的界面有化学反应发生,生成Ni2Al3相,复合材料的界面结合强度因此而增加;包铜后,复合材料的界面无化学反应发生,但因机械锁合作用加强,也使复合材料的界面结合加强。颗粒包覆使复合材料的界面结合模式改善。研究表明,Al2O3颗粒表面包覆镍或铜对复合材料的致密度和力学性能(硬度、拉伸强度和耐磨性)有较大的影响 相似文献
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采用TEM,EDS,HREM等测试手段,对液体压力浸渗法制备的Al2O3-SiO2(sf)/ZL109复合材料的界面结构以及界面反应机理进行了观察和分析,结果表明:多晶Al2O3-SiO2纤维和基体金属在复合材料的高温制备过程中发生了化学反应,产生了尖晶石MgAl2O4;MgAl2O4沿复合材料界面呈颗粒状分布,形成了非连续分布的反应结果型界面结构。 相似文献
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利用高分辩透射电子显微镜研究挤压铸造法制备的亚微米 Al 2O 3颗粒增强 Al 基复合材料的界面微观结构。结果表明 : Al基体的 (200) 和 (111) 面优先沿 Al 2O 3颗粒表面生长 , 在复合材料界面处 Al 基体与 Al 2O 3颗粒具有 Al (200) ∥Al 2O 3 (101 2) 、Al [011 ] ∥Al 2O 3 [0221 ] 的晶体学位向关系并形成半共格界面 , 且界面存在 Al (111) / / Al 2O 3 ( 1120) 的共格关系。界面干净无任何反应物。接近界面的 Al 基体中出现了柏氏矢量为 b= 1/ 3 [ 111 ] 弗兰克不全刃位错 , 该刃位错引起界面附近基体中明显的晶格应变场 , 位错周围晶格变形场的范围约为 20~30 层原子面宽度 , 而在 Al 2O 3颗粒靠近界面的区域中未观察到位错等缺陷。并从晶体学角度对界面的形成机制进行了分析。 相似文献
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用SEM动态拉伸装置观察了δ-Al2O3短纤维增强Al-5.5Mg合金复合材料微观断裂过程,分析了断裂机制,根据动态拉伸结果计算了界面剪切强度。 相似文献
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利用XRD和TEM分析研究了(Al_(18)B_4O_(33))_w/ZL202复合材料中Al_(18)B_4O_(33)晶须同基体合金ZL202之间的界面反应。结果表明,在Al_(18)B_4O_(33)晶须和ZL202之间存在界面反应,界面反应物为具有尖晶石结构的CuAl_2O_4,并发现反应物同晶须之间存在如下的位向关系:{111}_(Al_(18)B_4O_(33))‖{111}_(CuAl_2O_4),<211>_(Al_(18)B_4O_(33))‖<112>_(CuAl_2O_4)。文中还对界面反应机制进行了分析。 相似文献
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SiC/Al复合材料界面反应程度的测定 总被引:5,自引:0,他引:5
分析了SiC颗粒增强铝基复合材料中界面反应及其机制,并对其界面反应程度的测试方法进行了分析比较,提出建立合理界面反应程度测定模型的重要性。 相似文献
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Al2O3短纤维Al—1/5wt%Mg复合材料的界面研究 总被引:5,自引:0,他引:5
实验研究了液态浸渗后直接挤压工艺制备的Al2O3短纤维/Al-1.5wt%Mg复合材料的界面特点。发现;基体中的Mg在纤维/基体界面处偏聚,发生了界面反应;反应产物MgAl2O4,其厚度约为20nm,远小于由Metcalfe定义的界面反应层第一临界厚度;界面反应产生MgAl2O4的存在,为其体与纤维间提供了较好的结合强度。 相似文献
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利用挤压铸造法制造Cf/Al-4.5Cu复合材料,并在透射电子显微镜上了分析了基界面的微观结构特征。结果表明:Cf/Al-4.5Cu复合材料界面存在CuAl2与Al4C3析出相,Al4C3呈细棒状,而CuAl2相表现为柱状、块状片状;由于碳纤维与Al-4.5Cu基体间热膨胀系数不匹配产生的热应力铸造过程中Al-4.5Cu基体产生塑性有,使得在界面附近的基体和CuAl2相中产生大量位错缺陷。Af/A 相似文献
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K2O.8TiO2(W)/ZL109复合材料在500℃下热暴露20h后高温强度最高,热暴露时间超过20h,随着热暴露时间的延长,其高温强度逐渐下降,界面反应是导致其高温强度下降的原因。 相似文献
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利用XRD及TEM方法测定了真空气压渗流法制备的四种基体复合材料及其界面区域的相组成。 相似文献
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Al2O3/Al复合材料阻尼行为的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了Al2O3/Al复合材料的室温和高温阻尼行为,发现增强物含量增加,此复合材料的阻尼性能显著增加,优于铝合金,较多的位错阻尼和界面阻尼是提高复合材料阻尼性能的原因。 相似文献
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界面结构对SiCf/Al复合材料性能和声发射行为的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
运用高分辨场发射扫描电镜(FE-SEM)和声发射(AE)测试研究了SiC纤维铝基复合材料的不同界面组成和界面产物及其对复合材料性能和AE行为的影响发现富碳自理的SiCf/Al生成Al4C3脆性界面,在伸过程中界面脆断产生许多中幅AE信号,而富SiO2处理的SiCf/Al生成韧工较高的富氧产物,界面强度较高,在形变过程中不易发生界面断裂,不产生中幅AE信号。 相似文献
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为提高颗粒增强金属基复合材料的力学性能,采用基于微观组织的胞元模型建模方法,并利用有限元软件ABAQUS着重分析了界面层厚度以及界面层强度对复合材料性能的影响,通过对复合材料中各组成部分的应力、应变云图的获取,形象地说明了各部分的变形规律.研究结果表明,在弱界面层下,随着界面层厚度的增加,复合材料的强化效果并不显著,而在强界面层下,随着界面层厚度的增加,强化效果非常明显;就界面层强度来说,界面越强,所表现出的强化效果就越明显,但当界面层强度比基体大得多时,随着界面层强度的增加,虽然复合材料的强化呈递增趋势,但是递增的幅度已逐渐降低. 相似文献
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介绍了一种新型的Al/Al2O3陶瓷基复合材料,讨论了该材料的烧结机理,研究了烧结气氛对该材料性能的影响。结果表明,助烧的合理选择是实现Al/Al2O3陶瓷基复合材料在1000℃烧结的关键,助烧剂的粘-塑性流动是材料的主要烧结机理。氢气气氛改变了助烧剂的有效成分,降低了该材料的烧结性能,从而不利于物理性能和力学性能的提高。在Al/Al2O3陶瓷基复合材料的制造过程中,选择空气气氛是合适的。 相似文献
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对用压力铸造法制造的碳化硅颗粒增强铝合金(SiCp/Al)复合材料的微观结构和界面进行了研究。结果表明:碳化硅颗粒在复合材料中均匀分布,复合材料的基体中有较高的位错密度,碳化硅颗粒中有少量的层错。研究还发现SiCp/Al复合材料中界面结合良好,没有反应物生成,并且在界面处没有发现孔隙存在。在复合材料拉伸断口上没有发现裸露的碳化硅颗粒,说明在复合材料拉伸破坏时SiCp-Al界面没有开裂,反映了压铸SiCp/Al复合材料中良好的界面结合。 相似文献
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Al2O3/铜合金复合材料的磨损特性研究 总被引:12,自引:0,他引:12
研究了冷压烧结Al2O3/铜合金复合材料在摩擦条件下的磨损特性。采用化学镀的方法在一些Al2O3颗粒表面包覆铜镍,获得了具有不同界面结合强度的Al2O3/铜合金复合材料,进而研究了界面结合强度对该复合材料耐磨性的影响。本文还探讨了颗粒大小及体积分数对其耐磨性的影响。 相似文献
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Ti/Al2O3复合材料性能研究 总被引:5,自引:0,他引:5
本文利用放电等离子烧结技术制备了致密的Ti/Al2O3复合材料.实验结果表明,60vol%Al2O3和80vol%Al2O3的Ti/Al2O3复合材料,界面处生成少量的TiAl,使得Ti与Al2O3间的界面能大于其单个晶粒的界面能,复合材料性能随Ti含量的增加而增大;40vol%Al2O3和20vol%Al2O3的Ti/Al2O3复合材料,界面处生成脆性的Ti3Al相,使得Ti与Al2O3间的界面能小于各自晶粒的界面能,材料的性能随Ti含量的增加而降低,同时断裂的模式也发生改变,由穿晶断裂为主转变为沿晶断裂,脆性的Ti3Al相是Ti/Al2O3复合材料力学性能降低的主要原因. 相似文献