陶瓷激光精密打孔工艺研究

用脉冲Nd:YAG激光对氧化铝（Al2O3)陶瓷基片进行了激光打孔试验,分析了激光能量、激光脉宽、脉冲频率、离焦量等工艺参数对成孔质量的影响。     

水辅助激光刻蚀氧化铝陶瓷的研究

为了得到较理想的激光刻蚀结果,采用355nm固体紫外激光,分别在空气与水中进行了氧化铝陶瓷片激光刻蚀实验。对激光主要参量如脉冲能量密度、激光扫描速率、激光重复频率等对水下刻蚀深度和质量的影响进行了对比研究;对激光刻蚀的机理以及水辅助刻蚀的物理过程进行了分析,分别得到了紫外激光在空气中与水下的刻蚀形貌与不同激光参量下的刻蚀深度数据。结果表明,水辅助激光刻蚀可以提高刻蚀效率,改善刻蚀质量;水下激光刻蚀深度与激光的脉冲能量密度、加工速率、重复频率和水的深度等参量有密切的关系;水辅助激光刻蚀过程中水的冷却作用以及产生的空泡有效防止去蚀材料的二次黏附,避免变质层的形成,既提高了刻蚀质量,同时也增加了刻蚀深度。     

真空电子器件用氧化铝陶瓷显微结构的研究

对真空电子器件用氧化铝陶瓷显微结构进行研究,着重对显微结构与化学成分、工艺、性能的关系以及显微缺陷对性能的影响展开讨论,并提出了自己的一些看法。     

连续激光辅助热加工氧化铝陶瓷热效应分析

陶瓷材料的性能优越,其加工难度主要表现在加工硬度和加工脆性上,激光辅助热加工陶瓷材料能够有效避免加工时产生表面裂纹。本文采用半解析的方法对于激光加热氧化铝陶瓷材料时的温度变化进行了模拟,分析了不同方向上温度的变化情况,得出了温度场的分布;根据氧化铝陶瓷温度达到1000 K时即可达到软化效果的理论,探讨了不同参数时温度场的分布,以达到较好的软化效果。研究表明,通过对温度场的计算模拟,选取合适的激光参数对不同尺寸的材料进行软化加工,能够有效且高效的达到切割氧化铝硬性材料的工艺要求。     

氧化铝陶瓷基片CO2激光钻孔最佳条件之探讨

利用ＣＯ２激光连续脉冲频率的快慢,平均功率的大小,加上辅助空气吹气压力的变化及其之间的交互作用,来探讨氧化铝陶瓷基片钻孔的最佳模式     

高硬脆陶瓷激光加工技术的研究及进展

随着陶瓷材料应用领域的不断扩大,激光在陶瓷材料加工方面的巨大潜力日趋显现。由于陶瓷材料本征的硬脆特性,使得该技术的发展中还存在许多亟待解决的问题。根据近20年有关激光宏观加工陶瓷的论文和发明专利,从加工方法的角度系统地总结分析了激光加工陶瓷材料减少热损伤的8种常用方法,并讨论了各种方法的优缺点,在此基础上对激光加工陶瓷材料的研究现状和发展前景进行评述并提出相关建议。     

CO2激光控制断裂切割氧化铝陶瓷基片最佳条件的探讨

利用 CO2 激光连续脉冲频率的快慢 ,平均功率的大小 ,加上辅助空气吹气压力的变化及其之间的相互作用 ,探讨氧化铝陶瓷基片控制断裂切割的最佳模式。     

透明氧化铝陶瓷金属化与封接实验研究

本文采用传统的活化Mo-Mn法对透明氧化铝陶瓷进行了金属化与封接实验。结果表明,传统的活化Mo-Mn法可以实现透明氧化铝的金属化,并能够获得气密、可靠的陶瓷-金属封接件。金属化层与陶瓷之间的结合主要来源于金属化层中的玻璃态物质对陶瓷表面良好的润湿性。     

陶瓷小孔激光精密加工新方法应用研究

激光打孔是利用激光的光学特性,通过透镜聚焦在工件上,所以加工出来的孔会有一定的锥度存在。为解决这一问题介绍了陶瓷激光精密打孔的新方法——倾斜回转法。即在激光打孔的过程中,让工件或激光切割头倾斜一定的角度,并让工件绕一固定的轴线回转,以减少孔的锥度,解决陶瓷打孔的技术难题。通过正交实验,摸索出了一套切实有效的激光打孔工艺参数,较好地解决了小孔锥度的问题,加工出了合格的陶瓷小孔样品。     

基于氧化铝陶瓷的无线无源压力传感器

研究了一种基于质量分数为96%氧化铝陶瓷的无线无源压力传感器,利用陶瓷的多层叠片技术、高温烧结技术和丝网印刷技术完成了压力传感器的设计和制备。分析了传感器的无线耦合测试的理论模型,提出了一种读取相位差值的检测方法,并通过搭建常温下的压力测试系统,对传感器在3 cm的测试距离以及0~2 bar(1 bar=105Pa)的压力变化下进行压力测试。测试结果表明,基于氧化铝陶瓷的传感器的谐振频率随压力的增大而减小,近似于线性变化,其灵敏度约为225 kHz/bar。     

氧化铝陶瓷金属化及镍化技术研究

以生产应用为目的,通过对工艺-结构-性能相互关联的研究,开发出适用于热压铸陶瓷和等静压陶瓷的M系列金属化配方和工艺;以及具有自主知识产权的N系列环保型烧结镍工艺技术,并在大批量生产中成功应用。     

射频激光对氧化铝陶瓷基片划片的研究

分析了RFCO2激光陶瓷基板划片的机理及工艺参数选择的原则。通过数值模拟和实验,分析了脉冲频率、脉冲宽度、划片速度、辅助气压大小、离焦量等工艺参数对激光划片质量的影响。     

基于陶瓷微热板的高温气体传感器研究

针对目前商用陶瓷气体传感器功耗大、封装困难等缺点,提出一种陶瓷微加工微热板式气体传感器的结构和无内引线封装的方式。通过光刻剥离的方法,在氧化铝陶瓷基底上制作出Pt微加热器及接触电极。采用激光微细加工技术,制作出不同结构参数的陶瓷微热板器件。从温度同加热功率的关系、热响应时间和微加热器稳定性等方面对微热板进行了测试和评价...     

95％氧化铝陶瓷大型产品烧成工艺的研究

本文通过分析95％氧化铝陶瓷产品烧成过程中物理化学变化以及在高温下致密化过程,拟订适合大型产品烧成的工艺参数,并通过试验验证,以实现控制大型产品开裂变形等缺陷.     

一种台阶板加工方法研究

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。文章介绍了一种台阶板加工的新方法,该方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。     

陶瓷滤波器自动化生产关键技术研究

滤波器是基站射频前端核心元件。5G时代,滤波器将向小型化、轻量化发展,陶瓷介质波导滤波器成为5G时代射频领域的主流方案。陶瓷粉体决定了介质滤波器的性能,粉体的配方与制备难度较高。产品调试是影响产品良率和生产效率的关键环节,自动化调试设备的核心算法仍需进一步研究。     

激光成型技术在台阶板加工中的应用研究

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。介绍了几种激光成型在台阶板加工中的应用方法,这些方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。     

基于陶瓷焊接的半导体激光器合束及聚焦研究

为了解决石油输送管道Al₂O₃陶瓷内衬管的连接问题,研制了专用的半导体激光光源用于陶瓷激光焊接。实验研究了陶瓷激光焊接所需要的半导体激光工艺参量及光束要求,采用单管空间合束、偏振合束、波长合束以及菲涅耳聚焦系统输出等方式,研制了光场分布均匀的半导体激光陶瓷焊接系统。结果表明,所设计半导体激光器偏振合束输出功率为384W,合束效率达到96.62%,经波长合束后输出功率可以超过800W,聚焦系统输出光斑均匀度为93.85%。该系统可以成功应用于不同场合的陶瓷焊接生产中,满足2mm厚度Al₂O₃陶瓷激光焊接要求。     

CO2激光雕刻微弧氧化法制陶瓷网纹辊的技术研究

随着柔性版印刷在行业中的市场占有率越来越高,其核心部件网纹辊的制造工艺受到了更多的重视.目前陶瓷网纹辊表面的陶瓷涂层主要是通过等离子喷涂方法制成的,其制作成本较高,而且涂层在使用中有脱落的可能.微弧氧化法制成的氧化铝陶瓷克服了传统材料的缺陷,而且制作成本较低.首先使用纯的氧化铝陶瓷片进行前期的激光工艺实验,然后使用微弧氧化法制成的氧化铝陶瓷进行雕刻实验,以证明这种材料用于雕刻网纹辊的可行性.实验中,首先在80～120线/英寸范围内使用CO,激光器在这种材料上进行静态雕刻实验,在目前广泛使用的60°蜂窝型的网穴角度条件下,分析激光峰值功率、占空比和焦点位置对于网纹辊网穴形状的影响.得到如下结论:(1)为了避免熔渣对网穴形貌的影响,应尽量使用较小的峰值功率与占空比;(2)在保证光斑功率密度的前提下,焦点位置应位于加工材料表面之上,这样才能够获得形状较好得网穴.之后,对微弧氧化法制成的陶瓷辊进行了动态雕刻实验,对实际加工中的关键要素进行了分析,探讨了机床加减速过程、加减速过程中速度变化的不一致性以及激光脉冲前沿位置的不确定性等因素对于网纹辊加工质量的影响,并提出了用于网纹辊加工的激光加工设备的基本要求.     

氧化铝基陶瓷Mo-Mn法金属化机理分析及实验研究

本文从玻璃相扩散迁移、Mo的化学态和添加Mn的作用几个方面对氧化铝基陶瓷高温Mo-Mn法金属化机理进行了分析和总结,给出了高纯氧化铝陶瓷（包括99氧化铝陶瓷、透明氧化铝陶瓷）一些实验研究结果。通过对实验结果的分析和讨论,指出了高纯氧化铝陶瓷金属化配方设计、工艺参数控制等方面应把握的技术要点。实验研究结果对工程中高纯氧化铝陶瓷的金属化和封接工作具有一定的指导作用。