Fe－Mo非晶态合金电沉积工艺研究

研究了Ｆｅ－Ｍｏ非晶态合金电沉积的工艺条件、镀液中各成分的含量及添加剂对镀层成分和结构的影响。结果表明：控制适当的工艺条件，可获得２０μｍ以上厚度的非晶态Ｆｅ－Ｍｏ镀层；镀液中Ｍｏ￣（６＋）／（Ｍｏ￣（６＋）＋Ｆｅ￣（２＋））比值的提高、电流密度的增加、温度的升高及ｐＨ值的提高均使镀层中钼含量增加；其中对钼含量影响最大的是ｐＨ值；镀层的钼含量不随电镀时间的增加而变化；在镀液中加入适量的三乙醇胺、酒石酸钾钠后仍可得到非晶态Ｆｅ－Ｍｏ镀层，且镀层中钼含量增加；镀层的耐蚀性不及不锈钢可能是由于镀层有微裂纹所致。     

电沉积Ni－Fe－P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

电沉积Ni—Fe—P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

电沉积Ni—Ce—S非晶态合金

研究了镀液组成和工艺条件对Ｎｉ—Ｃｅ—Ｓ非晶态合金沉积层的影响，结果表明，镀层中的Ｓ含量随电流密度、镀液的ｐＨ值和硫代硫酸钠浓度的变化而变化，但与镀液中的氯化钾浓度无关；Ｘ射线衍射图说明，当镀层中的Ｓ含量超过３０％时，镀层为非晶态结构；扫描电子显微镜表明，当镀层中Ｓ含量增加时，镀层的微裂纹减少且变细，当镀层中Ｃｅ含量增加时，晶粒会细化。     

电镀非晶态Fe—W—P合金工艺研究

用正交试验法对电镀Ｆｅ－Ｗ－Ｐ合金的镀液组成和工艺条件进行优选，获得了外观质量良好，硬度介于Ｆｅ－Ｐ、Ｆｅ－Ｗ非晶态镀层之间，在ｐＨ＝３的３％ＮａＣｌ的中耐恂性与１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢相当的非晶态Ｆｅ－Ｗ－Ｐ合金镀层。     

非晶态镀层的进展

概述了非晶态镀层的发展趋势，重点讨论了金属－金属系中Ｆｅ－Ｗ、Ｆｅ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｃｏ－Ｗ，金属－半金属系中Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ，Ｃｒ－Ｃ等非晶态镀层的组成，结构，特性等。     

铁族合金电镀

概述了含有Ｆｅ＾２＋盐，Ｃｏ＾２＋盐，Ｎｉ＾２＋盐，脂肪族羧酸和还原剂等组成的Ｆｅ族合金镀液，可以获得硬度６００ＨＶ以上的耐蚀性，耐磨性和外观平滑的Ｆｅ族合金镀层。     

非晶态镀层发展趋势

概述了非晶态镀层的发展趋势，重点讨论了金属－－金属系中Ｆｅ－Ｗ、Ｆｅ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｃｏ－Ｗ，金属－半金属系中Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ、Ｃｒ－Ｃ等非晶态镀层的组成、结构、特性等。     

氯化钾电镀锌铁合金工艺参数对镀层含铁量的影响

研究了氯化物体系中电沉积锌铁合金的工艺，并讨论了各种工艺参数对镀层中含铁量的影响。实验结果表明，影响镀层中含铁量的主要因素为金属浓度比、电解液ｐＨ值及阴极电流密度。用正交试验优选出获取含铁０．２％合金镀层的工艺条件为：「Ｆｅ＾２＋」／「Ｆｅ＾２＋＋Ｚｎ＾２＋」＝０．１２２，ｐＨ＝３．０，ＤＫ＝２．１Ａ／ｄｍ＾２。     

水溶液中电沉积Ni-Ce-P合金

报道了从含有混合配体：柠檬酸和氯化铵,稳定剂Ｈ３ＢＯ３的水溶液中电沉积出Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金镀层。讨论了镀液成分和电镀工艺条件（镀液的ｐＨ值、电流密度、温度、搅拌方式、阳极材料等）的选择。采用ＳＥＭ和ＸＰＳ对镀层的结构和组分进行分析,结果表明镀层是Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金。     

氯化物溶液中电镀锌镍合金

提出氯化物镀液中锌镍合金电镀配方，镀液中Ｎｉ＾２＋浓度不同，镀层镍含量不同。在４５－５５℃－５５℃，Ｄｋ为５－２５ｍＡ／ｃｍ＾２，镀液Ｎｉ＾２＋／Ｚｎ＾２＋／Ｚｎ＾２＋为６％－３７％时，能获得满意的镀层。结果表明，锌镍合金镀层性能优于纯锌镀层。     

Fe—P非晶态合金电镀膜韧性研究

用直流电镀得到的Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层脆性大。本工作研究了使用交、直流迭加电流和周期换向电流进行电镀时，电流参数对Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层脆性的影响，以及在镀液中加入添加剂时镀层脆性的变化。试验表明，选择合适的迭加电流及周期换向电流参数可以使Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层的韧性得到改善；糖精对改善Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层的韧性有一定作用，但不是很显著。     

Zn-Fe-P合金镀层中磷、铁含量影响因素的研究

采用自制的析磷助剂ＥＡ－Ｐ作为Ｚｎ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层中的磷源,研究了Ｚｎ－Ｆｅ－Ｐ合金镀液组成及工艺条件对镀层中磷、铁含量的影响。在最佳工艺条件下,可得到磷、铁含量分另为０．６％左右和０．４％Ｚｎ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层。腐蚀试验证明,经银白色钝化后的Ｚｎ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层的耐蚀性能是Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层的２倍以上。     

化学镀Co-Ni-P合金薄膜化学成分的考察

考察了影响化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ合金薄膜化学成分的因素,镀液中ｃｃｏ＾２＋／（ｃｏ＾２＋ｃＮｉ＾２＋）的比值越高和总金属离子浓度越低,薄膜的钴含量越高,镍和磷的含量越低。较高的ｐＨ值和较厚的薄膜会提高薄膜的钴含量,降低镍含量,磷元素倾向于偏聚在晶界上。     

高效液膜分离富集镍基合金镀层中稀土总量

用ＴＢＰ－ＴＴＡ（协同流动载体）、ＳＰＡＮ８０和煤油高效液膜体系，研究∑ＲＥ＾３＋迁移行为。在适宜条件下，１０ｍｉｎ内，∑ＲＥ＾３＋的迁移率达９９．５％以上。在同样条件下，常见共存金属离子如Ｆｅ＾３＋、Ａｌ＾３＋、Ｎｉ＾２＋、Ｃｒ＾３＋、Ｍｏ＾６＋、Ｃｕ＾２＋、Ｃｏ＾２＋、Ｚｎ＾２＋、Ｃｄ＾２＋等均不被迁移；大量碱金属、碱土金属、Ｃｌ、ＮＯ３、ＣｌＯ４、Ｆ、ＳｉＯ３＾２－、ＳＯ４＾２－等离子也不影     

电沉积镍铬合金的研究

本文研究了在含三价铬离子的水溶液中电沉积镍铬合金的工艺条件对镀层镍含量的影响。还研究了醋酸盐对电沉积的催化作用。结果表明，在一定范围内提高电流密度和镀液的ＰＨ值增加镀层中的含铬量；当电流密度为２５Ａ／ｄｍ＾２，ｐＨ值为２．５时，沉积出的镍合金含铬量为１１．１％。０．０３７－０．０７３ｍｏｌ／Ｌ醋酸根离子的加入可以提高镀层中铬含量（２－３）ｗｔ％。     

化学镀Co—W—P三元合金的研究

研究了镀液中各组分及ｐＨ值与镀层中钨、磷含量的关系，获得Ｃｏ７３Ｗ１６Ｐ１１合金镀支，并通过人工汗液浸泡试验比较了Ｃｏ－Ｗ－Ｐ合金镀层与不锈钢、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ合金镀层的耐蚀性。     

联氨化学镀液的研究概况

联氨化学镀工艺所获得的镀层纯度很高，不含Ｐ、Ｂ等非金属元素，不存在还原剂的氧化产物累积，近年来在许多合适和特定场合应用时受到人们重视。总结了联氨化学镀类型，其中包括化学镀Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｃｏ、Ｎｉ－Ｆｅ及Ｎｉ－Ｓｎ－Ｗ等多种镀液，提供了这些镀液的组成、工艺条件。并介绍了联氨的还原性质、获得的一些镀层特性及其应用。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

单晶硅上电沉积Ni-W-P合金薄膜

在单晶硅上电沉积制备出了具有不同组成和结构的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜；研究了镀液组成、温度、ｐＨ值和电流密度等因素对镀层组成的影响；用Ｘ射线衍射法分析了薄膜的结构结果表明，提高温度有利于钨的沉积，降低ｐＨ值有利于高磷薄膜的形成；随着合金中钨、磷含量的增加，晶粒尺寸逐渐减小，薄膜由晶态变为非晶态结构