我国信息材料产业状况的分析

引言:当今全球的信息产业蓬勃发展,已成为推动世界经济增长的主要动力。信息产业的成功,得益于电子信息材料技术的提高及新材料的应用。以半导体材料、光电子材料、新型磁性材料、绿色电池材料为代表的信息材料,已成为新材料领域中最具活力的因素。信息材料作为现代信息产业的基石,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术的发展。例如硅作为集成电路用新材料已成为集成电路产业的基础,它决定着集成电路这个国民经济的战略性基础产业的发展水平。根据国内有关专家的测算,集成电路对国民经济的贡献远大于其他部门的产品,如以单位质量钢筋对GNP的贡献为1计算,则小汽车为5,彩电为30,计算机为1000,而集成电路的贡献率则高达2000。国外已有人证明,发达国家的GNP增长部分中有65％以上与信息材料技术有关。因此,当今国际间经济技术竞争的焦点已集中到信息产业,而信息产业的竞争焦点也正在转向     

迅速发展的新材料技术(Ⅱ)

1电子信息材料电子信息材料主要包括集成电路材料,信息存储材料,各种传感器所用的敏感材料,以及通信技术中所用的光导纤维等。从目前来看,硅半导体仍然是集成电路的主要材料。不过从长远来看,砷化镓半导体是很有发展前途的。美国于20世纪80年代率先向市场推出砷化镓小型逻辑电路,经过十多年来的发展,已经相当广泛地应用于计算机、通信系统和其他电子产品中。目前,日本是世界上拥有砷化镓材料最丰富的国家,它控制了世界砷化镓材料市场的70%以上。光导纤维是最近二三十年来蓬勃兴起的一种用来传输信息的新材料,远距离通信中所用的光纤材料仍然…     

中国半导体硅（多晶、单晶）材料发展60年

能源、信息、材料是人类社会的三大支柱。半导体硅（多晶、单晶）材料则是电子信息产业（尤其是集成电路产业）和新能源、绿色能源硅光伏产业的主体功能材料,硅材料的使用量至今仍然占全球半导体材料的95％以上,是第一大电子功能材料,且早已是一种战略性的物资和产业。半个世纪以来,美、日、德等国的10大公司一直垄断着半导体硅材料的技术、市场及售价,对我国进行封锁,严重地制约着我国现代化的进程。     

半导体硅材料与信息化社会的高速发展

材料、交通、能源和信息是当今社会发展的四大支柱产业。跨入21世纪，半导体、电子信息产业迅猛发展，跃居所有产业的首位。电子信息产业的高速发展，在很大程度上是通过开发半导体硅材料来实现的。当今，95％以上的半导体元器件和集成电路（IC）是用半导体硅制造的，半导体硅材料业已成为半导体材料的主体。     

兴建年产一千吨电子级多晶硅工厂的思考

半导体材料是半导体工业的基础材料。在半导体材料中用量最大和用途最广泛的是半导体硅。当今95％以上的半导体器件是用硅材料制造的,集成电路的99％以上是硅集成电路。硅材料支撑着种类繁多、意义重大的半导体工业。电子级多晶硅是单晶硅片的起始材料,因此多晶硅的重要性是十分明显的。     

多晶硅生产技术及发展现状

硅（Si）材料是微电子工业和太阳能发电的基础材料，在过去40多年中，硅材料的发展直接促进了集成电路和整个微电子产业的进步，使微电子产业的年增长率达到17％以上。2000年，全球75亿美元的硅材料支撑起了2000亿美元的半导体集成电路产业，进一步支撑起数以万亿美元的电子、     

北京电子信息材料产业发展研究

电子信息材料是指用于半导体、集成电路、光电子器件和新型电子元器件制造的材料,主要包括微电子材料、半导体照明材料、液晶材料、激光材料、磁性材料、绿色电池材料等.这些基础材料及产品支撑着通信、计算机、信息网络技术等现代信息产业的发展.     

半导体硅材料专利专题数据库建设——积极有效应对知识产权问题的有益尝试

一,建立硅材料专利专题数据库的重要性 1．硅材料专利专题数据库的建设可有效降低企业知识产权风险 目前,世界半导体产品中95％以上是用硅做的,硅材料的发展对于推进我国新材料领域技术创新具有重要引领作用。硅材料是半导体产业赖以生存的基础材料,半导体技术的迅猛发展是建立在占半导体材料95％的硅材料基础上的。     

国内外半导体硅材料最新发展状况

一、半导体硅材料的现状 在当今全球超过2000亿美元的半导体市场中,95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路（LSI）都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。在未来30-50年内,它仍将是LSI工业最基本和最重要的功能材料。半导体硅材料以丰富的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料,它还是目前可获得的纯度最高的材料之一,其实验室纯度可达12个“9” 的本征级,工业化大生产也能达到7～11 个“9’的高纯度。由于它的优     

加快电子信息材料发展迫在眉睫

正4月12日,工业和信息化部印发了《工业强基2016专项行动实施方案》,确定了对新一代信息技术和产品用高端材料、集成电路制造等一揽子的专项支持。作为电子信息产业的基础,电子信息材料及产品对全球现代通信、网络技术、智能系统、工业自动化等起到了不可替代的支撑作用。电子信息材料是当前材料科学的一个重要分支,涉及品种和门类众多,用途范围广,不仅是制作电子元器件和集成电路的基础,也是高性能高可靠先进电子系统的保     

新材料领域未来发展方向

日新月异的现代技术的发展需要很多新型材料的支持。自从第三次科技浪潮席卷全球以来,新型材料同信息、能源一起,被称为现代科技的三大支柱。新材料的诞生会带动相关产业和技术的迅速发展,甚至会催生新的产业和技术领域。材料科学现已发展成为一门跨学科的综合性学科。根据我国当前及未来发展的实际情况,新材料领域值得注意的新发展方向主要有半导体材料、结构材料、有机高分子材料、敏感与传感转换材料、纳米材料、生物材料及复合材料。1半导体材料随着高科技发展的需要,半导体及其应用研究的中心正向直接影响市场的微型或低维量子器件、改…     

新材料产业发展趋势以及投资热点分析

正新材料作为二十一世纪三大关键技术之一,是高新技术发展的基础和先导,已成为全球经济迅猛增长的源动力。1.信息材料信息材料是最活跃的新材料领域,微电子材料在未来10~15年仍是最基本的信息材料,集成电路及半导体材料将以硅材料为主体,化合物半导体材料及新一代高温半导体材料共同发展。光电子材料将成为发展最快和最有前途的信息材料,主要集中在激光材料、高亮度发光二极管材料、红外探测器材料、液晶显示材料、光纤材料等领域。2004年,在"国家半导体照明工程"计划的推动下,我     

第3代半导体产业发展现状、特点及建议

正在如今的信息时代,半导体产业的重要性愈发凸显。半导体产业不仅是传统产业智能化升级的基础支撑,同时也是推动新兴技术与产业发展的关键所在。半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础,在半导体产业中扮演了举足轻重的角色,"半导体材料的水平是衡量一个国家精细化工产业水平的重要标志",这一说法不无道理。     

新书出版消息预告

北京有色金属研究总院(Grinm)、有研半导体材料股份有限公司(Gritek)张厥宗编著的《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》一书近期将由《化学工业出版社》出版。《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》在内容上采取由浅入深的方式,在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时,简单介绍半导体工业及国外、国内半导体材料硅(Si)单晶、抛光片技术的发展和动态外,结合能满足小于线宽0.13～0.10μm IC 工艺用优质大直径硅(Si)单晶抛光片的加工技术进行全面、系统的概述。全书共分八章。第一章介绍半导体工业发展及动态和国外、国内硅(Si)单晶、抛光片的发展概况;第二章介绍半导体材料硅(Si)的物理、化学及其半导体的性质;第三章介绍集成电路对硅(Si)单晶、抛光片的技术要求及硅(Si)单晶、抛光片的制备;第四章介     

我国电子材料发展六十年

电子材料是指以电子为载体、用于制造各种电子元器件和半导体集成电路的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础．同时又是科技领域中技术密集型学科,涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。电子材料质量决定了电子元器件和半导体集成电路的性能好坏．一代电子新材料的出现将促进新一代电子产品的诞生．因此．电子材料的发展一直受到人们的关注和重视。     

以应用为纲 迎接新世纪对功能材料的挑战——庆祝仪表材料学会成立20周年

材料是工业的基础。功能材料构成了机械电子工业的心脏和灵魂。在金额高达仟亿的全球电子产品市场上，９０％的市场份额为硬件及相关材料所占有。尤其是在即将来临的２１世纪信息社会中，信息功能材料无疑将成为国际经济的支柱。日本电子材料技术协会会长坂本光雄，早在１９８２年率团访问中国时就指出，二次大战后，日本已将半导体称为“工业的粮食”，并以微电子为基础，计算机通讯为核心，应用基础研究为先导，使集成电路（ＩＣ）产业迅速成为信息产业基础。１９８３年联合国发展组织统计资料表明，全世界国民生产总值中有６５％与电子信…     

加入WTO对我国高新材料产业和钢铁材料产业的影响

新材料行业是信息产业、机械制造业的上游产业,在产业循环中占据有利地位。近年来,全球信息产业高速增长,电子工业、机械工业增长稳定。我国入世后,对新材料产业的冲击将覆盖高级复合材料、先进陶瓷材料、高分子材料、功能材料等四大领域。以应用最广泛的金属材料为例,其中对纳米技术和纳米材料、磁性材料、半导体材料、机械工程功能材料、电子工程功能材料、稀土材料、记忆合金材料、新型能源材料等影响较大。     

半导体材料的发展及现状

1 引言 半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分地应用于器件。自硅开始替代锗,直到现在,甚至以后很长一段时间里,硅仍将是大规模集成电路的主要材料。如在军事领域中应用的抗辐射硅单晶（NTD）、高效太阳能电池用硅单晶、红外CCD器件用硅单晶等。但在超高速集成电路和光电子领域,化合物半导体材料显示出了它不可替代的优势。 GaAs和InP基材料在10年前就应用到器件中了,成为化合物半导体基器件的主要支柱材料。随着微电子技术向高密度、高可靠性方向发展,对半导体材料的要求也越来越高。GaAs材料的异军突起,打破了Si材料一统天下的同     

国家重点发展17类新材料

中国科学院半导体研究所王占国院士日前在第八届科博会中国可持续发展战略论坛上透露，新材料产业“十一五”规划将重点发展17类新材料。首先是硅基微纳电子材料。其次是半导体固体照明工程材料与器件。第三是平板显示材料与器件。此外，“十一五”我国还将发展光电子材料、全固态激光材料、稀土功能材料、功能陶瓷材料、超级钢材材料与技术、航空航天用关键材料、核能工程材料、高速铁路以及汽车用材料、新型能源材料、生物医用材料、生态环境材料、海水淡化材料与技术、纳米材料与技术以及超导材料。     

中国单晶硅生产工艺专利现状分析

<正>1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触晶体管,从此开拓了硅材料的高速发展时代。1958年,美国2家公司率先发明了半导体集成电路IC产品。目前,信息技术产业的发展已进入特大规模集成时代。信息技术产业的发展程度是国家实力的体现,现在全世界有95%以上的信息技术产业基础材料是由硅晶体材料制成。同时,随着光伏产业的迅猛发展,单晶硅材料又被用来制造太阳能