印制电路词汇(9)

528 face bonding:面焊接 为了电路面与基板面相接而将裸片组装在基板上的工艺。529 face down:倒装 形成芯片电路元件的一侧与基板面正向组合的状态即为倒装(如下图所示)。以这种方式构成的芯片代表就是倒装片。     

浅析贴片设备

由于表面组装技术不断地朝着小型化的方向发展 ,特别是在细间距、小直径的凸点和使用的焊剂等诸多因素的推动下 ,促使设备供应商根据倒装芯片技术的需求而研制新一代的贴装机。介绍了设备的制造厂家根据倒装芯片的特点 ,采用柔性 (软件 )方法和视觉系统等方案对现有的设备进行改型 ,从而实现了贴装设备的自动化。实践证明研制开发倒装芯片技术的自动组装技术可使生产率、材料和工艺设备取得明显的进步     

热超声倒装焊在制作大功率GaN基LED中的应用

设计了适合于倒装的大功率GaN基LED芯片结构,在倒装基板硅片上制作了金凸点,采用热超声倒装焊接(FCB)技术将芯片倒装在基板上.测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的GaN基绿光LED在350 mA工作电流下正向电压为3.0 V.将热超声倒装焊接技术用于制作大功率GaN基LED器件,能起到良好的机械互连和电气互连.     

国外工艺文献导读

责任编辑吕淑珍 20000301 提高倒装片工艺的成品率和可靠性一 Brian J Lewis.SMT,1999,13(11):64～68(英文) 尽管有一些成熟的工艺适用于PCB上的裸芯 片贴装,但倒装片技术是最独特的,芯片被直接倒装 在基板上.倒装片工艺的最关键问题之一是由于热 膨胀系数不同而引起的芯片与基板之间的应力,为 了消除这一应力,下填充工艺被应用于基板与芯片 之间.为了提高倒装片组装的成品率和可靠性,本 文研究了一些相关参数,并介绍了在工艺中怎样检 验每一参数的作用以及必须进行的调整. 20000302 免洗焊膏的改进-Smith Brian.SMT,     

海外新闻

美国几大公司在新加坡扩展基地美国四家计算机和电子技术跨国公司已承诺在新加坡投3.5亿美元的巨资,进行电子产品的设计,制造,测试和组装。这些产品包括磁盘驱动器(Seagate公司和IBM公司),集成电路设计(Motorola公司)与芯片测试和组装(Brooktree公司)。 Seagate公司计划投资2亿新元(1.33亿美元),新建磁盘驱动器厂,     

喷射下填充--一种新的下填充技术

<正> 1 引言 下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封装外壳基板与组装的印制板粘接起来,从而使它们之间由于热膨胀失配产生的集中在芯片与封装外壳、或封装外壳基片与组装印制板间焊料连接点的热应     

在SMT工艺中实现FC的组装

随着技术的发展。越来越多电子产品供应商在设计中采用倒装芯片(Flip—Chip)技术。为了成功地使用这项技术，制造商必须对其SMT组装设备，材料(如助焊剂和底部填充胶)和工艺进行一些改进，并解决包括产量和质量等在内的其它与制造相关的问题。     

电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展

软钎焊焊点界面反应是连接金属的最古老的冶金工艺过程。随着倒装芯片(FC)、球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)等面封装技术的兴起,近年来Sn基钎料被广泛应用于微电子制造,包括芯片和基板之间的封装互连以及基板与印制电路板之间的组装互连。这就需要系统地研究Sn基钎料焊点界面反应及微观组织。从形态学、热力学和动力学的角度回顾总结了SnPb共晶钎料、高Pb钎料和无Pb钎料与Cu、Ni、Au/Ni/Cu、PdAg焊盘之间的界面反应。     

基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成r融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题.对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性.电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.     

市场要闻

以色列电子封装公司与中国合资建基板厂,投资额达1100万美元日前,以色列Prior-Tech公司与一家中国公司达成协议,将在上海合资建立一家工厂。目前,该家中国公司的名称尚未透露。新建工厂将生产由这家以色列公司的子公司Amitec设计的基板。据称,Amitec与这家中国伙伴将各占上述合资工厂的50%股份,预计工厂将于2007年投产,3年内对该工厂的投资总额将达到1100万美元。Amitec最近开发出了芯片载体(Chipcarrier)和倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板,支持倒装芯片,并具有2000多个I/O,间距小于150nm,速度要求超过40GHz。该公司表示,上述基板可以…     

浅析贴片设备

由于表面组装技术不断地朝着小型化的方向发展，特别是在细间距、小直径的凸点和使用的焊剂的诸多因素的推动下，促使设备供应商根据倒装芯片技术的需求而研制新一代的贴装机。本主要介绍了设备的制造厂家根据倒装芯片 的特点，采用柔性（软件）方法和视觉系统等方案对现有的设备进行改型，从而实现了贴装设备的自动化。实践证明研制开发倒装芯片技术的自动组装技术可使生产率、材料和工艺设备取得了明显的进步。     

专用倒装焊封装的开发与应用

倒装焊互连开始出现于各种封装结构中,倒装芯片封装(FCIP)现在已从30引线的CSP发展到2000引线以上的BGA中,该技术并不是一门新技术。倒装焊芯片最早是30多年前IBM公司推出,一直是在所生产的一些最高性能计算系统的核心。这个概念很简单,将一个小的焊料凸点从芯片的有源面直接到基板上。这种连接在电性能上远远优于线连接,因为它大大缩减了路径长度和相关的电感。其次,芯片与基板之间的导体连接点是同时完成,而不像丝焊封装那样一个接一个     

微组装中的LTCC基板制造技术

微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向.     

无需TSV的3D芯片叠加

正成就高性能,低成本,薄型化封装设计面对面芯片叠加可以简化封装:使用成熟的铜柱微凸点倒装技术叠加两颗或多颗芯片,而无需昂贵的穿硅孔(TSV)技术近距离芯片互联可以提高性能:实现高带宽,高密度和高功率目标,而无需昂贵的2.5D或3D穿硅孔(TSV)技术优化芯片放置可以实现轻薄化:减薄的子芯片置于倒装母芯片下的凸点阵列环内与母芯片互联,或置于基板BGA阵列环内与基板互联,封装体没有增厚     

基于LTCC微波多层基板的双面微组装技术研究

传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高.文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度.实验结果表明:裸芯片的双面贴装精度均达到了±20 μm;双面金丝键合强度(破坏性拉力)均大于5 g,满足国军标要求.     

倒装芯片基板缺货状况将延续

市场对倒装芯片封装需求涌现。但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等。却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题。因此倒装芯片基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年。     

无填料底充胶的可靠性影响

底层填充密封剂是开发用于封闭倒装芯片IC的。一般来说，这类密封剂都是含有硅的环氧树脂，在毛细作用下，其在芯片的底部会出现芯吸的现象。经固化后，密封剂就会使焊点具有机械强度。倒装芯片的热膨胀系数(CTE)要比其组装基板的热膨胀系数低。在热循环过程中，这种CTE不匹配会导致倒装芯片和印板移动，以及焊点机械疲劳。循环疲劳最终会以IC故障而告终。     

一种新型集成化X波段低噪声放大器

低温共烧陶瓷 (LTCC)和倒装芯片 (FC)是实现小型化、高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技术。文中对带有埋置式电阻的 LTCC微波多层互连基板和倒装芯片组装技术进行了研究 ,以研制出体积小、重量轻、微波性能好的高密度集成化 X波段低噪声放大器。利用商用三维电磁场分析软件 HFSS对集成化低噪声放大器组装和互连中的关键参数进行了仿真和优化。研制出的集成化 X波段低噪声放大器带宽为 1 .6GHz,增益≥ 2 8d B,噪声系数≤ 2 d B,输入 /输出驻波≤ 1 .8,体积仅为 1 2 mm× 6mm× 1 .5 mm。     

芯片上芯片（COC）与板上芯片（COB）组装技术——挠曲刚性印制电路组装

高度流行的印刷线路组装及更小尺寸的终端用户产品的发展趋势，形成了更普通的挠曲刚性基板或柔性基板的使用。挠曲刚性及柔性基板制造使用的最普通材料，为聚酰亚胺树脂。本文详细论述了采用聚酰亚胺作为基体材料，在挠曲刚性及柔性基板上混合的芯片上芯片（COC）与板上芯片（COB）的批量生产方面的问题。并分别叙述了在制造工艺期间，影响产品长期可靠性和效率的设计、工艺及制造技术方面的各种考虑，以及对产品的使用寿命的影响。     

可控坍塌芯片互连技术及其最新发展

一、引言 可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算机中。C4倒装技术是在芯片上制作Pb-Sn合金焊料凸点,然后将芯片凸点对准金属化陶瓷或多层陶瓷基板上的金属化焊区,在保护气体以及在适当的温度下进行再流焊,实现芯片与基板的互连,如图1所示。本世纪八十年代,Motorola公司认识