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高温正向大电流下TiAl、TiPtAu栅GaAs MESFET的栅退化机理及其对器件特性的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
针对GaAs MESFET在微波频率的应用中的射频过驱动导致高栅电流密度现象,设计了Tial栅和TiPtAu栅GaAs MESFET的高温正向大电流试验,通过对试验数据和试验样品的扫描电镜静态电压衬度像以及试验中的失效样品进行分析,确定了栅寄生并联电阻的退化是导致器件的跨导gm、栅反向漏电流Is、夹断电压Vp等特性退化,甚至导致器件烧毁失效的主要原因。 相似文献
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设计了一套适用于二种工艺(离子注入隔离工艺和半绝缘衬底自隔离工艺)的背栅效应测试版图,用选择离子注入形成有源层和欧姆接触区,在非掺杂的半绝缘GaAs衬底上制备GaAsMESFETs器件.研究了这二种不同工艺制备的MESFETs器件的背栅效应以及不同距离背栅电极的背栅效应大小.结果表明,采用离子注入隔离工艺制备的MESFETs器件的背栅效应要比采用半绝缘衬底自隔离工艺制备MESFETs器件的背栅效应小,背栅效应的大小与距离近似成反比,采用隔离注入的背栅阈值电压随距离变化的趋势比采用衬底自隔离的更大. 相似文献
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GaAs MESFET栅极漏电流退化机理分析 总被引:2,自引:2,他引:0
高温存储试验后某种GaAs MESFET的栅-漏极正向和反向漏电流增大。为分析失效机理,测定了试验前后栅-漏极低压正向电流随温度的变化,定性估计了试验前后复合-产生中心浓度的变化,确定肖特基势垒接触有源层的复合-产生中心浓度增加是两种漏电流增大的原因,为高温下GaAs MESFET的肖特基势垒接触存在栅金属下沉和扩散提供了证据。 相似文献
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本文描述了Al/n-GaAs肖特基接触的正向脉冲退化效应,探讨了当肖特基二极管承受正向电流冲击时,势垒高度ΦB升高,直接影响Al栅MESFETs的特性,导致Al/n-GaAs IC失效的机理。 相似文献
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高温存储试验后某种GaAs MESFET的栅-漏极正向和反向漏电流增大。为分析失效机理,测定了试验前后栅-漏极低电压正向电流随温度的变化,定性估计了试验前后复合-产生中心浓度的变化,确定肖待基势垒触有源层的复合-产生中心浓度的增加是两种漏电流增大的原因,为高温下GaAs MESFET的肖特基势垒接触存在栅金属下沉和扩散提供了证据. 相似文献
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GaAs器件及MMIC的可靠性研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
来萍 《固体电子学研究与进展》1995,15(4):381-390
介绍了国外GaAs微波器件及MMIC的可靠性研究进展情况,给出GaAsMESFET、HEMT和MMIC的主要失效模式和失效机理以及在典型沟道温度下的平均寿命代表值。 相似文献
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张俊杰 《电子产品可靠性与环境试验》1996,(3):21-24
本文介绍了功率GaAs MESFET的必要失效模式和失效机理,主要失效模式有突然烧毁致命失效,缓慢退化失效,击穿低漏电大失效,内外引线和热集中失效,器件性能的不稳定和可逆漂移,主要失效机理有结构设计不合理,材料和工艺缺陷,栅结,欧姆接触和材料退化。静电损伤等,提出了改进功率GaAs MESFETS可靠性的主要措施:全面质量管理,运用可靠性增长管理技术,合理的设计方案,先进的设备和工艺,优质的材料和 相似文献
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傅炜 《固体电子学研究与进展》1994,14(1):22-27
利用GaAsMESFET功率特性的线性化模型,求出GaAsMESFET近似最佳功率负载阻抗,为利用谐波平衡法计算提供初值。然后,使用自行研制的谐波平衡分析软件包,进行GaAsMESFET大信号模型参数的提取和非线性电路模拟计算。将两只总栅宽为9.6mm的GaAsMESFET管芯,利用内匹配功率合成技术,在C波段(5.5~5.8GHZ)制成1dB压缩功率大于8W,典型功率增益9dB的GaAsMESFET内匹配功率管。 相似文献
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新颖的微波器件材料──InGaAs/GaAs异质结构彭正夫,张允,龚朝阳,高翔,孙娟,吴鹏(南京电子器件研究所210016)一、引言众所周知,GaAsMESFET器件的微波特性主要由沟道中的电子饱和速度和栅长决定.由于InGaAs的电子饱和速度比Ga... 相似文献
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本文对Ti/Mo/Ti/Au作为栅金属的GaAsMESFET进行了四种不同的应力试验:1.高温反偏(HTRB);2.高压反偏(HRB);3.高温正向大电流(HFGC);4.高温存贮(HTS).通过HRB,ΦB从0.64eV减少到0.62eV,理想因子n略有增大.HTS试验中ΦB从0.67eV增加到0.69eV.分析表明,这归因于界面氧化层的消失,以及Ti与GaAs的反应;HFGC试验结果表明其主要的失效模式为烧毁,SEM观察中有电徙动及断栅现象发生.AES分析表明。应力试验后的样品,肖特基势垒接触界面模糊 相似文献
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叶禹康 《固体电子学研究与进展》1994,14(3):272-276
叙述了外内向功率波复数比的测量方法,给出了散射参数测量的交互换位双信号测量线方法。用此方法测量了双栅GaAsMESFET适用散射参数,并用它设计S波段混合集成双栅GaAsMESFET可控增益放大器。测试结果与设计吻合。 相似文献
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尽管GaAsMESFET研制工艺已经成熟,但随着电子系统性能不断提高,对器件的要求也越来越高。本文介绍了用于改善GaAsMESFET特性的几种新途径。 相似文献
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用PECVD氮化硅薄膜对GaAs MESFET进行钝化,本文讨论了钝化对器件特性的影响,提出了一种改善GaAs器件表面的方法,结果表明利用该方法和PECVD氮化硅钝化膜改善了器件的栅漏击穿电压。 相似文献
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通过对利用多组偏置条件下的S参数获得精确GaAs MESFET器件非线性模型方法的讨论,提出了新的沟道电流的栅电容模型,并提取了DC和电容模型参数。实验结果表明该模型模拟值和测量值吻合很好。 相似文献