甲烷磺酸在印制板电镀与精饰中的应用

概述了甲烷磺酸在印制板电镀与精饰方面的应用，其中包括铜箔表面的清洁促粘，退除Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层，Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金、Ｃｕ和Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀和化学镀Ｓｎ－Ｐｂ合金等，它优于传统的工艺。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

轴瓦电镀Pu-Sn-Cu三元合金工艺的优化

Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ三元合金电镀中工艺参数对镀层性能的影响进行了试验,从而得到Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ三元合金电镀的优化工艺参数,通过优化试验,获得了最高硬度及最佳镀层成份的施镀工艺。     

Sn或Sn－Pb合金镀层退除工艺

Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层退除工艺蔡积庆（南京无线电八厂，２１００１８）在印制板制造工艺中，往往采用电镀或化学镀等方法在印制板的导线图形、金属化孔和焊盘部分沉积－薄层Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金，厚度约５～１０μｍ，作为以后蚀刻除去非线路图形部分Ｃｕ的金属抗蚀...     

Sn和Sn-Pb合金电镀

概述了含有可溶性Ｓｎ＾２＋盐和Ｐｂ＾２＋盐,有机磺酸等组成的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀液,所获得的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阴容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。     

电镀Sn-Cu合金

1　前言由于Ｓｎ Ｐｂ合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Ｓｎ Ｐｂ合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Ｓｎ Ｐｂ合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Ｃｕ2 +/Ｃｕ+的电镀Ｓｎ Ｃｕ合金工艺加以叙述。2　工艺概述Ｓｎ Ｃｕ合金镀液中含可溶性Ｓｎ2 +盐 ,Ｃｕ2 +/Ｃｕ+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Ｓｎ2 +盐有ＳｎＳＯ4 、ＳｎＣｌ2 、Ｓｎ2 Ｐ2 …     

浸镀Sn—Pb合金工艺

概述了浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺，适用于几何形状复杂的电子部件和印制板孔金属化的浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。     

浸镀Sn－Pb合金工艺

概述了浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺，适用于几何形状复杂的电子部件和印制板孔金属化的浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。     

以钼酸钠为释放剂选择性螯合滴定法测定铅

论述了以钼酸钠作释放剂选择性螯合滴定法测定铅的方法，应用于测定铅基合金镀层、Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ合金镀层和电镀溶液中铅的含量，在选择条件下，金属离子均不干扰测定结果。     

Sn－Ni－ZrO_2复合电镀的研究

以Ｓｎ－Ｎｉ合金电镀为基础，复合ＺｒＯ_２微粒，从而使Ｓｎ－Ｎｉ合金镀层的耐磨、机械强度性能大幅度提高。研究了复合电镀工艺最佳条件和影响镀层因素，并在理论上进行探讨。还通过ｘ衍射手段，证明在Ｓｎ－Ｎｉ合金镀层中引入ＺｒＯ_２微粒，不会改变镀层的结构。     

低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

低铅含量的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂的低铅光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金龟镀工艺。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究（Ⅱ）电解液性能

测定了以ＱＢ－１为添加的柠檬酸－ＥＤＴＡ电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金电解液的性能。实验结果表明，该电解液的深镀能力好，分散能力在５０％左右（Ｋ＝２），阴极电流密度为１￣２．５Ａ／ｄｍ＾２时，阴极电流效率可达６０％￣６８％，添加ＱＢ－１后，使电解液具有正整平性。     

Sn-Bi合金电镀

概述了含有Ｓｎ２＋、Ｂｉ３＋和多元羧酸及其盐等组成的Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀工艺,可以获得０．１ｗｔ％～７５ｗｔ％Ｂｉ的Ｓｎ－Ｂｉ合金镀层,适用于陶瓷、塑料、铅玻璃和铁氧体等复合金属物品。     

专利实例

电镀锡合金两则９９６０１锡－铅合金电解液该电解液含有１）一种烷基磺酸或者一种烷醇磺酸，２）一种二价锡的烷基磺酸盐或烷醇磺酸盐，以及一种两价铅的烷基磺酸盐或烷醇磺酸盐。３）０．０５～１０ｇ／Ｌ的阴离子型表面活性剂，如α－萘酚磺酸与乙烯的加成物，（也可以用苯酚磺酸钠或萘酚磺酸钾）。该工艺特别适用于８０～１１０Ａ／ｄｍ２的高电流密度下电镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。（日本专利）ＪＰ２８０３２１２（１９９８－０９－２４）９９６０２银－锡合金镀液该银－锡合金电镀溶液包含有锡盐、银盐以及由下列酸中选择的一种或多种酸…     

第八届世界电子电路大会在东京召开

第八届世界电子电路大会（ＥＣＷＣ８）于１９９９年９月７日至１０日在日本东京国际会议大厅举行。这是世界电子电路行业的“奥林匹克“盛会，每三年举办一次。主要目的是展现电子电路的最新技术成果和水平。我国是第一次正式参加这个会议，参加会议的还有日本、美国、英国等２２个国家和地区的协会，１０００余名专家学者参加，是历届会议中参加国家和地区最多、出席人数最多的一次。会议采用报告和揭示板两种形式发表科研成果论文１４０余篇，有关电镀及表面处理的内容也占有一定的比例，主要有电镀Ｓｎ代电镀Ｐｂ－Ｓｎ合金；水平镀、脉…     

电镀锡合金

1　前言　　锡和锡合金镀层具有优良的抗蚀性、可焊性和装饰性 ,广泛地应用于电子元件、连接器、滑动部件、装饰件等。电镀锡和锡合金时 ,为了抑制树枝状、针状或海绵状镀层 ,早期曾使用明胶或胨之类的天然高分子添加剂。随着电镀材料的发展 ,现在已使用表面活性剂、平滑剂或者光亮剂等添加剂。然而这些添加剂容易吸藏于镀层中 ,降低镀层的物理性能。此外电子元件使用的Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层 ,当电子设备废弃时 ,容易溶出污染环境的铅。因此 ,希望开发取代Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层的锡合金镀层 ,鉴于上述状况 ,本文就电镀锡合金及其添加剂加…     

非均相电解氧化Mn^2＋的研究

本文对电解媒质ＭｎＳＯ４在酸性条件下非均相电解氧化过程进行了研究。经筛选，阴阳极材料均采用铅锑砷（Ｐｂ－Ｓｂ－Ａｓ）合金，对其电解条件也进行了优选，结果电流效率可达９０％以上。     

锡钴合金电镀应用

锡钴合金电镀应用郑开发（福州大统钟表有限公司，３５００１４）我公司使用台湾产品Ｓｃ－２１０Ａ安定剂，Ｓｃ－２１０Ｂ光泽剂，下面介绍此种镀液的调整及维护。本工艺主要含Ｋ４Ｐ２Ｏ７、ＣｏＳＯ４、Ｓｎ２Ｐ２Ｏ７、安定剂Ｓｃ－２１０Ａ和光泽剂Ｓｃ－２１０Ｂ，...     

锡镍镀液中Sn^2＋和Ni^2＋离子浓度的伏安测定

采用ＤＺ－１Ｂ型电镀添加剂测定仪测定锡镍合金镀液中主盐的浓度，实验结果表明，应用玻碳电极和汞膜电极可快速测定合金镀液中Ｓｎ＾２＋和Ｎｉ＾２＋离子的浓度，操作简便，适用于电镀车间生产的现场监控。     

印制板浸镀Sn－Pb合金

开发了一种Ｓｎ－Ｐｂ合金浸镀液，可在铜表面上获得多孔结构的合金镀层，能在低于２６０℃温度下热熔，适用于印制板的制造。浸镀液中的络合剂为硫脲及Ｃ_（１～４）烷基硫脲衍生物，还含有铅促进剂及镀层增厚剂。