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一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概 相似文献
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表面安装和高密度印制线路板 总被引:2,自引:0,他引:2
当今电子,通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然,因此,印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变,电路板方式种类表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度多层化的方法,印制板安装密度的选择,评估,认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。 相似文献
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印制电路板的生产厂家在印制板组装过程中始终要在不同部位对印制板进行检查,以期消除外表缺陷,并在电气测试前发现组装过程中的各种缺陷以及为统计过程控制搜集数据。表面安装技术对检查提出了更高的要求,因为使用这种技术的焊接点 相似文献
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当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。 相似文献
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表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。 相似文献
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事实证明,在聚合物厚膜电路上组装表面安装元件,比之于铜—kapton(刚挠性电路)和刚性FR—4印制板更为经济,且柔性更好。 在聚合物基材上组装表面安装元件的过程与一般刚性板上进行表面安装的过程相比,每一步都有着明显的差别。 相似文献
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鲜飞 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(1):39-44
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用,而印制板的合理和制造是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。 相似文献
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当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考. 相似文献
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当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 相似文献
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表面安装PCB设计工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。 相似文献
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杨根林 《现代表面贴装资讯》2013,(3):44-52,43
印制板(PCB)设计是表面组装技术的重要组成部分,它是衡量SMT工艺水平的一个重要标志,是保证表面组装质量与生产效益的重要条件之一,对于超细间距FPr(U1tra Finepitch Technology)微型电子联接器件(01005、WLCSP、uQFN等)的高密度组装板尤其如此,而可制造性设计DFM(Designfor Manufacturing)是实现此目的重要方法。为此,笔者将以优化01005器件产品的可制造性设计为例,应用DFM方法努力探索并优化其组装工艺设计。 相似文献
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在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来.为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析,将工艺要求在设计初期就融入到SMB的设计中去.针对生产中遇到的元器件替换、板材变形、贴片精度以及焊接缺陷等问题,在初期设计就给出了解决方法.同时就初期设计不合理造成的焊接质量缺陷进行讨论,分析了其产生的原因,并提出相应的对策. 相似文献
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一、绪言最近廿年(特别近十年)以来,印制板自动光学检验问题引起人们广泛地讨论。实际上,在论述图象分析问题的一切参考书中均举例说明了印制板的检验算法。一般说印制板的各种缺陷是可以借助这些算法发现的。但这些年并未造出适合批量生产的目检设备。这可能是因为印制板层图的目检在质量和速度上尚能保证满足要求,从而使印制板生产厂家并未觉感到实行自动检验的紧迫性。然而近来情况有了变化;大规模集成电路和超大规模集成电路这些新型基础元件在设备中广为应用、电路技术已过渡到表面组装,结果是印制板导线宽度变小但布线密度增大、板的尺寸变大、层数增多。现 相似文献