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本文采用方波脉冲电流电沉积法,探索方波脉冲参数对金黄色铬膜层形成的影响,并采用xps等表面分析手段对膜层进行表征.实验结果表明:在CrO_3水溶液中采用脉冲电流沉积金黄色铬膜层,脉冲参数的改变直接影响沉积层的厚度及其色调.采用较高的脉冲电流及较小的脉冲周期和占空比,可获得结合力良好,颜色均匀的膜层.较适宜的条件为Ipc40~60A/dm~2;T40~60ms;t_1/t_1+t_2 2/10~4/10;沉积时间为30~60s;膜层主要由CrOOH,CrPO_4,Cr(O),H_2O及吸附于表面的CrO_4~(2-),PO_4~(3-)所组成.厚度范围为100~350nm.膜层表面形貌为团状沉积物. 相似文献
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镀铬是电镀行业应用最广泛的镀种之一。传统的六价铬在国内仍有使用,且范围较广。因其工艺用铬酸具有致癌及毒性,各国政府已开始加强监管措施,逐步淘汰六价铬的使用。随着环保力度的增强,三价铬电渡的研究和应用越来越受到人们的青睐,研究者对离子液体中金属铬电沉积行为的研究也逐步深入。 相似文献
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利用双氧水处理镀铬液中三价铬离子的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了利用双氧水处理镀铬溶液中Cr^3+的可行性,结果表明,在不通电的情况下,在镀铬液中加入双氧水,溶液中Cr^3+含量增加,而在通电的条件下加入双氧水,镀液中Cr^3+含量下降。分析了产生此种现象的原因,并研究了工艺条件对Cr^3+处理效果的影响。 相似文献
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传统的铬电沉积工艺普遍使用六价铬,其过程中会产生有毒酸雾等污染性物质,造成环境污染。相比六价铬,三价铬电沉积工艺具有能耗低、毒性小、污染小等优势,有长远的应用前景。由于不同镀液体系中离子沉积方式存在差异,三价铬的电沉积机理一直缺乏充分阐明,尤其是铬离子还原的中间历程及控制步骤。故研究镀液体系及不同镀液中三价铬的电沉积机理是解决沉积过程中一系列问题的关键。金属铬电沉积工艺包括铬的电镀和电解,文章基于三价铬电沉积工艺,从电镀及电解两个方面进行综述分析,重点围绕铬电沉积机理、铬镀液组成及组分应用、隔膜电解铬进行论述。最后对三价铬电沉积工艺未来研究方向提出了进一步改进膜电解装置和研究沉积过程中铬的非线性非平衡行为等展望。 相似文献
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电沉积镍铬合金的研究 总被引:8,自引:2,他引:6
本文研究了在含三价铬离子的水溶液中电沉积镍铬合金的工艺条件对镀层镍含量的影响。还研究了醋酸盐对电沉积的催化作用。结果表明,在一定范围内提高电流密度和镀液的PH值增加镀层中的含铬量;当电流密度为25A/dm^2,pH值为2.5时,沉积出的镍合金含铬量为11.1%。0.037-0.073mol/L醋酸根离子的加入可以提高镀层中铬含量(2-3)wt%。 相似文献
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关于三价铬电镀铬层增厚问题的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
文章给出了三价铬电镀的镀液配方和操作条件;着重研究了电流密度、电镀时间和溶液温度及酸度对镀层厚度的影响;对电镀过程中溶液温度和pH随时间的变化情况做了详细介绍,指出镀层不能增厚的原因是阴极表面附近液层的温度和pH升高所致。 相似文献
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在硫酸盐三价铬电沉积体系中,通过赫尔槽实验对不同络合剂含量进行了筛选,得到络合剂最佳含量配比为甲酸铵80 g/L、草酸铵20 g/L以及尿素30 g/L,最佳电流密度范围为5.11 A/dm2~20.68 A/dm2;通过循环伏安曲线和阴极极化曲线分析三价铬电沉积机理,发现三价铬的沉积过程分两步进行:第一步为Cr3++e→Cr2+,过程不可逆;第二步为Cr2++2e→Cr,可逆;草酸铵会增大阴极极化,甲酸铵和尿素会降低阴极极化;电沉积20 min得到的铬镀层,XPS分析表面镀层由单质Cr、Cr2O3及Cr(OH)3构成;微观结构观测发现,随着电沉积时间增加,镀层由表面平整形貌逐渐转变为瘤状结构形貌;镀层呈现明显的(110)择优取向;电化学研究表明,相比20 min铬镀层,5 min铬镀层的耐蚀性较好,腐蚀电位由-0.6377 V提高至-0.5633 V,腐蚀电流由6.1030×10-6 A/... 相似文献
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本文介绍在草酸、磷酸和硒酸体系中在镍或镍铁合金阴极上电沉积彩虹色、金黄色和蓝色铬膜层的工艺条件,简述镀液组成的作用和沉积条件的影响。采用 X—光电子能谱等表面测试技术对三种不同颜色铬膜层的结构和组成进行表征。结果表明,膜层的颜色既与镀液组成、电沉积条件有关,也与膜层的组成及厚度有关。几种不同颜色铬膜层均由厚度各不相同的外层、中间层和交界层所组成。其中由铬的氧化物和/或其他化合物组成的中间层决定着膜层的颜色和性能。 相似文献
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三价铬电解液镀铬沉积速度的影响因素研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对三价铬电解液镀铬的沉积速度进行了实验研究。对施镀过程中沉积速度的影响因素电镀时间、电流密度、温度做了详细的实验测试,实验结果表明,为了获得较高的沉积速度,施镀过程中应该控制电镀时间为2 m in,电流密度为6 A/dm2,温度为45℃,pH为3.5。 相似文献
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复合电沉积机理研究进展 总被引:17,自引:1,他引:17
随着复合电镀的发展,一些新型复合镀层应运而生,但对复合电沉积机理的研究仍远非充分。本文对截至目前国内外对这一过程所做的研究工作做一综合的评述,旨在承前启后,更好地完善和丰富这一理论。 相似文献