非对称PCB翘曲分析及改善

本文利用模型分析了非对称结构PCB板在压合及喷锡加工过程中产生翘曲的机理,根据翘曲机理创新出一种选择性非对称传热方式压合,在试验及批量生产中对PCB板件的翘曲改善起到了明显效果。     

基板材料对PCB残留应力的影响-PCB基板材料性能的有关理论探讨之一

1 序言1.1 残留应力研究的重要性 覆铜箔层压板(CCL),是由各种不同材料(如:树脂、增强材料、铜箔等)复合加工而成的。它在基板成型加工、PCB加工及其使用的环境下(特别是在温度变化下),会产生变形注要是翘曲或扭曲变形)。这种变形的重要原因     

覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施

基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力。应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关。所以,要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手。     

电子产品PCB双面板手工焊接缺陷研究

PCB双面板即是通常所说的印刷电路板,其在生活和现代工业生产中是极其重要的电子元件,也为其它电子元器件供以电气连接.PCB双面板的两面都有布线,在PCB双面板的制造与生产过程中会运用手工焊接技术,其焊接质量会对双面板的使用质量造成影响.因此,需要对PCB双面板手工焊接缺陷进行细致分析,并提出相应的缺陷处理措施.     

PCB翘曲度成因与对策

1 引言自从PCB诞生以来,PCB产品总是存在着不同程度的翘曲度问题,这是因为PCB是由覆铜箔基板、B-阶段材料(多层板时)并经一系列加工处理而制得的。而覆铜箔基板又是由铜箔、B-阶段材料(又称半固化片)等加工而成,其中B-阶段材料又是由玻璃纤维和树脂来构成的。所以PCB翘曲度是由PCB各种原材料及其一系列加工过程(或因素)来确定着的。 PCB翘曲度从本质上来说,它是由     

翘曲PCB板的整平方法

印制电路板翘曲影响了它的使用，预防印制电路板在加工过程中产生翘曲，对于翘曲了的PCB成品板采用弓形模具热压整平法，是解决印制电路板翘曲的比较有效的方法。     

覆铜板和PCB翘曲度的检测方法

覆铜板的翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检测方法。     

铜箔与基材间的应力作用研究

覆铜板是由玻璃纤维布、树脂、铜箔三种不同的材料组成,在加工过程PCB会发生变形,由于铜箔和基材之间的物性差异,变形过程中产生的应力作用对粘结强度、涨缩、翘曲有着重要的影响,文章对蚀刻和烘板过程中铜箔与基材间的应力作用进行了研究,根据复合材料力学理论,建立了应力的数学关系式,可以直观、定量地描述材料的变形和应力作用。     

层压板热压释放残余应力对多层印制板品质的改善

多层印制板基材的玻璃化温度、Z轴膨胀系数、热裂解温度、热分层时间及层压板固化度△Tg大小是印制板生产厂家极为关注的主要产品性能。多层板件翘曲和尺寸胀缩变化亦是多层板生产中最常见而又最难解决的产品缺陷之一。系列试验表明这些问题均与层压板残余热应力有关,而残余应力的产生与板料树脂配方、PCB线路分布均衡性、PCB制程条件等相关。丈章在简要介绍层压板残余热应力产生的基础上,重点阐述了从优化层压工艺的角度出发,采用热压释放残余应力,改善多层印制板△Tg,板件翘曲、尺寸涨缩及耐热性等多方面性能。     

对多层板内层短路原因的初步探讨

随着印制电路布线密度的增加,多层板越来越多地取代双面板。它比双面板有如下优点:布线容量成倍增加;电—地分层,加强屏蔽,减少信号串扰,以及翘曲度、散热性也较好。而且印制板尺寸相对缩小,减小了装备的体积。但采用多层板也有其缺点:如成本增加、工序增多,相对出现质量缺陷的几率就增加。其制造工艺相对于双面板来说增加了内层成像、内层蚀刻、黑化处理、多层压制等     

不同覆铜板不对称混压翘曲研究

为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求，印制电路板（PCB）在设计上多采用一些混压结构，尤其是不对称的混压结构，此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型，在覆铜板（CCL）层面进行研究，以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明：材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系，选用X/Y-CTE相近的材料或配本（玻璃布）进行混压，可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时，利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。     

覆铜板面铜定位损伤问题的探讨

覆铜板（CCL）铜面定位损伤是印制电路板（PCB）经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等,由于定位损伤的缺陷在CCL上,是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机理,目前还存在争议,主要是静电与负压两个方面的猜想,本文主要针对定位面铜损伤的两种猜想进行了考察与研究。     

铜箔制程对CCL及PCB要求的应对

PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。     

热转印法制作PCB详解之双面覆铜板PCB设计制作

在上一期中,我为大家详细介绍了单面覆铜板设计制作的要点、材料工具的准备。单面板只是热转印制作PCB的一个入门基础,双面板对制作的准确度又提出了更高要求,稍不注意,就会前功尽弃,通过跟随本期双面板PCB设计制作流程,相信通过你自己的努力,也可以设计制作出一款满意的双面PCB电路板,并按照启己的意图设计制作更多有趣、实用的作品。     

铜价涨 铜箔涨 CCL涨——整机对PCB不会袖手旁观

今年三季度起,不论珠三角、长三角还是华北、东北,在国内PCB市场又掀起一片红红火火的热潮,绝大多数PCB企业都取消了节假日,不分昼夜连续加班。PCB厂面临的是汹涌而来的连续打击:先是CCL断货供不应求,接下来又是CCL涨价,涨幅还在不断攀升……CCL大幅消减订单,CCL要涨价,能怪CCL     

纳米含磨料尼龙刷辊在CCL及PCB生产中的应用

在当今无论是CCL或是PCB生产中均离不开刷磨工艺，尽管不织布、陶瓷等新型刷辊已广泛使用，但传统的尼龙刷辊仍占有重要的一席之地，随着CCL及PCB品质要求愈来愈高，刷辊作为其生产过程中的易耗品，品质问题愈加引起重视。     

当今世界挠性印制板生产与技术的发展

1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。     

认识基材性能之所以然

覆铜板（CCL）和半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的基础材料,由其决定了PCB的基本特性。然而,CCL和PP之性能也是由其材料与结构决定。CCL构成主体是导体铜箔、粘合树脂和增强物,此外还有固化促进剂、阻燃剂和填料等成分,都会影响到CCL和PP之性能,并延伸至PCB的性能。本期主题基材,所载文章内容突出的是基材的材料及构成,帮助我们对基材的认识从知其然到知其所以然。     

大力推广PCB工业产品中的废品、边角料的环保回收工作

文章评论了PCB行业“三废”之一——‘废料’(PCB和CCL的生产过程中产生的)的治理——可资源化问题。PCB和CCL的边角料与废品等的新型物理回收及其综合利用,它可能是目前和今后实现PCB行业产品可再资源化和循环经济的最佳的方法之一。     

SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响

基于焊点预测仿真软件Surface Evolver对不同焊盘设计的球栅阵列（BGA）封装焊点的回流形态进行预测。模拟不同回流焊的冷却速率与焊盘设计对焊点的残余应力和基板翘曲的影响。根据正交试验和灰色关联分析法对结果进行分析优化。结果表明,优化后的焊点芯片侧的残余应力降低了17.9%,PCB侧的残余应力降低了17.1%,其翘曲值为68.867μm。