硫铵滚筒干燥器自动测控系统的应用研究

简述了硫铵滚筒干燥器的干燥原理及工艺流程,提出自动测控系统的控制要求及实现方案配置,给出了硫铵含水量控制调节、干燥器出口微负压控制调节、水溶雾沫除尘器等几个关键环节的测控原理及控制过程。     

变压器智能风冷控制技术研究及设备研制

本文对变压器智能风冷控制系统进行研究,介绍了智能变电站环境下的变压器智能风冷控制系统的构成及配置,从基于IEC61850的数据传输及通信建模方式、控制IED运行方式、控制IED的控制执行几个方面说明了其工作原理,从控制电源热备用方式、数据采集、控制、切换、通信、自检及告警、对时几个方面定义了其功能设计,文末给出了变压器智能风冷控制系统核心部件控制IED的软硬件设计方案。     

ATM交换机中心控制单元的设计与实现

中心控制单元是整个交换机设备的控制指挥中心,是管理和维护的硬件平台。本文给出了一种ATM交换机中心控制单元的设计方案,介绍了中心控制单元的功能及工作原理,并对内部各模块的功能及工作过程进行了较为详细的阐述。     

线缆组件制作过程质量控制与检测

本文针对线缆在制作过程中的质量控制及参数检测难点进行了分析,提出了相应的控制办法,并制作了检测工装,有效解决线缆的过程质量控制及参数检测要求。     

小型风力发电控制系统的设计与实现

本文介绍了小型风力发电系统的基本组成,采用C8051F410单片机作为控制核心,对系统的主电路和外围电路进行了设计;通过软件控制,得到了不同风速和负载条件下的最大功率跟踪控制、负载跟踪控制及蓄电池充放电控制的实验结果,实验结果良好,基本验证了系统软硬件设计的合理性及小型风力发电系统集成控制的可行性。     

宽厚板热处理线燃烧控制系统的研究与应用

为提高中厚板热处理线的装备水平及制造能力,满足高品质、高强度、高韧性钢板的生产需求,通过技术集成,破解了烧嘴燃烧控制核心技术,实现氮气压力、氧含量多参数的控制。主要研究了热处理炉温度检测及控制、燃烧系统循环控制、炉内含氧量控制、炉压控制等。重点优化了热处理炉内氮气控制方式和烧嘴循环脉冲燃烧控制功能。该项技术完全达到宽厚板热处理线的要求,炉温控制精度在±10℃以内,产品合格率达到96%以上。     

逆变焊接电源的全数字化控制技术的研究

重点介绍了全数字化控制的逆变焊接电源的概念,组成部分及工作原理,对数字信号处理器DSP控制的IGBT逆变焊接电源的主电路、控制电路及接口的数字化控制方式进行了系统的阐述。     

穿销机械手的PLC控制的硬件设计

本文首先介绍了PLC在柔性制造系统穿销机械手的应用,其次阐述了加盖机械手的组成及控制流程。从PLC的控制原理角度,设计了穿销机械手控制流程图、电源系统图、PLC的I/O接口设计及它们的地址分配,经实验验证,达到了预期的控制目的。     

基于LXI的干扰控制及信号产生设备自动测试系统设计

干扰控制及信号产生设备指标类型多样,当前的测试方式流程繁杂,人工工作量大。干扰控制及信号产生设备的自动测试系统提供了高精度的测试环境,简化了测试流程,提高了测试可靠性与效率。介绍了基于LXI的干扰控制及信号产生设备自动测试系统的实施方案。     

计费系统准确性的控制

介绍了计费系统准确性的控制及三期控制的方法, 并以中期控制为重点, 分别从软件设计的角度介绍了三级核对及均衡出帐、三项数据分析,从流程管理的角度介绍了ｐｅｔｒｉ 网理论在计费流程中的应用。     

刚挠板挠性基材压合尺寸稳定性分析与控制

挠性基材尺寸的稳定性控制一直是刚挠板生产过程中的技术难点,而层压是造成挠性基材涨缩差异最大和最难控制的过程,文章通过应力应变关系式分析了层压过程中压力及温度两个关键因素对涨缩差异的影响机理,总结出了挠性基材压合涨缩差异的根源在于压力分布不均匀及经受温度不均匀。在此基础上提出了通过优化层压过程中的压合方式以针对性改善压力均匀性及温度均匀性的措施,从而减小涨缩差异,为刚挠板生产中的挠性基材尺寸稳定一致性的控制提供指导。     

一种陶瓷填充板断板和半金属化孔毛刺控制方法研究

随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。     

555时基电路在玩具控制中的应用

555时基电路在玩具控制应用中占有重要的地位。本文结合作者在高职院校毕业设计以及在中学开展科技发明、教具制作的经验,介绍了555时基电路在玩具设计中的应用范例,介绍了声控、红外控制、位置控制等玩具及教具的设计思路和方法。本文对于玩具设计与制造专业的师生以及玩具设计人员有一定的参考作用。     

十六层刚挠结合板制作体会

本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

高性能封装金属基印制板制作技术研究

描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。     

奇数层盲孔顺次层压工艺研究

以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。     

IMC生长对焊盘润湿性能的影响

无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展。热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响。业界对热风整平基板焊盘上IMC生长的研究报道较少。本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究,发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大,并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨,以为业界同行参考。     

汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制

近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。     

HDI瘦身工艺的开发及量产

随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。     

基于GPRS技术的中波台远程监控系统设计

随着通信技术的发展,无线通信网络在工业数据传输中的应用日益增多。目前在工业数据传输领域大多采用有线的通信方式进行,虽然经济实用,但在很大程度上限制了应用场合的拓展。GPRS网络具有网络覆盖率高、永远在线等优势,使远距离的数据传输实现更灵活方便,已广泛应用于电力、铁路、石油等行业,这必将成为工业控制及远程监测等领域的发展趋势。本文阐述了GPRS技术在中波台远程监控系统的设计,实现了数据中心与传输终端的数据透明传输。