低铵弱酸性光亮镀锌

低铵弱酸性光亮镀锌是一种新的镀锌工艺,它具有镀层质量高、镀液稳定、污水处理简单,成本低等优点,缺点是对钢铁设备仍有腐蚀性。它可以代替氨三乙酸氯化铵镀锌工艺推广使用。本文介绍了该工艺的配方及工艺条件、工艺选择、镀液的电化学性能和镀层的物理特性,并进行了经济指标的对比。     

酸性光亮镀铜工艺研究

酸性光亮镀铜工艺研究李大旭，杜子承一、前言酸性光亮镀铜广泛应用于机电、轻工、五金制品等工业的防护装饰性镀层。其镀层光亮柔软、整平能力较好，镀液基础成份简单，成本低，是量大面广的镀种。目前的酸性光亮镀铜工艺存在添加剂容易失调、低电流区不亮、槽液温度高时...     

浅谈可焊性光亮锡铈合金电镀工艺

研究了可焊性光亮锡铈合金电镀工艺的镀液配方、操作条件和工艺参数对镀层的影响。经实际操作，获得外观细致均匀、似镜面光亮、结合力强、接触电阻低、可焊性好的镀层，可进行批量生产。     

印刷电路板镀铑新工艺研究与应用

镀铑层由于具有多种优异的性能,常用作电子、光学领域和首饰等行业的功能及装饰性镀层。经正交试验筛选出一种适用于印刷电镀铑工艺,研究了镀液中各成分及操作条件对镀液和镀层性能的影响,并介绍了该工艺的操作要点及维护经验。     

高分散能力酸性镀铜液试验

一、引言自七十年代起,随着高整平能力的各种光亮剂在我国研制成功,酸性光亮镀铜工艺得到了广泛的应用。但由于该镀液的分散能力较差,使得形状复杂工件的凸出处愈镀愈厚,而深洼处的镀层却很薄。这种镀层的耐蚀性能较差,并且还会影响有些精密零件的外形尺寸。此外,工件凹陷部位的镀层往往发“朦”不亮,严重影响工作装饰外观。因此有必要改革现行酸性镀液配方,使之能适应复杂工件的电镀,提高镀层的防蚀性能,同时又使工件的凸出、凹陷处有同样的光亮     

新近发展的无氰镀锌工艺——氯化钾镀锌

氧化钾镀液是一种新发展起来的镀锌液,具有镀层光亮、平整、脆性小、抗蚀性能好,生产效率高、耗电少、成本低、不含络合剂、废水处理极为方便、适镀的基体广等优点。本文综合国外资料,较详细地介绍了氯化钾镀锌的电解液、组合添加剂的组合与配方,说明了氯化钾镀锌的电镀工艺、并指出了其攻关方向。     

光亮镀镍工艺的研究与操作(二)

在光亮镀镍过程中,由于光亮剂添加失调,pH值不当,极易造成光亮镍层发脆、起皮、光亮度差等缺点。因此,了解pH值与镀层脆性、与光亮剂消耗的关系,以及了解光亮剂添加规律,是延长过滤周期、提高镀层质量、提高产量、降低电镀镍成本的关键。一、光亮剂的消耗光亮剂的功能,在“光亮镀镍工艺的研究与操作”(本刊1983年第四期)一文中已经阐述。光亮剂在使镍层产生光亮以后,一部分分解成有机杂质而留在镍镀液中,这些杂质不仅使镀层发脆,而且阻碍光亮作用。随着这些杂质的积累,使亮镍层发脆的倾向     

光亮高镍添加剂及其电镀工艺

一、概述 为了提高防护装饰性电镀铜—镍—铬组合镀层的防护性能,采用扩大镍层间的电位差,使腐蚀的方向从纵向腐蚀改变为横向腐蚀,并减缓纵向腐蚀的速度,从而大大地提高防腐蚀性能。经过一年多时间,成功地合成了一种代号为NS—32的含硫的羟酸有机化合物作为瓦特槽的添加剂。这种添加剂的关键技术,在于含硫和在瓦特槽镀液中,经电解,能与镍共沉积,使镍镀层中的含硫量达0.2％左右(相当于光亮镍镀层的含硫量的3—4倍),此外该镀层具有脆性小、光亮镍的电位差>100mV、镀层光亮和工艺范围宽等特点。     

焦磷酸盐硫酸铜型镀铜工艺

焦磷酸盐硫酸铜型镀铜工艺是目前的焦磷酸盐镀铜工艺中比较好的一个配方,用该工艺镀出的铜层结晶细致、孔隙极少,色泽始终处于半光亮状态,作为光亮镍的底镀层,是一种比较理想的镀层。这种工艺经使用反映良好,它比较简单,易于掌握。上海南市电镀厂在本文中详细地介绍了该工艺的原理、电解液成分的作用与控制,工作条件的影响,溶液的维护、保养及处理,镀液的分析。     

被氯离子污染了的焦磷酸盐镀铜液怎么办?

自从无氰电镀蓬勃开展以来,目前国内广泛使用焦磷酸盐镀铜液以取代剧毒的氰化镀铜液。由于供电镀用的焦磷酸钾含有氯化物,镀液蒸发所补充的自来水和镀件不断带入等各种因素,使镀液的氯离子逐渐积累。存在焦磷酸盐镀铜液中的少量氯离子,会加速镀件还原出铜粉,对于光亮的镀铜液,使镀层产生雾状不亮的外观;较多量的氯离子     

光亮镀镍工艺的研究与操作

要提高产品零件镀铬层的质量,降低成本,满足用户要求,关键在于获得高质量的全光亮镀镍层。为此文中介绍了镀镍液成份、工艺配方分析、光亮镀镍液生产过程中各种药品的消耗及补充方法、镀液中的杂质清除、镍镀层的缺陷及校正补充等。     

低铵弱酸性光亮镀锌—大气腐蚀试验情况

低铵弱酸性光亮镀锌工艺(以下称为光亮镀锌),镀液稳定,镀层细洁、光泽,操作与维护方便,沉积速度和电流效率高,使用温度范围相当宽广,成本低廉,深受电镀工作者的好评与欢迎(具体工艺详见本刊80年第一期),目前已在许多工厂推广使用。《高铵镀锌》工艺,经半年至一年后,     

铜导线电解镀锡的故障及其处理方法

影响电解镀锡铜导线镀层的质量因素,有镀液各组份的配比、阴极电流密度、镀液温度、镀液循环速度和铜线的表面洁净程度等。对于镀锡故障,可采用小型对比试验、烧杯平行试验和赫尔槽试验进行分析。列举了新配镀液浑浊、镀层灰暗粗糙、镀层变色、镀液二价锡离子减少、镀层连续性附着性差以及镀层太薄等常见故障产生的原因,并介绍了这些故障的处理方法。     

发展迅速的防护—装饰电镀工艺—光亮镍铁合金

光亮镍铁工艺的创始人Dick Clauss和Robert Tremmel被授予美国金属学会1973年“表面涂饰奖”,奖状中赞扬这个工艺是“十年中最显著的发展”。光亮镍铁合金工艺不仅降低了成本(以铁代镍),而且镀层有良好的光亮性、整平性,卓越的均匀度和优良的套铬性能。光亮镍铁合金可以用滚镀或挂镀方式镀复在钢铁、黄铜、铝、锌合金及塑料基体上。     

以DC为添加剂的无氰碱性镀锌

本文是邮电部五二七厂在广州电器科学研究所推荐的以DE为添加剂的无氰碱性镀锌配方基础上提出以香草醛为光亮剂的配方。此配方的特点是镀液稳定、镀层质量好(结合力强、脆性小)、光亮区域大、整平作用强、操作方便、成本低,可供从事碱性无氰镀锌的工人参考。     

接点镀金的新概念

由于现行标准的金钴和金镍合金镀层有这样那样的缺点,尤其在高温存贮条件(在大约125℃存贮1000多小时)下更甚,加之老是存在自然开裂的危险以及镀液上的操作困难,人们一直在致力于摆脱这种困境。考虑到在大约2——2.5微米的镀层厚度上要求低孔率,镀液的工艺范围要宽而对镀层特性无不良影响,还考虑到镀液对金属杂质和有机杂质抗污染问题以及工业部门需要一种高阴极电流效率,好的复盖能力以及宽的电流密度范围的镀液,最后选择出以中性氰化钾系统为基础的含1％镉和1％有机聚合物的金镀液。人们认为这种合金子示着电接点新一代镀金的诞生。     

印制板带状电缆连接器的接触件及其带料局部电镀工艺

在我国印制板、带状电缆连接器的接触件电镀金层,每年消耗大量黄金。本文通过国内外节金、代金工艺技术和带料选择电镀的对比分析研究和试验。在国内首先应用了锡镍合金镀金中间阻挡层和带料接触件局部电镀工艺。显著地提高了金镀层的抗蚀变色能力,节约黄金近80％,同时还可减薄金层厚度。带料接触件局部电镀的镀层组会按照MIL-C-83503标准,功能端局部镀光亮耐磨性强的金钴层,焊接端局部镀可焊性化金层──铅锡合金闪镀光亮锡复合层。其镀层性能对比试验优于进口散件,并符合产品技术指标。 该工艺叙述了夹具和浅底镀槽的特点,制作简单、投资少见效快,生产效率高。同时,就局部电镀接触件时,冲切加工接触件带料的连接方式,提出了改进建议,经近一年520多万件批量生产应用考核。工艺稳定可靠,操作方便,节金效果显著。是接插件行业降低贵金层电镀成本最见效的途径。具有较大经济效益。并为实现国产带料接触件局部电镀自动线生产开创了基础。     

铜线酸性光亮镀锡工艺

<正> 随着电子元器件引线可焊性技术日益发展,以硫酸亚锡为主盐的酸性光亮镀锡工艺,具有工艺稳定、耐高温、沉积速度快、镀层光亮性好、对环境污染小等特点。几年来,我厂用这种工艺生产的镀锡铜线,镀层致密、均匀、光亮、可焊性好;产品经广州第五研究所测试,155℃高温老化16小时或蒸汽老化4小时所得到的润湿力,一般都可达到理论润湿力的三分之二以上,远优于标准规定的不低于理论润湿力35％的要求。现将镀锡铜线生产工艺介绍如下。 1.镀液配方及操作工艺条件硫酸亚锡:35～70g/l; 硫酸:140～190g/l; 光亮剂(配槽):13～16ml/l; 光亮剂(添加):250～300ml/1000 A·h(少量勤加); 电流密度:1～3 A/dm~2;     

一种提高镀金层硬度的新工艺

该工艺以柠檬酸镀液为基础,采用铟离子作为无机增硬剂,同时加入BA-1添加剂,用来增大极化电位。从而可得到厚度均匀、光亮、耐磨的镀金层。镀层的表面硬度可达到HV120。     

微碱性钢铁件直接光亮镀铜新工艺

微碱性钢铁件直接光亮镀铜采用我们自行的镀铜配槽液、补充液及配套光亮剂、对钢铁件直接进行电镀、获得光亮如铁镀铜层,是继氰化物镀铜之后能在钢铁件上直接沉积聘光亮铜层的唯一镀种,不需预镀。具有镀液稳定,工艺范围宽、分散和覆盖能力好、使用极方便,对设备腐蚀小之特点。