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利用SEM拉抻装置对Al2O3(sf)Al-5.3Cu复合材料微观断裂过程进行了原位观察,并用TEM分析了该复合材料的界面状况。研究表明:复合材料的断裂是一种复合断裂机制,界面存在CuAl2化合物。提出了判断合金元素对界面影响的分析方法。 相似文献
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采用电磁搅拌方法,向Al熔体中加入AlNH4(SO4)2,反应生成了Al2O3颗粒,成功制备了Al2O3/Al复合材料.采用此方法制备复合材料成本低、工艺简单.试验结果表明,生成的Al2O3颗粒小,均匀分布在Al基体上,具有显著的增强效果,复合材料的硬度远高于基体材料. 相似文献
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用粉末烧结法制备出了开孔型多孔铝及以Al2O3为增强相的铝基多孔复合材料,材料相对密度及孔径分别在0.25~0.40和100~400 μm范围内变化.对这两种多孔材料的压缩行为进行了研究.结果表明:Al/Al2O3复合材料有着比多孔铝更为有利的响应特征和更高的流动应力,该复合材料的压缩应力-应变曲线较为平坦,在与多孔铝相对密度相近时,屈服强度提高40%以上;经T6热处理,Al/Al2O3复合材料的屈服强度可进一步提高35%左右;此外,该复合材料的压缩行为具有明显的孔径依赖性,随孔径增大,流动应力升高,这主要与烧结过程中孔表面残留的气体有关. 相似文献
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短纤维增强铝基复合材料的制备及热膨胀 总被引:1,自引:1,他引:1
详细叙述了碳短纤维增强铝基复合材料制备过程,测定了复合材料(x-y)面和z向热膨胀曲线和热膨胀系数。发现短纤维增强铝基复合材料(x-y)面向z向热膨胀有一些差异,其大小同制备增强体预制件时施加的压力和纤维本身的弹性模量有一定的关系。文章认为碳短纤维发生定向排布是导致(x-y)面和z向热膨胀差异的主要原因。 相似文献
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采用在Al2O3基体中加入NCP成孔剂的方法制备Al2O3基高强度透气性陶瓷材料,并对其性能进行了研究.结果表明:加入适量NCP成孔剂,可以制得透气性好且强度高的透气性材料,可以用于一些透气性模具的制造.所研制材料的透气度及强度与预烧温度、烧结温度及酸处理条件等密切相关,材料强度高的原因主要是由于材料中气孔形状比较理想,且分布细小均匀,n值较低.当预烧温度1 42L/(m·Mpa·s),抗弯强度为251.0MPa.400℃,烧结温度1 480℃,酸处理时间为40h时,材料的综合性能较佳,透气度为0.042L/(m·Mpa·s),抗弯强度为251.0MPa. 相似文献
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用挤压铸造法制备了A12O3短纤维增强不同成分的铝基复合材料,测定了它们的抗拉强度。用SEM、TEM等观察了复合材料的断裂过程与界面状态。结果表明,复合材料中存在纤维断裂型、界面脱粘型与纤维断裂 界面脱粘混合型三种断裂类型。三种断裂类型对应三种不同的界面状态:轻微反应型、细小化合物析出型和粗大化合物析出型。在此基础上分析了基体成分与断裂机制、界面及强度间的关系。 相似文献
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Al2O3纤维填充PTFE复合材料摩擦磨损性能分析 总被引:7,自引:1,他引:7
利用M-200型摩擦磨损试验机考察了填料含量及载荷对粉状Al2O3纤维填充PTFE复合材料摩擦磨损性能的影响,采用扫描电子显微镜观察分析磨损表面形貌及磨损机理。结果表明:Al2O3纤维填料可提高PTFE的硬度,从而可提高PTFE的耐磨性,但复合材料中Al2O3含量较高时会导致磨粒磨损,且AL2O3含量越高相应的磨粒磨损越严重。在本试验条件下,当Al2O3的质量分数为20%左右时,PTFE复合材料的耐磨性最佳;PTFE复合材料同钢对磨时的摩擦系数比纯PTFE大,且随Al2O3含量的增加而增大。 相似文献
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采用在Al2O3基体中加入NCP成孔剂的方法制备Al2O3基高强度透气性陶瓷材料,并对其性能进行了研究.结果表明加入适量NCP成孔剂,可以制得透气性好且强度高的透气性材料,可以用于一些透气性模具的制造.所研制材料的透气度及强度与预烧温度、烧结温度及酸处理条件等密切相关,材料强度高的原因主要是由于材料中气孔形状比较理想,且分布细小均匀,n值较低.当预烧温度1
42L/(m·Mpa·s),抗弯强度为251.0MPa.400℃,烧结温度1 480℃,酸处理时间为40h时,材料的综合性能较佳,透气度为0.042L/(m·Mpa·s),抗弯强度为251.0MPa. 相似文献
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Al2 O3/Cr3C2/(W,Ti)C陶瓷抗弯强度的研究 总被引:1,自引:1,他引:1
热压烧结制备了Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料,对其抗弯强度及组织形貌进行了研究,分析了Cr3C2与(W,Ti)C对抗弯强度的影响。结果表明:添加(W,Ti)C与Cr3C2有利于阻止晶界迁移,延缓晶粒长大,提高材料强度,但每一相的添加量以10%内为宜,两者添加总量在20%左右时Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合材料抗弯强度较佳。铬、钨、钛离子在Al2O3基体晶粒中的固溶起强化作用,网状结构是降低材料抗弯强度的重要原因。 相似文献
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热还原生成法制备Al_2O_3/Cu自生复合材料的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
从化学反应热力学和动力学的角度,对 Cu2 O Al二元体系反应过程进行了研究,提出了用热还原生成法制备 Al2 O3/ Cu 自生复合材料的新方法,并通过基本实验和采用多种分析手段,对此方法进行了初步验证,同时制备出了此复合材料。 相似文献
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短碳纤维增强铜基复合材料制备新工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
开发了一种对短碳纤维直接电镀铜的新方法,并将得到的镀铜短碳纤维直接进行冷压烧结制备铜基复合材料,对镀铜碳纤维和复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明:电镀得到的电沉积物呈疏松多孔状,且镀层均匀可控;在铜基复合材料中,碳纤维分布均匀,界面结合良好;随着碳纤维含量的增加,复合材料的抗弯强度、硬度也随之增加,但电导率、热导率有所降低;复压复烧工艺能显著提高复合材料的强度;在电镀工艺为3.0A/dm^2、60min时,制得的复合材料中碳纤维体积分数为17.9%,综合性能较佳,抗弯强度为282.1MPa,硬度为96.5HV,电导率为24.5m/(Ωmm^2),热导率为193.2W/(mK),经复压复烧后抗弯强度、硬度分别达到327.6MPa,119HV。 相似文献
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